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De la LPDDR5 plus rapide, plus dense et en masse chez SK Hynix

Après les fuites sur Samsung concernant le développement d'une nouvelle génération de puces mémoires LPDDR5 gravée en EUV, c'est SK Hynix qui dégaine l'artillerie lourde et qui annonce une amélioration de ses puces de RAM mobile de dernière génération. En effet, le fondeur passe à l'étape d'après en proposant des puces plus rapides que la génération précédente de 16 %, passant de 5500 MT/s à 6400 MT/s, et plus denses, puisque la taille maximale passe à 18 Go par puce, donnant des possibilités phénoménales en quantité de RAM sur les appareils mobiles, comme les smartphones ou les ultraportables. De plus, le fabricant annonce qu'il est en train de produire en masse ce type de mémoire, afin d'équiper au plus vite les futurs smartphones.

 

Le premier smartphone qui en sera équipé provient d'un acteur récent, mais qui est déjà connu du monde du PC, puisqu'il s'agira du ROG Phone 5 de chez ASUS, qui cherche donc à jouer à qui a la plus grosse taille de... mémoire. De quoi venir essayer de chatouiller les flagships de chez Samsung, qui ont l'air de profiter d'une mémoire plus véloce. Toutefois, le procédé de gravure n'est pas indiqué, SK Hynix commençant tout juste à produire avec de l'EUV et explique que cela ne sera pas si simple au départ. Un autre point, c'est la question de l'intérêt possible de faire de telles puces pour le marché mobile, puisque l'augmentation de la taille et de la fréquence augmente la consommation en énergie de la mémoire, même en LPDDR5, ce qui pourrait être moins bon pour l'autonomie. (source : SK Hynix)

 

sk hynix

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par Guillaume L., le Mercredi 10 Mars 2021 à 20h43  
par boovich le Mercredi 10 Mars 2021 à 20h27
Mea-culpa Guillaume, ces puces 96Gb doivent être immenses alors, il y a même des versions avec que 200 points de contact au lieu des 500 contacts BGA. La lithographie EUV, à cette finesse, doit être très bien maitrisée, avec excellents rendements. Le prix de vente nous l'aurait dit.
Aucun soucis, il faut avouer que le bond parait trop beau sur le papier. La DDR5 est une grosse avancée sur le plan élec, qui est travaillée depuis longtemps déjà.

Oui par contre, les dies sont légèrement plus gros chez Samsung par exemple, ce qui veut dire que ce sera réservé à des smartphones particuliers. Il y a surtout des chances que ça trouve sa place plutôt dans des tablettes, PC ultraportables ou mini PC.

Ah pour info, le modèle de ROG Phone de chez ASUS a été annoncé, les 18 Go seront sur la version ultimate. On parle tout de même d'un smartphone prévu à 1300 € TTC, ça fait cher quand même
par boovich, le Mercredi 10 Mars 2021 à 20h27  
Mea-culpa Guillaume, ces puces 96Gb doivent être immenses alors, il y a même des versions avec que 200 points de contact au lieu des 500 contacts BGA. La lithographie EUV, à cette finesse, doit être très bien maitrisée, avec excellents rendements. Le prix de vente nous l'aurait dit.
par Guillaume L. le Mardi 09 Mars 2021 à 23h49
Et non, on parle bien de 12 Go sur les puces LPDDR5 de première génération, un petit tour sur le catalogue te permet de le voir.

Donc rien de vraiment impossible, puisque Samsung en fait de même par ailleurs, quelques bonnes recherches montrent qu'il n'y a probablement pas de boulettes en fait, mais une mauvaise interprétation (je te rejoins sur les mentions Gb et GB qui sont foireuses).

Autre point, la DDR5 permet ce genre de densité, c'est un de ses avantages outre la vitesse plus élevée.
par Guillaume L., le Mardi 09 Mars 2021 à 23h49  
par boovich le Mardi 09 Mars 2021 à 19h07
Il n'y a pas les caractéristiques des toutes dernières LPDDR5 sur leur site. Les anciennes sont en 12Gb sur le site. Si les nouvelles puces auraient été à 18GB, et les anciennes à 16GB, on se préparerait déjà pour mettre nos SSD (avec OS) en cache dans des RAMdisk LPDDR5. Et faut acheter des actions SK Hynix, la poignée d'autres concurrents sont loins. Bref, impossible sans annoncer un passage à une lithographie 3D pour la LPDDR.
Et non, on parle bien de 12 Go sur les puces LPDDR5 de première génération, un petit tour sur le catalogue te permet de le voir.

Donc rien de vraiment impossible, puisque Samsung en fait de même par ailleurs, quelques bonnes recherches montrent qu'il n'y a probablement pas de boulettes en fait, mais une mauvaise interprétation (je te rejoins sur les mentions Gb et GB qui sont foireuses).

