Le 5nm arrive chez TSMC |
————— 24 Janvier 2019 à 08h59 —— 9978 vues
Le 5nm arrive chez TSMC |
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La finesse de gravure est un marché en expansion, et qui pourtant se heurte de plus en plus aux limites actuelles des propriétés physiques des matériaux utilisés. Symbolisée par le ralentissement de la "loi" de Moore, la gravure est un gage de performances accrues pour les acteurs. TSMC a un fauteuil de leader, et compte bien le conserver. Alors que son 7nm passe la vitesse supérieure avec des puces complexes comme CPU et GPU, l'après 7nm a déjà commencé. On parle de 5nm donc, et surtout de 5nm EUV.
Les premiers design 5nm seront produits durant le 1er semestre 2019, tout ça pour arriver à une production de masse au premier semestre 2020 au plus tard. Le patron a même ajouté que tout ce qui était en 7nm adoptera le 5nm. Il est d'ailleurs prévu que ce node soit un node "longue durée", au même titre que l'ont été le 16nm, le 28nm surtout et le sera le 7nm. Les nodes intermédiaires qui sont en fait des petites retouches comme l'est le 12nm pour le 16nm, ne sont pas considérés à juste titre comme des bases faites pour durer. Vous retrouverez le N5, nom de code, dans toutes les bonnes crèmeries l'année prochaine, et on verra donc ce qu'il en sera à ce moment. (Source Digitimes)
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Le diamètre d'un atome c'est 0,35 nanomètre pour l'atome d'uranium, 0,1 pour l'hydrogène et silicum se trouve sous la moyenne des deux genre 0.22 nanomètre.
Et parlons même pas de l'échelle du noyau de l'atome proprement dit 10000 à 100000 fois plus petit (à élever au cube pour se rendre compte en volume).
Nos transistors ont l'air + qu'énormes à ces échelles.
Si les humains s'étaient arrêtés "aux limites" de ce qu'ils savent, on en serait encore à s'envoyer des posts du genre "je peux pu réduire la taille de mon entrecôte, mon silex est trop épais."
D'où l'approche 3D qui s'impose. Qu'on le fasse avec du silicium ou autre chose, l'avenir est au circuit 3D.