ASRock sera présent sur le X470 chez AMD et la nouvelle série 300 chez Intel

Malgré les éléments concernant les failles Meltdown et Spectre, le marché de l'IT s'apprête à faire la fiesta lors du CES. Les fuites s'organisent et le monde ne va pas s'arrêter de tourner. Les tenants et les aboutissants nous échappent un peu, par contre ce qui est à peu près su, c'est le programme d'AMD et un peu moins d'Intel pour l'année 2018. Dans le courant du premier trimestre, on devrait voir arriver le die shrink de Ryzen gravé en 12nm et amélioré sur les points comme la fréquence ou les caprices du contrôleur mémoire. Avec lui on aura droit au chipsets compagnon de la série 400 dont le X470. ASRock aurait 3 modèles déjà programmés qui sont les :

Ce ne serait pas tout oubadou patou bidou bidou she gives me katchi puisque le constructeur suivrait également Intel avec ses chipsets de seconde génération 300 dont le fer de lance est le fameux Z390. Si on fait la récap, voilà ce qui nous attendrait également en LGA1151 prochainement :

Ca fait déjà pas mal mais on pense que les fuites ne sont pas exhaustives, on ne voit pas ASRock ne pas décliner du Taichi, du Killer, et toutes les variantes dont la nomenclature grimpe jusqu'à 6 ou 7 (K6, etc etc). (Source VDCZ)