Le 3 nm, ou N3, est la prochaine grande étape chez TSMC après le 7 nm et le 5 nm, et les variantes respectives de chacun. Il exploitera la lithographie EUV beaucoup plus extensivement que les générations précédentes, sur plus de 20 couches selon ASML. Avec son N3, TSMC promet de 10 à 15 % de performance en plus (à nombre de transistors et  puissance égale), la possibilité d'une réduction de 30 % de la consommation (à complexité et fréquences égales), jusqu'à 70 % de gain de densité logique, et jusqu'à 20 % de gain de densité pour la SRAM. Officiellement, le N3 doit entrer sa phase de production dite de risque d'ici les prochaines semaines, une étape qui peut durer jusqu'à 1 an, il faudra donc certainement attendre l'été prochain avant le début de la production commerciale, et donc fin 2022 pour les premiers produits dans le commerce.

 

Qu'Apple soit sur le coup ne sera évidemment pas une surprise, le géant américain est depuis longtemps parmi les premiers, ou le premier, a exploiter une nouvelle génération chez TSMC. En l'occurrence, Apple devrait commencer par s'en servir pour les SoC de ses iPad planifiés fin 2022 ou au début de 2023, une puce qui pourrait aussi se retrouver dans d'autres produits d'entrée et milieu de gamme de la marque. Les smartphones à base N3 seraient attendus par la suite. Bien entendu, rien de tout ça n'est officiel. Toujours est-il que TSMC avait dejà confirmé que son futur procédé a été conçu pour être exploitable dès ses débuts pour ce genre d'application, mais aussi pour du HPC !

 

Justement, en ce qui concerne Intel, on sait déjà que le fondeur n'a pas caché vouloir se servir des services de fondeurs tiers pour certains éléments de son catalogue et avait déjà confirmé travailler avec TSMC sur des produits planifiés pour 2023, sans donner plus de détail. En janvier dernier, on avait pu apprendre que le fondeur planifierait ainsi au moins deux puces en 3 nm à produire chez TSMC, un Atom pour les machines portables et un Xeon pour les serveurs — des marchés de niches, donc potentiellement une production pas nécessairement aussi volumineuse que pour des puces de PC desktop. Néanmoins, la rumeur dit que le volume planifié serait plus important que celui des futurs SoC N3 pour iPad chez Apple. Enfin, l'emploi du temps pourrait aussi indiquer que la conception de ces SoC N3 est déjà finalisée, peut-être avec un premier échantillonnage de puces fonctionnelles prévu lors de la production de risque chez TSMC. (Source : Nikkei, via Tom's)

 

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