Autre point, la DDR5 permet ce genre de densité, c'est un de ses avantages outre la vitesse plus élevée.
par boovich, le Mardi 09 Mars 2021 à 19h07  
par Cristallix le Mardi 09 Mars 2021 à 18h56
Dans la source, SK hynix produisait bien des puces de 16Go de mémoire, et non 16Gb. Du coup c'est une augmentation de 2Go, donc juste la suite de l'évolution. Fait bien attention à la distinction LPDDR5 et DDR5. Ce ne sont pas du tout les mêmes types de mémoire
Merci pour votre réponse, mais le site de SK hynix parle de 16Gb pour la LPDDR4 et 24Gb de densité pour de la LPDDR4X en dual channel (minimum 2 puces).
C'est clairement une boulette entre bit et byte. Les puces LPDDR sont pas si différentes des puces DDR, surtout une histoire de besoin en électricité, fréquences et TDP.
un petit lien tout mignon
Il n'y a pas les caractéristiques des toutes dernières LPDDR5 sur leur site. Les anciennes sont en 12Gb sur le site. Si les nouvelles puces auraient été à 18GB, et les anciennes à 16GB, on se préparerait déjà pour mettre nos SSD (avec OS) en cache dans des RAMdisk LPDDR5. Et faut acheter des actions SK Hynix, la poignée d'autres concurrents sont loins. Bref, impossible sans annoncer un passage à une lithographie 3D pour la LPDDR.
Clairement une confusion b vs B, CQFD. Peut-être pour le buzz, mais je penche pour la boulette involontaire qui s'est bien répandue. Heureusement SK hynix a son propre site web.
par Cristallix, le Mardi 09 Mars 2021 à 18h56  
par boovich le Mardi 09 Mars 2021 à 17h15
Je suis de plus en plus persuadé qu'il s'agit de puces LPDDR5 de 18Gb, et donc 2.25Go, surement en 7nm ou même encore en 10nm comme vous dites. Et certainement pas 18Go dans une puce planaire 2D.
Ce serait dingue de directement passer de puce LPDDR5 16Gb annoncée en 2020 à une puce de 18GB en 2021.
(Ce serait la loi de Moore puissance 10 comme pour le passage de la NAND 2D à la NAND 3D, mais la DDR, ça chauffe plus).
Clairement une coquille de journaliste hightech. Avec effet boule de neige, CDH relaie l'erreur.
Plein de sites hightech ont relayé la bourde. La boulette a du se faire en amont.
On vient à peine de passer à des puces de 2Go en GDDR6. Avec les b et B trop d'erreurs chez les anglophones. Merci l'octet.
Dans la source, SK hynix produisait bien des puces de 16Go de mémoire, et non 16Gb. Du coup c'est une augmentation de 2Go, donc juste la suite de l'évolution. Fait bien attention à la distinction LPDDR5 et DDR5. Ce ne sont pas du tout les mêmes types de mémoire
par boovich, le Mardi 09 Mars 2021 à 17h15  
par Cristallix le Mardi 09 Mars 2021 à 11h28
En principe on est toujours sur une taille supérieure à 10nm pour la ram, donc imagine ce qu'on pourra mettre dans du 5 nm
Je suis de plus en plus persuadé qu'il s'agit de puces LPDDR5 de 18Gb, et donc 2.25Go, surement en 7nm ou même encore en 10nm comme vous dites. Et certainement pas 18Go dans une puce planaire 2D.
Ce serait dingue de directement passer de puce LPDDR5 16Gb annoncée en 2020 à une puce de 18GB en 2021.
(Ce serait la loi de Moore puissance 10 comme pour le passage de la NAND 2D à la NAND 3D, mais la DDR, ça chauffe plus).
Clairement une coquille de journaliste hightech. Avec effet boule de neige, CDH relaie l'erreur.
Plein de sites hightech ont relayé la bourde. La boulette a du se faire en amont.
On vient à peine de passer à des puces de 2Go en GDDR6. Avec les b et B trop d'erreurs chez les anglophones. Merci l'octet.
par Cristallix, le Mardi 09 Mars 2021 à 11h28  
par boovich le Lundi 08 Mars 2021 à 17h29
C'est de la DDR5 planaire, même pas 3D ? ça doit être une lithographie de 5nm surement.

J'espère qu'il vont trouver le moyen d'activer le dual channel sur une seule puce. Ou d'activer un genre de dual rank.
Car si c'est pour être obligé de dépasser les 18Go de RAM pour avoir du dual channel, sinon on se retrouve avec moins de performances que deux puce DDR4 en dual channel.

Bientôt ce problème sera résolu par l'intégration de la DDR directement dans le SoC.
En principe on est toujours sur une taille supérieure à 10nm pour la ram, donc imagine ce qu'on pourra mettre dans du 5 nm
par boovich, le Lundi 08 Mars 2021 à 17h29  
C'est de la DDR5 planaire, même pas 3D ? ça doit être une lithographie de 5nm surement.

J'espère qu'il vont trouver le moyen d'activer le dual channel sur une seule puce. Ou d'activer un genre de dual rank.
Car si c'est pour être obligé de dépasser les 18Go de RAM pour avoir du dual channel, sinon on se retrouve avec moins de performances que deux puce DDR4 en dual channel.

Bientôt ce problème sera résolu par l'intégration de la DDR directement dans le SoC.
par Guillaume L., le Lundi 08 Mars 2021 à 16h10  
par lord Varices le Lundi 08 Mars 2021 à 16h00
Je pensait qu'il y avait une erreur entre bit et byte, mais non c'est vraiment 18 Go dans une seule puce, un truc de fou, on se rend quand même compte que la concurrence sur le marché du portable est plus tendue que sur le marché du PC.
C'est un peu différent, c'est surtout que dans le cas de la LPDDR, on ne met en général qu'une ou deux puces dans un smartphone, d'où une telle densité. Ce qui a un certains coût, alors que sur PC, on met plutôt plusieurs puces sur une barrette.
par lord Varices, le Lundi 08 Mars 2021 à 16h00  
Je pensait qu'il y avait une erreur entre bit et byte, mais non c'est vraiment 18 Go dans une seule puce, un truc de fou, on se rend quand même compte que la concurrence sur le marché du portable est plus tendue que sur le marché du PC.
Message de Jemporte supprimé par un modérateur : hs