MAJ (15/02/2018) : A priori, les puces Zen 2 arrivant courant avril seraient toujours soudées à l'indium. Plus d'explications et validation vendredi 16 février en matinée !


Comme toutes les bonnes choses, les exclusivités d'AMD ont une fin. En effet, si Summit Ridge, les prédécesseurs des tout derniers APU Raven Ridge de la firme de Sunnyvale, bénéficiaient encore d'un joint en Indium, ça n'est plus le cas chez les nouveaux venus. La nouvelle provient de la mère patrie, où des petits malins ont délidés le timide R3 2200G, qui n'a eu d'autre choix que de révéler dans ses entrailles une pâte thermique grise semblable à celle de son concurrent favori, Intel.

 

La nouvelle a été confirmée par le guide du testeur fourni par AMD, qui annonce également un support de la DDR4 jusqu'à 2933 MHz, conséquence logique d'un infinity fabric ne reliant que le CPU au GPU dédié.

 

Au prix annoncé des processeurs (99 $ pour le R3 et 169 $ pour le R7), un tel choix est compréhensible, et de tels APU ne seront que rarement achetés pour inscrire de nouveaux records de fréquences. La soudure de l'indium nécessite en effet une préparation préalable des deux surfaces, à base de micro-couches de métaux plus ou moins coûteux. Au vu de leur TDP de 65W, les Raven Ridge se contenteront probablement de ventirads modestes pour un format tour. Par contre, il serait dommage de voir cette pâte se répandre également sur les modèles plus onéreux, et il faudra prendre soin de vérifier dans des tests ultérieurs la qualité de la pâte utilisée, celle d'Intel ayant très mauvaise presse. Affaire à suivre ! 

 

(Source : Overclock3D)

 Réduction des coûts oblige, Raven Ridge n'offre pas un die soudé : la fin d'une époque ? 

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