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Le grand jeu du renommage, maintenant sur les finesses de gravure

Intel Accelerated • Un renommage des finesses de gravure chez les bleus
Le grand jeu du renommage, maintenant sur les finesses de gravure
Intel et ses promesses : plus de graduations en abscisse !

Suite à sa politique IDM 2.0 visant à redorer le blason d’Intel, Pat Gelsinger est décidé à faire remuer le géant bleu ; d’une part en partant à la chasse aux anciennes grosses têtes, et d’autre part par une communication plus importante que sous les ères de déclin sous Brian Krzanich et Bob Swan. Dans cette mouvance, la firme organisait hier soir une conférence web portant le doux sobriquet d’Intel Accelerated, rassemblant en une heure les intentions de la firme, essentiellement côté lithographie et packaging.

 

Pour commencer en douceur cette plongée dans le côté hard du hardware, les bleus tiennent à simplifier leur nommage... une fois de plus. Après l’abandon des notations en « + » suite au ridicule 14nm+++, le fondeur de Santa Clara s’était centré sur les nominations marketing de 10 nm SuperFin et 10 nm Enhanced SuperFin : voilà qui va définitivement disparaître, au profit de simples chiffres sans unités : Intel 7, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A, pour 20 ångströms, l’unité de mesure (non-SI) correspondant à l’ordre de grandeur des atomes ; un sujet sur lequel nous reviendrons dans une brève ultérieure.

 

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 Encore fallait-il y comprendre quelque chose avant...

 

Derrière ce renommage se cache une volonté d’uniformisation face à la concurrence : en effet, depuis belle lurette — vers la fin des années 90, environ ; et, encore davantage avec le 22 nm et le FinFET — les chiffres annoncés ne sont qu’une extrapolation des performances relativement à la technologie (de transistors planaires) préexistante. Il faudrait ainsi des transistors plantaires planaires de 7 nm pour réussir à obtenir les performances du 7 nm commercial, qui est lui-même manufacturé grâce à une structure tridimensionnelle excédant dans ses dimensions les 7 nm... vous suivez ?

 

Sur ce domaine, Intel a historiquement dominé : son 22 nm puis son 14 nm étaient plus performants que la concurrence, mais les retards ont depuis eu raison de l’avantage technologique, si bien que le 10 nm SuperFin se retrouve, finalement, plus proche des 7 nm de la concurrence que de leur 10 nm. Pour pallier ce problème, rien de plus simple : la magie du renommage est à l’œuvre ! Le 10 nm SuperFin reste tel quel — étant en production en Oregon, Arizona et Israël, difficile de le changer — mais le 10 nm Enhanced SuperThin devient Intel 7, - entourloupant au passage qu’il ne s’agit pas d’un nœud complet, mais une amélioration du 10 nm —, le 7 nm Intel 4 aux EUV, et la suite est également annoncé : Intel 3 perfectionnant les UV extrêmes (qui n’est également pas un nœud complet, soit anciennement le « 7 nm+ »), puis Intel 20A, un changement d’unité bien pratique pour éviter les Intel 0,15 sûrement moins aguicheurs. Notez que toutes ces gravures seront en outre disponibles pour d’autres firmes au moyen du service de fonderie personnalisé des bleus.

 

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 Sur un schéma, c’est déjà un peu plus clair ?

 

Au niveau de l’emploi du temps, mieux vaut prendre des pincettes du fait des retards successifs qui ont rythmé le 14 nm et le 10 nm, mais Intel serait confiant dans sa capacité à sortir son Intel 7 pour Alder Lake et la fin d’année, ainsi que Sapphire Rapids en 2022. Du côté de l’Intel 4, ce sera pour Meteor Lake, dont le tape-in (assemblage des différentes équipes responsables des composants logiques du SoC) est réalisé en ce moment, ainsi que Granite Rapids pour les datacenters. Notez au passage que le schéma utilisé pour Meteor Lake semble annoncer 192 EU du côté de son IGPU : affaire à suivre ! L’Intel 3 suivrait pour une arrivée dans la seconde moitié de 2023, suivi de l’Intel 20A pour un « bouleversement » en 2024 ; reste à voir ce qu’il en sera dans la pratique !

