Alors qu'ils annonçaient une hausse de la capacité de production de 3D XPoint dans leur usine IM Flash à la mi-novembre dernier, les deux firmes vont mettre un semi terme au partenariat qui les liait depuis 2006, une date où les SSD n'avaient pas encore atterri sur la planète grand public, et où les puces de flash estampillées IMFT se gravaient en 72nm planaires. Cette décision, programmée de longue date puisque déjà amorcée en 2012, devrait prendre effet fin 2018 au terme du développement de la troisième génération de NAND 3D; ce alors que la seconde génération en 64 couches vient tout juste d'entamer sa carrière.

 

 

micron intel nand 3d 32layers

 

 

2 orientations différentes semblent être prises expliquant le terme de cette bonne entente : d'un côté Intel, intégrant d'une part sous sa propre marque quand Micron assemble ses puces via Crucial notamment, mais les vend également à des tiers. D'autre part, le premier a un focus important sur la partie serveur, là où sont les ronds, tandis que le second vise pour beaucoup le marché du mobile, plus compétitif. Des différences d'approches qui ne devraient pas affecter le développement de la technologie 3D XPoint qui fait de fort belles choses, mais plutôt celui de la TLC 3D plus conventionnelle où des investissements seraient à consentir pour rattraper l'avance technique de la concurrence -notamment Samsung-. De fait pas forcément compatible avec la stratégie opérée chez les bleus de Santa Clara. Des propos purement spéculatifs cela dit, ce point n'étant pas précisé dans le communiqué.

 

Côté 3DXpoint donc, la seconde génération est attendue pour mi 2018 et devrait toujours être connue comme Optane chez Intel VS QuantX chez Micron avec en ligne de mire un rapport performances/prix plus agressif. Le développement de la technologie est censée elle continuer entre les deux parties. Décidément, le secteur de la NAND est pas mal perturbé ces derniers temps, après la saga de l'été aka Toshiba se séparant de sa division mémoire remettant les accords de ce dernier avec Western Digital en cause, ce nouveau désengagement d'un acteur majeur de l'industrie pourrait bien redessiner le qui-fait-quoi de la NAND de demain, ce alors que le marché de la flash ne cesse de croitre.

 IMFT, c'est bientôt fini ! Quoique pas tout à fait, cela concerne la NAND 3D, la 3DXpoint va continuer son bout de chemin. 

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