COMPTOIR

Profitant de son événement VisiON dédié à la célébration de ses résultats et visant à renouer en présentiel avec ses divers clients, Intel a annoncé une poignée de CPU mobiles supplémentaires ciblant la très haute performance. Une série proche en apparence des versions H déjà connues, mais qui a, semble-t-il, déjà trouvé chaussure à son pied. En effet, DELL et MSI on sauté sur l’occasion pour jeter la poudre aux yeux avec leur interprétation de la chose, et proposer en respectivement démonstration des Lattitudes et un certain GT77 fortement testicouillu, vous allez voir.

 

intel vision 2022

 

MSI

Chez MSI, le bousin se nomme GT77, et bourre de la technologie en veux-tu en voilà : support de 128 Gio de DDR5 ECC via 4 slots SO-DIMM, 2 SSD M.2 x4 dont un en PCIe 5,0 sortant du CPU, deux autres en 4,0 sortant du chipset, WiFi 6 dans son module dédié… de quoi faire un RAID de SSD pour éviter de perdre ses données, ou maximiser les performances histoire d’être sûr et certain de ne se taper aucun lag dans sa partie, car, avec la RTX 3080 Ti embarqués dans le modèle présenté, la 4K n’avait qu’à bien se tenir ! Pour le reste, la star du jour étant le CPU — ici un 12900HX — les reste des caractéristiques n’a pas été abordé : il faudra se diriger sur la fiche produit pour en apprendre davantage.

 

Un GT77 dans son environnement naturel [cliquer pour agrandir]

 

Or, si vous comptez bien, un SSD en PCIe 5.0 prend 4 lignes PCIe 5.0, puis il faut rajouter le GPU, mais une CPU Alder Lake ne supporte que 16 lignes PCIe 5.0 (par le CPU), auxquelles il faut ajouter 4 autres lignes PCIe 4.0, et, enfin, les 8 lignes DMI allant au chipset (qui donnent les 2 autres M.2 x4). Pour pouvoir caser le SSD en PCIe 5.0 x4, il a donc fallu passer le GPU en x8… ce qui donne un total de 12 lignes occupées sur 16. Qu’en est-il des 4 autres ? Hé bien, elles restent vacantes : pour des questions de surface de silicium occupée, Intel n’a pas incorporé la possibilité de diviser les lignes PCIe sortant de son CPU en autre chose que x16 ou x8/x8. Adieu donc le RAID de SSD PCIe 5.0 sur ces machines ; mais est-ce vraiment un drame ? Au passage, les autres séries (U et P) sont, elles, branchées en PCIe 4.0 uniquement (si vous cherchez pourquoi, le fait est simplement dû aux dies utilisés, différents), cas dans lequel la question ne se pose pas vu que le chipset et là pour seconder.

 

Un GT77 à poil, ça vous dit ? [cliquer pour agrandir]

Un bousin sacrément aéré, mais avec la centaine de Watt qu’il génère, cela vaut mieux !

 

DELL

Comme par hasard, les petits gus de chez DELL étaient également présents, non seulement pour indiquer que la « nouvelle génération de processeur » intégrée dans ses Latitude était en fait des Alder Lake-HX, mais aussi pour vanter sa cam´, ou plutôt son CAMM. Déjà passé sur notre Comptoir, le CAMM est un nouveau facteur de forme développé entièrement par DELL (en collaboration avec les fabricants de RAM, vous connaissez la chanson) visant à remplacer le SO-DIMM afin de gagner en épaisseur. Vous pouvez néanmoins l’observer, les modèles produits sont loin d’être des ultrafins, ce qui nous conforte dans la méfiance. Néanmoins, la firme a un argument de plus dans sa manche : du fait du système de fixation du CAMM, il est possible d’intégrer des composants tels des condensateurs ou autres microcontrôleurs directement en dessous du CAMM, là où la surface d’une barette SO-DIMM doit rester vierge : pourquoi pas… mais cela était probablement obligatoire vu la surface bien plus grande du CAMM par rapport à la SO-DIMM.

 

Du CAMM pour des PC plus fins ? Mouais ! [cliquer pour agrandir]

 

Ici également, le CPU vole la vedette aux ordinateurs, mais vous retrouverez l’intégralité des caractéristiques (qui, machine à destination des professionnels obligeants, sont de surcroit configurables) sur le site de la firme… une fois que ce dernier sera mis à jour pour y incorporer ces modèles !

 

Intel Thread Director

Au passage, Intel en profite pour nous faire une nouvelle la démonstration de son Thread Director, supporté sur Windows 11 en mode « équilibré » de gestion de la consommation, et sur Linux à partir de la 5.18. L’idée est simple : si une application est au premier plan, alors elle peut utiliser tous les cœurs de la puce, une fois supplantée, seuls les E-Core bossent.

 

Du GT77 en folie pour Intel ! [cliquer pour agrandir]

Bentley Microstation et AutoCAD pour stresser ce 12900HX : même pas peur !

 

Et en multimoniteur ? Hé bien, Intel vous conseille de minimiser la fenêtre incriminée histoire d’être bien sûr de sûr de chaussure que le bousin fonctionne comme prévu. Une solution radicale (pas sûr qu’avoir 8 cœurs plus faibles qui triment pour les 16 threads des P-Core qui se touchent la nouille sur une appli moins gourmande soit exactement le besoin du consommateur), mais drôlement efficace dans la pratique puisqu’aucun lag n’a été perceptible lors des démonstrations, alors que ces dernières consistaient à faire tourner un rendu en Ray ou Path Tracing en arrière plan, et une édition de fichier 3D au premier plan. De quoi donner l’eau à la bouche aux professionnels travaillant dans le domaine ; même si nous pouvons nous poser des questions quant au bien-fondé d’une station de travail mobile pour ces scénarios.


intel tread director taskmanager

P-Core en haut, E-Coore en bas : un retour sur l’application principale et zou ! Tout le monde se remet au travail !

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Intel VisiON • Des Alder Lake HX pour plus de performance mobile ? C'est parti !

Un peu plus tard ...

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