La production de mémoire RAM est un sujet tout autant délicat que le reste de l’industrie électronique, toutefois les fabricants ont lancé le développement de plusieurs chaînes de fabrications en EUV il y a déjà longtemps. Cela devrait permettre d’obtenir des meilleurs rendements, et donc d’avoir de meilleurs stocks de puces pour la conception de barrettes DRAM. SK hynix avait d’ailleurs annoncé le passage d’une partie de sa production vers des gravures EUV il y a quelque temps, ce qui lui permettrait à la fois de moderniser ses usines, mais aussi d’augmenter la densité des puces. 

 

SK hynix à donc commencé la production en masse de sa nouvelle génération de puces DRAM, gravées en 10 nm et sous EUV, de génération 1a. Cependant, cela ne semble pas concerner la mise en route de la DDR5 qui est de plus en plus attendue, mais de la DDR4 en version mobile, la LPDDR4. Il semblerait que ce seront des puces de 8 Go, un format qui devrait donc fournir le marché des ordinateurs portables et des smartphones de moyenne gamme. Toutefois, les puces en DDR5 devraient suivre prochainement, puisqu’elles sont encore peu critiques pour le marché, alors que la DDR4 reste le format majeur aujourd’hui. Il ne restera donc plus qu’à observer si cela sera bénéfique pour les utilisateurs, limitant la pénurie et l’explosion des prix. (source : SK hynix)

 

tiny wafer sk hynix cdh


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