SiFive, RISC-V, autant de noms qui sonnent familiers, sans pour autant pouvoir y associer de produit ni d’image précise, et pour cause : le second est un jeu d’instruction libre, c’est-à-dire un langage assembleur utilisable sans royalties, et la première citée est une boîte fabriquant du matériel compatible, sans avoir encore réussi à percer. Cependant, la firme n’est pas avare en annonces, puisqu’elle annonçait en mars dernier une collaboration avec le service de fonderie personnalisée d’Intel. Une histoire qui pourrait bien se finir en eau de boudin, puisque la nouvelle du jour réside dans la réalisation du premier tape-out (prototype fonctionnel sur silicium) en 5 nm, une gravure proposée par le concurrent TSMC !

 

Sur le papier, la réalisation a de quoi allécher : design en chiplets, intégration de HBM3 capable d’assurer 7,2 Gbit/sec de bande passante théorique, ainsi qu’un processeur E76 de la firme, le tout relié par un interconnect die -to-die de chez OpenFive, une section autonome de la maison mère dédiée à la résolution de ces problématiques. Malheureusement, nous n’en savons pas plus sur le contenu exact ni le nombre de die — il est même possible que ces chiplets soient juste l’appellation d’un die de calcul et de la HBM.

 

Néanmoins, SiFive voit grand et annonce des applications possibles dans le calcul haute performance et le machine learning, deux marchés bien juteux, mais hautement dominé par des firmes à l’écosystème bien rôdé — NVIDIA, c’est bien de toi dont on cause ici. Dans ces conditions, difficile de voir un avenir glorieux pour le petit E76, un cœur 32-bit in-order possédant, à la base un unique niveau de cache (32 Kio)... mais ce prototype n’est clairement pas destiné à cet usage. À voir quel produit sera, dans les faits, disponible à l’avenir ; pour cela, rendez-vous au second trimestre 2021 ! (Source : Phoronix)

 

 

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