L’information est rare, et donc précieuse. En effet, les fondeurs rechignent habituellement assez fortement à l’idée de partager leurs chiffres de rendements des galettes de silicium, car cela fournit de facto aux concurrents l’état et la rentabilité des procédés. Cependant, pour TSMC, il faut croire que la fortune sourit au point de ne pas craindre la compétition, et, ainsi, la firme se risque à dévoiler ses précieuses données.

 

Nous devons avouer qu’il y a de quoi frimer : non seulement la corporation est fortement investie dans l’EUV, mais le développement des nouveaux nœuds serait plus que réussi, avec un N5 (5 nm EUV) possédant une densité de défaut inférieure au 7 et au 10 nm.

 

Des coures ô combien prometteuses [cliquer pour agrandir]

 

Si nous nous passons de toute analyse brute de ces chiffres pour le moment faute de puce gravée en 5 nm, soyez sûr que ce graphe sera ressorti en temps utile ! Notez toutefois qu’un taux de défaut de 0,10-0,11 par centimètre carré correspond environ à 65-70 impuretés par wafer, soit à peu près autant de puces inutilisables (sachant qu’il est possible de caser 640 puces de 100 mm² par gaufre).

 

Si cela est plus bas que le 7 nm, il faut bien noter que les courbes sont normalisées par le temps écoulé depuis leur mise au point... ce qui signifie qu’actuellement, le 6 nm et le 7 nm+ doivent garder un rendement inférieur, et donc un coût de production bien plus abordable de fait de R&D en partie déjà rentabilisée.

 

Toujours plus de jolies courbes chez TSMC [cliquer pour agrandir]

HMV dénote ici le trimestre de commercialisation du nœud en production de masse

 

À tout cela se rajoute les bénéfices classiques d’une nouvelle lithographie : meilleure vitesse (15 % à consommation égale), réduction des courants de fuites (30 % de consommation en moins à performance égale), ainsi qu’un gain sympathique de 80 % de la densité. Notez que le 5 nm+, de nom de code N5P, irait enfoncer le clou avec 5 % de vitesse supplémentaire, ainsi que 10 % d’efficacité énergétique en sus. De quoi mettre l’eau à la bouche pour les architectures à venir, CPU comme GPU ! (Source : AnandTech)


Un poil avant ?

Après les CPU, des GPU Apple en 5 nm dès 2021 ?

Un peu plus tard ...

Un Rocket 4 Plus chez Sabrent pour déjà gêner le 980 PRO de Samsung !

 Des données sur les gravures, voilà quelque chose d'inhabituel. Autant en profiter ! 

Sur le comptoir, au ~même sujet

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

afficher plus de prixAffichez donc moi tout, nom de nom

Les 9 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !