Le développement des nouveaux transistors est un sujet primordial pour l'évolution des méthodes de gravure des dies, afin d'optimiser de plus en plus le rendement et la stabilité des prochaines puces. Si les différents fondeurs cherchent à réduire la taille des gravures, il faut cependant revoir l'architecture elle-même des composants, ce qui se profile petit à petit avec les structures en GAAFET, qui sont déjà prévues chez certains fondeurs comme TSMC et Samsung. Et à partir de maintenant, c'est au tour d'Intel d'annoncer ses délais avant le passage aux GAAFET sur ses produits, en parlant d'une possibilité de production en masse dans les cinq prochaines années.

 

 

Lors de la conférence du VLSI, le CTO Mike Mayberry a présenté quelques innovations à venir pour les prochaines années, démontrant les besoins de plus en plus complexes de l'informatique et la demande en unités de calcul. Les possibilités d'améliorer la construction des puces de demain sont nombreuses, comme l'orientation vers la création de circuits en 3D chez les bleus. Il faut rappeler aussi qu'à côté des CPU ou de la mémoire, le fabricant fait aussi dans le domaine professionnel, les serveurs ou les FPGA, et ont développé de nombreuses technologies prometteuses pour les années qui viennent. Le passage aux GAAFET pourrait donc en faire partie et serait intéressant, permettant de montrer que ce n'est pas toujours la taille qui compte lorsque l'on parle de gravure. (source : Anandtech)

 

intel back in game cdh

"Back in the game" , le nouveau titre des laboratoires d'Intel

 Intel a présenté sa vision du futur pour ses puces, et les GAAFET sont prévus pour la production des puces d'ici quelques années... 

Sur le comptoir, au même sujet

 
 
 
 
 

afficher plus de prixAffichez donc moi tout, nom de nom

Plus d'infos avec le comptoir de l'info

Voir plus de news
Les 21 Ragots
   
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !