Grands lecteurs des titres, rassurez-vous, il n'est point question de votre virginité avec ces pucelettes, absolument pas. Il s'agit plutôt d'une initiative assez surprenante de la part d'Intel visant a standardiser les interconnections entre composants d'un CPU. En effet, la gravure d'une puce monolithique d'une gravure toujours plus fine est complexe, le futur du silicium semble donc se profiler à travers des Multi-Chip-Modules (MCM). Si l'on connaissait la manipulation pour des FPGA, Intel ayant communiqué dessus par le passé, une telle solution pour des processeurs serait inédite, même si les produits incriminés se limitaient à la gamme grokiki ou pro.

 

Lors d'une conférence à San Francisco, Intel en effet a annoncé proposer un système d'interconnexion de pucelettes : l'Advanced Interface Bus (AIB). En effet, le fondeur de Santa Clara voit le futur des processeurs dans des puces divisées en sous-modules - ces fameuses pucelettes (traduction de chiplets copyright CDH !). Fait étrange, cet AIB serait libre de droit et permettrait une connexion plus ou moins plug-and-play, le tout sous des fortes contraintes de consommation (comptez 1 picojoule pour bouger un bit) et de débit, plusieurs Térabits pouvant être amenés à être déplacés simultanément.

intel emib slide t [cliquer pour agrandir]

L'EMIB, un interconnect déjà dans les cartons d'Intel... Le but caché du géant bleu serait-il d'imposer sa solution ?

 

Qui dit interface standard dit possibilité de mixer des composants en provenance de différentes entreprises ; les anciens se souviendront d'une époque pas si lointaine ou le socket ne déterminait pas encore le fabriquant du CPU (ah, ce bon vieux socket 7), ou encore lorsqu'NVIDIA fabriquait des chipsets pour CPU Intel. Il est peu probable que la situation revienne à ce niveau, pour la simple et bonne raison que le PCH, remplaçant des chipsets, est maintenant quasiment un simple multiplexeur gérant la redirection des lignes SATA et USB vers un bus de connexion directement lié au CPU ; il n'y a donc plus d'utilité à en changer. Quoique avec le RGB, on n'est encore à l'abri de rien !

 

Cependant, il semble de plus en plus probable d'assister à une multiplication des hybrides Intel/AMD, dans lesquels chaque fondeur apporterait un certain nombre de modules, formant un tout cohérent. Un CPU serait ainsi théoriquement un peu plus configurable, le client ayant le choix sur les IP (Intellectual Propriety, comprendre le brevet de l'architecture du micro-composant utilisé). Rêvons un peu plus, et ce design pourrait également se retrouver côté GPU comme une sorte de SLI directement entre puces, les vieux nostalgiques de 3Dfx, c'est le moment de se réveiller !

 

Une telle évolution est plus que souhaitable côté consommateur, mais l'on imagine aisément la difficulté commerciale à vendre des CPU hybrides sous une bannière commune, d'autant plus que le respect des normes établies n'est pas vraiment un point fort des fabricants de processeurs. En un mot comme en cent, ce type de produit n'est pas encore prêt de sortir pour le grand public ; mais l'affaire est à suivre de près !

 Un standard d'interconnect entre micro-composants d'une puce, un approche novatrice ? 

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