 

Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

Intel Accelerated • Intel 20A, un nouveau noeud de gravure à l'étude, sous le Intel 3

Les 26 ragots
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ouverts à tous, c'est open bar !
par Jemporte, le Vendredi 01 Octobre 2021 à 19h24  
par _m_ le Vendredi 30 Juillet 2021 à 19h31
Franchement, 16 cœurs pour incrémenter l'horloge et rafraichir les graphiques du gestionnaire des tâches, mais de qui se moque-t-on?
Quatre cœurs ECO dévolus à plein temps sur les tâches de fond, ça aurait déjà représenté Byzance pour les deamons (c'est d'ailleurs ce que prévoirait AMD pour ses futurs APU StrixPoint: 8 gros coeurs et 4 petits). Pourquoi se lancer dans une telle course aux petits cœurs? Probablement parce que leur techno ne leur permet pas de s'aligner avec les gros.

(rajout: Sapphire Rapids aussi serait en chiplet. Mais seulement 56 cœurs au programme. Pendant ce temps, Epyc Bergamo s'envolera vers les 128 coeurs / 256 threads )
Les coeurs éco Intel ne sont pas vraiment éco mais plutôt "performants pour certaines tâches", à hauteur d'un coeur additionnel HT. La prise en charge de certaines tâches avec ces coeurs est plus optimisée qu'en thread de type HT. L'OS devrait le gérer. Il faut imaginer que les coeurs "éco" devraient pouvoir gérer 8 threads optimisés pour en consommant nettement moins que les 8 threads de HT pour ces mêmes tâches tout en étant aussi performants. Donc rien avoir avec des activités de quasi-veille des coeurs "éco" mobiles.
Pour Sapphire Rapids et successeurs, il me semble qu'il est question d'un montage à plusieurs CPU, GPU et cache. Je crois qu'on a pas tout vu pour l'instant chez Intel alors qu'AMD continue de muscler ses Epyc dans leur architecture déjà existante, mais je pense que les deux vont se rejoindre avec pleins de coeurs CPU de la HBM, des coeurs GPU + autre AI, dans une ou 2 gén.
La grosse différence c'est qu'Intel s'oriente vers une architecture ouverte ou les instructions GPU seront directement accessibles.
par Jemporte, le Vendredi 01 Octobre 2021 à 19h14  
D'après le tableau Alder Lake c'est encore du 10+++ comme pour Sapphire rapids. L'ancien 7nm c'est Météor Lake et Granite Rapids. Après Alder Lake il y aura Raptor Lake fin de l'année prochaine, soit le 7nm (qu'ils renomment commercialement 4 pour coller au 4nm des concurrents mais probablement plus proche de leur 5 ou 6nm) pour 2023. Donc dans les 2 à 3 années de retard pour Intel face à TSMC et Samsung. C'est pas énorme mais SMIC et UMC sont pas loin.
par _m_, le Samedi 31 Juillet 2021 à 09h45  
Oui, question de budget TDP disponible.
Ils auront d'excellents cœurs Goldent Cove, dignes des prochains Zen4, mais 12 mois plus tôt. Mais gravé sur leur "7", ils chaufferont plus et/ou occuperont une plus grande surface.
Ils devront donc faire des compromis. Compromis qu'AMD n'a pas l'air d'avoir besoin de faire, dans les fourneaux de TSMC (mais il est vrai que les Zen4 seront en 5nm, un node d'avance...).
Est-ce que le fait d'avoir deux groupes de 8, légèrement espacés, change radicalement la donne, point de vue budget TDP? L'IHS doit répartir uniformément les calories, et ruiner les avantages de cette petite isolation, non?

Et même si les 16 cœurs se vendent peu et ne servent pas à grand chose dans la vrai vie, Intel n'a jamais été avare par le passé dans la démesure de ses flagship Extreme Edition. Comme ça, juste pour se la péter. Alors si ils en étaient techniquement capable aujourd'hui, je ne pense pas qu'ils s'en priveraient. Ils ont une image de marque à redorer.
par Nicolas D., le Samedi 31 Juillet 2021 à 08h18  
par _m_ le Vendredi 30 Juillet 2021 à 19h31
J'en viens même à me demander si leur stratégie de cœurs Atom sur desktop ne serait pas juste là pour masquer leur impuissance à rivaliser sur le nombre de cœurs.
De toute évidence, ces petits cœurs seront aussi dévolus aux grosses tâches. Alors pourquoi ne pas y placer des gros cœurs directement, si ils l'avaient pu? Un soucis avec leur node?
Il y a aussi une question de TDP : pour avoir des cœurs performants et les laisser monter en fréquence, il vaut mieux avoir du budget thermique à leur apporter. L'hétérogène est du coup une solution pour forcer l'OS à avoir connaissance des cœurs pour le jeu / les autres, et leur allouer la performance nécessaire. Inutile pour le jeu d'avoir plus de 8 cœurs actuellement, donc un 8+16 se tient... mais j'émets également des doute sur l'utilité d'autant de petit (sauf si c'est pour faire un truc type Xeon Phi avec pleins de petits Atom... mais il en avait 50 le Xeon, et ça ne marchait déjà pas des masses ').
par _m_, le Vendredi 30 Juillet 2021 à 19h31  
J'en viens même à me demander si leur stratégie de cœurs Atom sur desktop ne serait pas juste là pour masquer leur impuissance à rivaliser sur le nombre de cœurs.
De toute évidence, ces petits cœurs seront aussi dévolus aux grosses tâches. Alors pourquoi ne pas y placer des gros cœurs directement, si ils l'avaient pu? Un soucis avec leur node?

