Pendant une réunion avec les actionnaires, TSMC a confirmé qu’un procédé N4/4nm se trouve en ce moment même dans les tuyaux de ses usines. À l’image de ce que le 6 nm de 2019 a été au 7 nm EUV ou le 12 nm au 14 nm, à savoir une déclinaison intermédiaire, temporaire et un peu plus avancée d’un même procédé de base, ce fameux N4 n’est pas une évolution majeure, mais sera une petite étape sur le chemin du 5 nm au 3 nm, et une nouvelle alternative aux performances améliorées et plus abordables.

 

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Sur le papier, il s’agira carrément de la troisième version du node 5 nm, plus concrètement une évolution avancée du N5 premier du nom — entré en production l’année dernière et dont la déclinaison EUV a démarré cette année -  et une version améliorée du N5P (ou 5 nm+), que le fondeur vient aussi seulement d’annoncer pour 2021. Selon TSMC, les clients feraient déjà la queue pour négocier leur place dans le carnet de commandes du 4 nm, ce dont personne n’en doutera particulièrement, même si on lira aussi entre les lignes un petit « dépêchez-vous, y’en aura pas pour tout le monde ». Normal, vu qu’il s’agira d’une offre temporaire à court terme.

Par contre, il leur faudra tout de même patienter un peu, la production en volume n’étant pas prévue avant 2023. TSMC explique que les choses sont toutefois déjà en train de se mettre en place sur le terrain, à savoir les équipements de test et de production, ainsi que les nouvelles lignes d’approvisionnement. Le N4 devrait ainsi démarrer sa phase de test pilote en usine d’ici le troisième trimestre de 2020.

 

Au passage, le fondeur rappelle aussi l’importance de l’étape du 5 nm, considéré comme un procédé clé très compétitif creusant définitivement et subitement l’écart avec son concurrent Samsung et Intel, d’où l’intérêt aussi d’en décliner plusieurs versions, d’abord pour une question de rentabilité, mais aussi pour enfoncer le clou et séduire une clientèle très large.

Concernant le N5P ou 5 nm+, celui-ci s’adresserait tout particulièrement au segment des puces spécialisées HPC, le début de la phase d’échantillonnage est attendu pour pour Q4 2020. Point intéressant, TSMC aurait aussi parlé d’« American GPU chip consumers » qui attendraient la disponibilité des premiers produits N5P fabriqués en volume pour Q2 2021. S’agirait-il des générations next-gen spécialisées de Nvidia ou AMD, par exemple Hopper du Caméléon ?

Enfin, le 3 nm pourrait sortir du labo R&D pour une production test au plus tôt en août 2021, ce qui resterait vaguement en phase avec l’objectif d’en démarrer progressivement la production en volume en 2022. (Source : Digitimes)

 Entre deux évolutions majeures et sur le chemin du 3 nm, tous les moyens sont bons pour rentabiliser les lignes de production chez le fondeur taïwanais avec un procédé intermédiaire ! 

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