Un carnet de commandes plus que bien rempli, de nombreux projets d’expansions d’usines et les développements des futurs nodes de semi-conducteurs qui sont en bon chemin, en ce moment tout semble vraiment se passer pour le mieux chez TSMC ! Qu’on apprenne aujourd’hui (encore une fois) que le 3 nm avance toujours comme prévu ne sera donc pas une surprise, loin de là. 2020 est l’année du 7 nm, 2021 sera l’année du 5 nm, tandis que la production en volume du 3 nm est planifiée pour 2022, ce qui n’empêche pas que le fondeur — visiblement réglé comme une horloge suisse — prépare déjà ses nouvelles lignes pour le passage du procédé de gravure à une production de masse !

 

Initialement, ce seront 55 000 wafers 300 mm qui sortiront des usines chaque mois, pour ensuite atteindre progressivement jusqu’à 100 000 wafers mensuels à l’aube de 2023. De très grandes ambitions pour lesquelles TSMC se donne évidemment les moyens ! Le fondeur s’est déjà vanté de dominer le domaine de la lithographie EUV, en possédant notamment plus de 50 % (approximativement 30 unités) des scanners EUV fabriqués par AMSL, et planifie désormais d’en avoir 55 en service d’ici la fin de 2021 ! Un objectif en phase avec celui d’ASML, qui espère bien livrer entre 45 et 50 Twinscan NXE en 2021.

Bien entendu, TSMC n’est pas seul sur le coup, Samsung et Micron aussi sont après de nouveaux systèmes pour la production de DRAM, mais pas dans les mêmes proportions. Par exemple, le deuxième fondeur mondial, Samsung, pourrait d’ici là exploiter jusqu’à 25 scanners EUV. (Source : Digitimes via TPU et Computerbase)

 

tsmc cdh

 TSMC ne lève toujours pas le pied de la pédale de gaz, tout schuss vers le 3 nm et pour l'EUV d'ASML ! 

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