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Non aux CPU Ryzen 7000 sales !

La pâte thermique est aussi utile aux CPU qu'elle est un fléau pour vos doigts et pour le matériel en général. Si on en met trop, ça coule ! Si on n’en met pas assez, ça fait turbiner le refroidisseur qui doit compenser la montée en température. Mais surtout, ça pègue sur les doigts, et si ça déborde, c'est un enfer à nettoyer (Arctic MX-5). Les derniers Ryzen n'aident clairement pas. Premièrement, en réduisant la surface d'échange du heatspreader, AMD a complexifié l'évacuation des joules, tant et si bien qu'un excellent ventirad peut faire la nique à un excellent AIO, comme en atteste notre test Ryzen 7000. De plus, avec ses encoches, il devient vraiment pénible de nettoyer tous les recoins si la pâte venait à couler un peu, et elle coule toujours un petit peu sous l'effet de la pression du cooling, tout en ayant tendance à se liquéfier un peu avec la chaleur.

 

aquacomputer sealing frame montage

 

Pour éviter ça, le phénomène des processeurs sales, voici l'objet tout bête, le Practical Sealing ! Il s'agit d'un bout de silicone, qui s'enfiche dans l'espace laissé vacant entre le CPU Ryzen 7000 et le cadre bloqueur du socket. Noctua propose un truc dans le même genre, mais qui ne servirait qu'à l'application de la pâte, ne serait pas destiné à rester en place, au contraire du bousin annoncé ce jour par Aqua Computer. C'est réutilisable, ça ne brûle pas même si c'est devenu la peur numéro un des geeks, et c'est vendu 6.90 €sur le store officiel, ou dans les crèmeries dans quelques jours.

 

aquacomputer sealing frame verso

Un poil avant ?

Les RX 7900 d'ASRock prennent la pose !

Un peu plus tard ...

Comptoiroscope • Portal RTX en Path Tracing, avec du DLSS 3 dedans !

Les 30 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Une ragoteuse à forte poitrine en Bourgogne-Franche-Comté, le Samedi 10 Décembre 2022 à 09h23  
par j'aime le métal du Centre-Val de Loire le Jeudi 08 Décembre 2022 à 19h37
Attendez, j'ai pas compris : pour les noctua c'est juste pour poser la pâte. Donc tu mets la pâte, tu mets ton ventirad, et tu retires la pièce comment après ?
Voir les commentaires de l'article en question, sur le produit Noctua (le lien est au dessus). Et sur un autre site que je consulte occasionnellement, ils ont spécifié que cela reste en place après étalement de la pâte et pose du rad.
Après, rien n'empêche de ne se servir du bazar que pour étaler au mieux (et protéger le CPU uniquement pour l'étalement et les erreurs de manip qui peuvent survenir déjà à cette étape) et l'enlever avant de placer de rad, en estimant que cela ne dégorgera pas suffisamment pour couler dans les espaces à découvert.
par j'aime le métal du Centre-Val de Loire, le Jeudi 08 Décembre 2022 à 19h37  
Attendez, j'ai pas compris : pour les noctua c'est juste pour poser la pâte. Donc tu mets la pâte, tu mets ton ventirad, et tu retires la pièce comment après ?
par Jemporte, le Jeudi 08 Décembre 2022 à 18h56  
par Un ragoteur qui pipotronne du Grand Est ?? le Mercredi 07 Décembre 2022 à 20h56
Pour ce qui est de la planéité, il suffit d'un marbre, ceci dit, en pratique, une parfaite planéité est moins bonne qu'une surface marginalement convexe (voir le blabla de Swiftech avec, de mémoire, l'Apogee GTX et son gros joint torique de remplacement : oui, oui, un simple joint en caoutchouc serré sous la gorge d'un carter en acétal permettait de rendre la base en cuivre du waterblock convexe).
Pour éviter une phénomène de légère concavité et de non contact central particulièrement délétère.
Sinon, de mémoire, mon dernier CPU sans pâte c'était un Celeron II 533Mhz. Il était surplombé d'un ventirad avec contact cuivre et ventilo 4 ou 5 cm et c'était largement suffisant. Je crois que ça consommait pas plus que 15W maxi. Autrement le dernier CPU sans ventirad du tout : le 486/33, il a un peu plus de 30 ans.

