La vie doit être bien difficile pour TSMC (presque) seul au sommet. Mais l'entreprise s'en accommode certainement très bien, d'autant plus après l’arrêt de la course à la finesse de gravure de Globalfoundries "obligeant" AMD à se tourner pour de bon vers TSMC, et permettant à ce dernier d'ajouter l'américain à une liste de clientèle en or sur laquelle se trouve déjà Apple, NVIDIA et dans une moindre mesure, Intel.

 

tsmc bureau taiwan

 

Il n'y a donc rien de surprenant de voir le fondeur taïwanais (ou chinois selon vos affinités) annoncer une hausse de 11,6% de son bénéfice depuis le dernier trimestre et de 3,2% sur un an. Sur les fiches comptables, cela se traduit par un revenu brut de 741,70 milliards de dollars taïwanais (NT$) pour le troisième trimestre de l'année, soit 260,3 millions NT$ ou 8,41 millions USD de revenus consolidés. Le mois de septembre à lui seul aurait rapporté 94,92 milliards NT$, une hausse de 4,2% par rapport au mois d’août.

Par contre, les observateurs de marchés attribueraient ces résultats plus élevés qu'attendu à la dévalorisation continue du dollar taïwanais plutôt qu'à une demande robuste. Il y aurait également beaucoup d'incertitudes à propos du succès commercial des nouveaux iPhones - Apple est le plus gros client chez TSMC - ainsi que des disputes commerciales grandissantes entre les USA et la Chine. Mais en attendant, TSMC tire malgré tout son épingle du jeu !

 

Ce qui nous amèneaussi  à deux autres annonces du fondeur concernant cette fois-ci les évolutions des procédés de gravure 7nm et 5nm. TSMC avait lancé la production de sa première génération 7nm (CLN7FF ou N7) en avril avec une lithographie DUV - deep ultraviolet. La seconde génération 7nm (CLN7FF+ ou N7+) serait maintenant aussi en bon chemin, elle fera par contre usage d'une lithographie EUV - extreme ultraviolet.

Entre N7 et N7+, les améliorations font état d'une densité de transistor plus élevée de 20% et d'une baisse de 8% de la consommation (à conception et fréquence égales). Rien de révolutionnaire, mais on n'en doute pas que les puces N7+ ne manqueront pas d'avoir du succès chez les SoC mobiles, une première commande aurait d'ailleurs déjà été passé par un client gardé anonyme (au hasard : Apple ?). En parallèle, TSMC préparerait aussi une version spécialisée du N7+ à l'intention de l'industrie automobile.

 

Naturellement, après le 7nm viendra le 5nm, toujours en EUV, mais avec un maximum de 14 couches au lieu de 4 ! Ce procédé autoriserait donc des avancées un peu plus conséquentes telles qu'une densité jusqu'à 1,8 fois plus élevée par rapport au N7, et qui permettrait en retour d'obtenir une réduction jusqu'à 45% de la surface de la puce, une augmentation de 15% des fréquences ou une réduction de 20% de la consommation (toujours à conception et puissance/fréquence égales). TSMC devrait être en mesure de produire ses premiers échantillons en 5nm dès avril 2019, en sachant qu'il faudra au fondeur environ 1 an avant de pouvoir passer à l'étape de la production en masse, le 5nm semble bien parti pour arriver comme prévu au cours du second trimestre de 2020.

À noter que le coût de développement - main-d’œuvre et licences - d'un SoC 5nm/N5 pourrait finalement nécessiter entre 200-250 millions de $ contre 150 millions estimés actuellement, autrement dit le 5nm semblerait ainsi bien parti pour être hors de portée des compagnies les plus modestes. (Source : Digitimes, Anandtech)

 

tsmc inspection puce wafer

 Quoi de neuf chez TSMC ? Des thunes, et une roadmap 2019-2020 paraissant être bien huilée !  

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