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Intel envisage sérieusement de transformer l’IHS en waterblock

Il y a quelques jours, nous vous parlions de l’expérience d’octppus, un YouTubeur chinois qui a transformé l’IHS d’un Core i9-14900K en waterblock. Figurez-vous que ce concept intéresse aussi en haut lieu : Intel planche dessus.

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© Future / TH.US

Capable de dissiper jusqu'à 1 000 W par puce

L’entreprise a en effet présenté une approche similaire lors de la conférence Foundry Direct Connect ; un évènement qui fut aussi l'occasion de prendre connaissance de la feuille de route d'Intel en matière de processus de gravure jusqu'en 2028.

Les clichés ci-dessous, pris par Tom’s Hardware US, donnent un aperçu assez évocateur du concept. Intel a manifestement conçu des prototypes fonctionnels pour des puces LGA (Land Grid Array) et BGA (Ball Grid Array).

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© Future / TH.US

À l’instar de la réalisation d’octppus, le principe repose sur un bloc compact doté de microcanaux en cuivre, permettant au liquide de refroidissement de circuler directement au niveau de l’IHS, selon une approche direct-die. D’après les informations relayées, Intel annonce une capacité de dissipation thermique allant jusqu’à 1 000 watts avec un liquide de refroidissement « standard ».

Heureusement, aucun processeur grand public — ni même les Xeon — n’atteint encore un tel niveau. Les modèles les plus gourmands de la série Xeon 6 Granite Rapids, comme les Xeon 6980P et 6972P, affichent déjà un TDP de 500 W. Néanmoins, dans un contexte où les puces deviennent toujours plus énergivores et les serveurs plus denses, il semble logique d’explorer des solutions thermiques plus efficaces.

Pour optimiser encore son système, Intel évoque aussi un nouveau TIM (Thermal Interface Material) plus performant, sans toutefois entrer dans les détails.

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© Future / TH.US

Concrètement, selon Tom’s Hardware, cette technologie offrirait des performances thermiques 15 à 20 % supérieures à celles d’un refroidisseur liquide classique monté sur un die nu. Le développement aurait commencé il y a plusieurs années, et Intel chercherait désormais à industrialiser cette approche.

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