par Un rat goth à l'heure en Bourgogne-Franche-Comté, le Jeudi 08 Décembre 2022 à 06h21  
par Un ragoteur qui pipotronne du Grand Est ?? le Mercredi 07 Décembre 2022 à 20h56
Pour ce qui est de la planéité, il suffit d'un marbre, ceci dit, en pratique, une parfaite planéité est moins bonne qu'une surface marginalement convexe (voir le blabla de Swiftech avec, de mémoire, l'Apogee GTX et son gros joint torique de remplacement : oui, oui, un simple joint en caoutchouc serré sous la gorge d'un carter en acétal permettait de rendre la base en cuivre du waterblock convexe).
Tu passeras ton cpu au marbre... Encore une fois, le convexe c'est cool quand marginal car c'est rattrapé par la pression exercée au serrage lors de la pose, et certainement uniquement du côté rad. Mais il n'y a pas que le convexe comme possibilité, et il n'y a pas que le rad à considérer. Bref, la pâte thermique permet d'éviter de se prendre la tête et de faire n'importe quoi.
par Un ragoteur qui pipotronne du Grand Est, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 20h56  
par Un ragoteur sans nom en Bourgogne-Franche-Comté le Mercredi 07 Décembre 2022 à 15h18
Cela est très théorique, le polissage ne permet de corriger que les défauts de surface mais ne permettra jamais de corriger les défaut de planéité,
Pour ce qui est de la planéité, il suffit d'un marbre, ceci dit, en pratique, une parfaite planéité est moins bonne qu'une surface marginalement convexe (voir le blabla de Swiftech avec, de mémoire, l'Apogee GTX et son gros joint torique de remplacement : oui, oui, un simple joint en caoutchouc serré sous la gorge d'un carter en acétal permettait de rendre la base en cuivre du waterblock convexe).
par JoeBar, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 20h27  
par Un ragoteur sans nom en Bourgogne-Franche-Comté le Mercredi 07 Décembre 2022 à 15h18
Cela est très théorique, le polissage ne permet de corriger que les défauts de surface mais ne permettra jamais de corriger les défaut de planéité, et ne pouvait pas se faire sur les deux surfaces pour toutes les générations de cpu. Fût un temps où il n'y avait pas de heatspreader.
Cependant, je doute qu'il est encore possible de tomber sur un article sérieux l'époque qui prouverait que l'on pouvait se passer totalement de pâte thermique après un polissage et conserver un gain de température par rapport à une config non polie mais avec pâte thermique.
Je me souviens d'un article sur HFr qui citait un boulot assez monstrueux d'une équipe qui avait fait des tests très bien documentés et poussés sur ça.
Je ne souviens plus de la conclusion, faudrait le retrouver.
par Un ragoteur sans nom en Bourgogne-Franche-Comté, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 15h18  
par Un ragoteur qui pipotronne du Grand Est ?? le Mercredi 07 Décembre 2022 à 13h03
Exact. 2 surfaces parfaitement polies présentent en théorie un xontact parfait, tandis que la pâte ne sert qu'à compenser les "monts et vallées" en intercalant un matériau plus conducteur que l'air.
Cela est très théorique, le polissage ne permet de corriger que les défauts de surface mais ne permettra jamais de corriger les défaut de planéité, et ne pouvait pas se faire sur les deux surfaces pour toutes les générations de cpu. Fût un temps où il n'y avait pas de heatspreader.
Cependant, je doute qu'il est encore possible de tomber sur un article sérieux l'époque qui prouverait que l'on pouvait se passer totalement de pâte thermique après un polissage et conserver un gain de température par rapport à une config non polie mais avec pâte thermique.
par Un ragoteur qui pipotronne du Grand Est, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 13h03  
par synch81 ?? le Mercredi 07 Décembre 2022 à 11h33
A l'époque j'ai cru comprendre qu'ils n'utilisaient plus de pâte thermique. Mais ça remonte et ma mémoire...
Exact. 2 surfaces parfaitement polies présentent en théorie un xontact parfait, tandis que la pâte ne sert qu'à compenser les "monts et vallées" en intercalant un matériau plus conducteur que l'air.
par synch81, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 11h33  
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté le Mercredi 07 Décembre 2022 à 11h15
C'était pour grappiller quelques pouillèmes d'efficacité de contact, pas pour supprimer la pâte.
A l'époque j'ai cru comprendre qu'ils n'utilisaient plus de pâte thermique. Mais ça remonte et ma mémoire...
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 11h15  
par synch81 ?? le Mercredi 07 Décembre 2022 à 09h54
La pâte thermique reste aussi problématique à poser de par la viscosité. La couche ne peut pas être aussi fine. Pour ne remplir que les creux du cpu et de la base du rad.

A une époque des gars s'amusaient à polir les cpu et base de rad pour s'affranchir de la pâte thermique. Ça ne se fait plus ?
C'était pour grappiller quelques pouillèmes d'efficacité de contact, pas pour supprimer la pâte.
par synch81, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 09h54  
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté le Mercredi 07 Décembre 2022 à 09h46
Le principe reste le même. Le heatspreader du cpu doit être en contact direct avec la base du rad sur le maximum de surface possible, et non pas par l'intermédiaire d'une couche de pâte qui sera créée par cette "cuvette". Votre machin de métal liquide n'est qu'une pâte thermique.
La pâte thermique reste aussi problématique à poser de par la viscosité. La couche ne peut pas être aussi fine. Pour ne remplir que les creux du cpu et de la base du rad.

A une époque des gars s'amusaient à polir les cpu et base de rad pour s'affranchir de la pâte thermique. Ça ne se fait plus ?
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté, le Mercredi 07 Décembre 2022 à 09h46  
par synch81 le Mardi 06 Décembre 2022 à 23h12
Il parle de metal liquide, rien a voir avec de la pate thermique. L'idée de former une "cuvette" n'est pas bete. Mais il faut etre precis niveau quantité de metal liquide pour qu'il soit bien en contact partout.

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Le principe reste le même. Le heatspreader du cpu doit être en contact direct avec la base du rad sur le maximum de surface possible, et non pas par l'intermédiaire d'une couche de pâte qui sera créée par cette "cuvette". Votre machin de métal liquide n'est qu'une pâte thermique.
par Jemporte le Mardi 06 Décembre 2022 à 23h28
Ah oui effectivement, pas comme le Noctua. De toute façon ça change pas grand chose qu'il reste ou pas.
La problème c'est quand on badigeonne et c'est vrai que les dents du socket AM5 aident à en mettre à côté. Ensuite le contact latéral avec le silicone à la place du contact avec l'air, je doute que ça favorise le refroidissement.
par darkpounette le Mardi 06 Décembre 2022 à 23h53
Le proc doit moins bien refroidir du coup, vu que ça bloque le courant d'air entre les pattes
Je pense tout pareil. S'ils ont laissé à l'air libre ces parties autour du CPU, ce n'est pas pour rien. Mettre un bout de plastoc pour recouvrir tout sans laisser passer de l'air me paraît pas une bonne idée. Les testeurs de longue durée de ces machins le découvriront sur le tas, aussi bien on se fait une idée préconçue fausse.