Intel suit les autres acteurs mécontents de la situation actuelle de surapprovisionnement du marché de la NAND, le fondeur avait déjà annoncé qu'il réduirait sa production annuelle en 2019 et le CEO Bob Swan a désormais également confirmé qu'aucune augmentation de sa capacité de production n'est planifiée pour le futur proche. Une stratégie un peu différente des autres comme Micron, Samsung ou SK Hynix.

Certes, tous ont aussi déjà réduit leur production et repoussé certains projets, mais certains agrandissements d'usines sont tout de même resté d'actualité, certainement pour ne pas manquer une éventuelle relance du marché ni les transitions vers les nouvelles générations, d'autant plus que leurs exposition, stratégie et présence sur le marché de la NAND sont bien différentes de ceux d'Intel (qui a aussi pas mal d'autres AMD 10nm chats à fouetter).

 

Dans un premier temps, l'important pour Intel sera de baisser les coûts de production des NAND 3D 64 à 96 couches, ainsi que les itérations suivantes - ce qui semblerait indique qu'Intel se penche déjà aussi sur les prochaines générations au-delà de la centaine de couches. En tout cas, toute la NAND 3D d'Intel est en ce moment encore exclusivement manufacturée en Chine au Fab 68 à Dalian, agrandie pour la dernière fois au 2010, mais probablement plus avant un moment si le fondeur garde son cap.

 

intel meeting investisseurs 2019 optane nand

 

Pour la première fois aussi, Intel a clairement indiqué qu'il souhaiterait aussi y produire de la 3D XPoint - une affirmation assez attendue considérant le divorce avec Micro qui devrait être scellé d'ici l'automne. Micron sera toutefois obligé de laisser Intel profiter de l'usine IM Flash à Lehi (Utah) - la seule à produire de la 3D Xpoint à ce jour - encore pour une période de 1 an après la dissolution d'IMFT, après quoi un autre accord devra être décidé ou non.

Hormis le Fab 68, un peu plus tôt Intel avait aussi donné des indications pour une 3e génération de mémoire 3D Xpoint/Optane non-volatile pouvant être produite à terme dans son Fab 11X au Nouveau-Mexique, mais aucune date n'a été donnée ni d'ailleurs en ce qui concerne le cas du Fab 68. Pour l'un comme pour l'autre, certains estiment que cela pourrait se faire en 2021.

 

En tout cas, il semble assez évident qu'Intel croit (ou s'efforce d'y croire) encore beaucoup en l'avenir de sa mémoire 3D Xpoint et qu'il continuera à miser sur son succès, visiblement aux dépens de sa mémoire NAND. Cela dit, la 3D Xpoint ne risque pas de remplacer pas la NAND de sitôt et Intel a aussi besoin d'avoir accès à de la NAND abordable, ainsi après le divorce IMFT rien n’empercherait Intel d'établir un partenariat avec un autre producteur de NAND, Bob Swan ayant d'ailleurs affirmé qu'un "hypothétique partenariat pourrait aider à accélérer et/ou améliorer l’économie autour de la NAND". (Source)

 

intel fab 68 chine

 Que promet donc le futur de la NAND et 3D Xpoint chez Intel, Bob Swan à la barre ?  

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