Elles ont un peu trainé, mais ASML en a enfin terminé avec le développement des nouvelles pellicules EUV (Ultraviolet extrême) pour la dernière génération de machines lithographiques, après avoir obtenu des caractéristiques satisfaisantes. Au passage, AMSL, jusqu'à présent le seul fournisseur, va se retirer de ce marché et passer le flambeau de l'assemblage et de la production de pellicules EUV à Mitsui, mais d'autres entités (Imec, Graphene Square et FST, ainsi que des universités) seraient également sur le coup avec leurs propres solutions (et c'est probablement mieux ainsi, ça fera autant d'alternatives). Utilisées depuis très longtemps dans l'industrie, ces pellicules sont tout « simplement » des membranes très fines dont le rôle est de protéger les photomasques (objets critiques qui coûteraient 100 000 $ à l'unité pour une lithographie traditionnelle, et jusqu'à 300 000 $ pour une production EUV) durant le processus de gravure, en empêchant des impuretés de se déposer dans le substrat et d'entraîner un risque de défaut par la suite.

 

pellicule euv amsl

 La pellicule EUV d'ASML.

 

Malgré l'indisponibilité jusqu'à présent de ces fameuses pellicules, plusieurs fondeurs n'ont pas attendus et usent déjà plus ou moins extensivement de processus de fabrication à partir d'EUV avec leurs nouvelles machines flambantes neuves de chez ASML (dont TSMC en a choppé le plus pour l'instant), mais avec des résultats souvent plus ou moins mitigés, la production en EUV sans masque étant apparemment qualifiable de « douloureuse ». De ce fait, en plus de devoir gérer une production plus difficile, ils ont aussi dû se satisfaire de rendements généralement plus faibles et compter avec des coûts plus élevés, notamment à cause de l’implémentation d'une analyse des wafers sur la ligne de production pour compenser l'absence de pellicule et réduire les risques d'apparitions de défauts. L'une des raisons qu'il leur a fallu tant de temps pour arriver, c'est que les pellicules compatibles EUV sont très différentes des pellicules ordinaires et les exigences ne sont pas les mêmes, de ce fait, atteindre les spécifications souhaitées aurait été difficile et pour l'instant seules les pellicules EUV d'ASML s'en sont rapprochées.

 

On ne s'en doute pas que la majorité des fondeurs équipés en scanner EUV devraient se dépêcher d'obtenir les nouvelles pellicules et de les intégrer dans leur processus de fabrication, dès lors qu'elles seront définitivement commercialisées. Bien entendu, leur présence ne résoudra pas magiquement toutes les complexités de la production en EUV, mais l'usage des pellicules devraient au moins permettre d'améliorer progressivement les rendements et d'optimiser les coûts, et donc peut-être aussi d'avoir un impact positif sur les tarifications des fondeurs, du moins en temps normal. Par exemple, TSMC pourra s'en servir pour ses procédés 7 nm, 6 nm, 5 nm et 3 nm (etc.), et à cet égard, de meilleurs rendements seraient évidemment une bonne nouvelle, au moins pour certains. (Source)


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