Ah, le printemps, ces couleurs, les fleurs et ... Les nouvelles finesses de gravure en masse ! Après un 5 nm TSMC en bonne voie et un 7 nm désormais établi, du 5 et 6 nanos chez Samsung, c'est à croire que toutes les équipes se sont concertées pour envoyer leur sauce à la même période, ou que l'absence de GloFlo et d'Intel sur le segment soit compensée par davantage de technologie chez la concurrence.

 

Toujours basé sur le noeud 7nm, ce 6nm sera... ben, mieux ! En effet, ce procédé sera basé sur des UV extrêmes, ceux-là même déjà utilisés pour le 7nm+, et oui c'est complètement le bazar à s'y perdre. Par rapport au 7nm de base, ce 6nm augmenterait la densité logique de 18%, à comparer avec le facteur 1,8 du 5nm. Selon WikiChip, cela reviendrait à 114.2 MTr/mm² face à 96.27 MTr/mm² pour le 7nm et 171.3 MTr/mm² pour le 5nm. Alléchant !

 

Pour ce qui est des applications, on fait un grand tour bien large de tout ce qui utilise du silicium : IoT, mobile, 5G, GPU et informatique haute performance. Au moins a-t-on une bonne idée des lithographies attendue pour 2021, la production de risque étant prévue pour le premier trimestre 2020. (Source : DigiTimes et WikiChip)

 

tsmc cdh

La finesse descend, les revenus montent.. jusqu'où ?

 Du 6 nanomètres chez TSMC, on va finir par ne plus rien y comprendre ! 

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