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Nous vous parlions récemment que TSMC rencontrait des difficultés dans la mise au point de son node 3 nm. Grâce au twitto RetiredEnginer, qui le tiendrait lui-même de Morgan Stanley, nous apprenons aujourd'hui qu'il serait en avance... mais sur un autre process. Explication : la société travaille actuellement sur trois procédés de fabrication de 3 nanomètres (nm). Ce sont les N3, N3B et N3E, chacun adapté aux besoins ou aux exigences de chaque entreprise. Alors que les N3 et N3B sont prévus pour 2023, et les N3E pour 2024, il semble que l'entreprise ait progressé pour qu'au moins un de ses processus de fabrication les plus avancés arrive rapidement. Le tweet suggère que le nœud N3E pourrait être terminé d'ici la fin de ce mois de mars, ce qui se traduit par une réduction des délais de démarrage de la production de masse d'un trimestre complet, passant ainsi du troisième au deuxième trimestre 2023.

 

tsmc capacite production euv 2021

 

Cette bonne nouvelle serait due à des yields bien meilleurs que prévu (l'inverse de Samsung Foudry en somme) avec le N3E par rapport au N3B. La contrepartie serait que le process N3E soit légèrement moins performant (-8% en densité) que ses frères. Il faut savoir que « E » chez TSMC signifie Economic. C'est le process qui sort souvent en premier, mais avec quelques omissions technologiques par rapport à ce que promet le node, ce qui permet de le mettre au point plus facilement et donc de le produire en abaissant le coût. Pour le N3E, le gain a été obtenu en diminuant le nombre de couches EUV de 25 à 21. Le process reste quand même 60% plus dense que le 5 nm. À titre de comparaison, le nœud N3 aurait une logique 70 % plus dense que le nœud N5. Cela devrait permettre à Apple de commercialiser son nouvel iPhone pour la rentrée, l'honneur sera sauf.

Un poil avant ?

Elles finiront bien par arriver, ces Arc Alchemist !

Un peu plus tard ...

Mémoire ECC et CPU Core, c'est désormais possible ! Mais...

De la variabilité des rendements suivant les process...

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