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RIP LGA1200 : le socket LGA1700 "confirmé" pour Alder Lake-S
LGA1700 chez Lit-Tech

Successeur de Coffee Lake Refresh sur socket LGA1151, Comet Lake-S serait en principe suivi assez rapidement par Rocket Lake-S, toujours sur le même nouveau socket LGA1200, mais ce dernier ne devrait pas tenir plus longtemps que ces deux générations (le contraire aurait été étonnant), puisqu’Alder Lake-S en 10 nm est lui attendu avec un LGA1700. On en avait déjà parlé brièvement ici sur la base d’une fuite et Komachi_Ensaka y était aussi allé de son p’tit commentaire via Twitter.

 

 

Par contre, voici que les choses prennent déjà une tournure bien plus officielle — clairement, tout le monde semble vouloir passer à autre chose rapidement. Ainsi, le Taiwanais Li Tang Technology, l’unique fournisseur de solutions VRTT (Voltage Regulator Test Tool) d’Intel pour toute la zone Asie-Pacifique, a ajouté fin avril une nouveauté dans son catalogue et dont la description est suffisamment explicite : un interposer LGA1700-ADL-S, spécifiquement conçu pour la plateforme de la future série Alder Lake-S !

 

LGA1700 chez Lit-Tech [cliquer pour agrandir]

 

C’est ainsi qu’est confirmé en silence le nouveau socket prévu pour la suite, fixant d’ores et déjà l'avenir du LGA1200. Au moins, ça nous laisse un peu de temps pour nous préparer mentalement à la nouvelle valse, en sachant que certaines rumeurs sous-entendent carrément un lancement dès cette année. Une hypothèse paraissant très peu probable vu que Rocket Lake-S doit en principe arriver fin 2020, mais Intel n’a réellement encore confirmé ni l’un ni l’autre. Alder Lake-S en 10 nm le plan A et Rocket Lake-S en 14 nm le plan B ? Peu importe...

 

En tout cas, le nouveau socket serait indispensable considérant qu’Alder Lake est attendu avec une architecture entièrement nouvelle et plus de cœurs, l'après Sunny Cove et à la sauce big.Little. Ce serait une fabrication hybride mélangeant un certain nombre de cores Gracemont petits et efficaces d’une part, et des cores Golden Cove avec beaucoup plus de patate de l’autre. À cause de la quantité de pins dramatiquement en hausse, la taille du socket serait également plus grande, comme mentionné ci-dessus par Komachi_Ensaka — à comparer aux 37,5 x 37,5 mm des LGA1151 et LGA1200.

Pour l’anecdote, cela sous-entendrait aussi que les radiateurs existants deviendront incompatibles et nécessiteront certainement des révisions ou des kits de compatibilité, à l’image de ce qui avait été fait dans la foulée du premier socket TR4 chez AMD.

 

Bon, et qui n’en veut de Comet Lake-S et Z490 en attendant ? (Source : Tom's et Lit-Tech)

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