On dirait que les 3 nm de Samsung et de TSMC sont bien partis pour s'affronter dès cette année et se faire concurrence auprès de la clientèle pouvant se permettre cette avancée. En effet, il se trouve que TSMC aussi est désormais prêt à lancer la production en volume des premières puces en 3 nm et va le faire en septembre, donc très bientôt. On ne sait toutefois pas encore exactement quelle version est concernée. Le fondeur numéro 1 en a développé déjà au moins 5, dont le N3, le N3B et le N3E. Logiquement, il s'agira du N3, conformément au calendrier que TSMC met en avant depuis 2020 (production de risque fin 2021 et production en volume seconde moitié de 2022). Après tout, aux dernières nouvelles, aucune des autres versions n'a encore passé l'étape de la production dite de risque. Le N3E pourrait commencer la sienne encore cette année, plus tôt que prévu. 

 

tsmc : la roadmap [cliquer pour agrandir]

 

Dans tous les cas, le premier client sera Apple et les premières puces 3 nm à sortir des usines devraient être la M2 Pro et M2 Max pour les prochains MacBook Pro. À l'avenir, TSMC devrait également se charger de la production en 3 nm du SoC A17 Bionic pour l'iPhone 15 et du M3 pour les MacBook Pro de 2023. Intel aussi devrait être un grand client du 3 nm de TSMC, mais désormais peut-être plus tardivement. Outre Intel et Apple, d'autres clients majeurs vont en principe aussi se bousculer sur les lignes de production, parmi lesquels Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, MediaTek et AMD. 

 

En tout cas, TSMC démarrera donc la production en volume de son 3 nm pour la première fois seulement/déjà trois mois après Samsung - chez qui il n'a toutefois jamais été très clair s'il s'agissait bien aussi d'une production en volume. Sur le papier, les deux procédés concurrents se distinguent aisément. Celui de Samsung est en théorie technologiquement supérieur sur le papier, tout particulièrement dû au fait qu'il fait usage du GAAFET, ce qui est une première pour l'industrie, tandis que TSMC a décidé de s'en tenir encore un peu au FinFET par précaution. Cela dit, la technologie est un détail, certes important et flatteur, mais le vrai nerf de la guerre sera évidemment le rendement. À cet égard, les rumeurs d'un rendement assez mauvais ont longtemps circulé à propos du 3 nm de Samsung et lors de son annonce, le fondeur coréen n'est pas vraiment entré dans le détail sur ce sujet, si ce n'est pour dire que c'était mieux qu'avant. Le N3 de TSMC aussi n'a a priori pas été épargné par les problèmes, mais le fondeur taiwanais aurait réussi à obtenir des rendements bien meilleurs avec le N3E.

 

Les choses ne s'arrêteront aussi évidemment pas là. TSMC planifie d'améliorer son procédé 3 nm au fil des prochains mois et devrait en proposer une deuxième génération d'ici mi-2023. En revanche, la seconde génération du 3 nm GAAFET de Samsung n'est pas attendue avant 2024. Virtuellement, TSMC a pour l'instant perdu l'avantage technologique dont il jouissait jusqu'au 4 nm face à Samsung, reste à voir si ce dernier saura en profiter, ce qui ne sera pas une mince affaire. Après tout, TSMC n'a certainement pas perdu la confiance de ses clients, bien au contraire, et le fondeur se trouve toujours dans une position qui lui est largement favorable. (Source)

Un poil avant ?

Ventes de jeux vidéo : les années lycée, mon pote !

Un peu plus tard ...

Pour un Threadripper 3000WX ou 5000WX, il va vous falloir une carte maman, une grosse ASrock, ça vous dit ?

Ça y est, l'ère du 3 nm est sur le point de commencer pour de bon !

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