Maintenant, les rumeurs commencent même à parler de Raptor Lake à 8 cœurs performances et 16 coeurs ECO. Franchement, 16 cœurs pour incrémenter l'horloge et rafraichir les graphiques du gestionnaire des tâches, mais de qui se moque-t-on?
Quatre cœurs ECO dévolus à plein temps sur les tâches de fond, ça aurait déjà représenté Byzance pour les deamons (c'est d'ailleurs ce que prévoirait AMD pour ses futurs APU StrixPoint: 8 gros coeurs et 4 petits). Pourquoi se lancer dans une telle course aux petits cœurs? Probablement parce que leur techno ne leur permet pas de s'aligner avec les gros.

(rajout: Sapphire Rapids aussi serait en chiplet. Mais seulement 56 cœurs au programme. Pendant ce temps, Epyc Bergamo s'envolera vers les 128 coeurs / 256 threads )
par _m_, le Vendredi 30 Juillet 2021 à 19h26  
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes le Jeudi 29 Juillet 2021 à 20h27
Mais il faudrait peut-etre commencer par avoir une bonne raison d'en douter ?
En 2021, même avec leur meilleurs nodes, Intel ne parvient toujours pas à rivaliser avec la concurrence sur le nombre de cœurs, que ce soit sur desktop ou sur serveur. Et la situation n'a pas l'air de s'améliorer dans un avenir proche. Voilà qui interroge, non?
Ils y casent moins de cœurs, mais leur CPU présentent pourtant des TDP plus élevé. Ça ne soulève aucune questions?
Ils ont mis une éternité à proposer des puces 8 cœurs sur mobile, mais leur résultat s'avère finalement un poil plus volumineux et surtout avec des fréquences bien moindres, à TDP grosso-modo équivalent. Toujours rien?

De nombreux facteurs pourraient expliquer ceci, mais pour moi, la qualité de leur node pose question.
Ou alors ils ont un design vraiment tout pourris qui gâche tout. Mais j'y crois moyennement, puisqu'il a fallut une éternité et plusieurs génération Zen à AMD pour enfin parvenir à les égaliser en mono-tâche et en jeu. Ils se sont reposé sur leur lauriers avec Skylake, mais faut avouer que c'était un très bon cœur (bien que percé de nombreuse failles...)

Le design en chiplets ne fait pas tout, TSMC grave aussi de très gros dies monolithiques pour AMD. Il n'y a qu'à voir la taille des APU de consoles.
La stratégie des chiplets, elle a surtout été là pour se départir des contraintes de la gravure chez GlobalFoundries, tout en honorant en partie ses quotas chez son ancien fondeur.
Mais c'est sûr, ça doit aussi pas mal réduire les rebuts et améliorer la prod. Mais ça doit sans doute se payer sur les latences, les APU semblant avoir un petit avantage de ce côté-là.
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes, le Jeudi 29 Juillet 2021 à 20h27  
par _m_ le Jeudi 29 Juillet 2021 à 10h06
Je préfère mes comparaisons bancales que de boire aveuglément les saintes paroles marketing d'Intel.
Je ne crois rien sans preuves.
Mais il faudrait peut-etre commencer par avoir une bonne raison d'en douter ?
 
Qu'Intel soit en échec n'a rien de nouveau
Je comprend qu'on puisse se dire que Intel fait n'importe quoi, mais en vrai si ils ont du mal a suivre AMD aujourd'hui c'est en bonne partie parce que ils n'ont pas misé sur les chiplets donc ils ont du retard a ce niveau. Et au niveau du retard qu'ils ont pris sur leur techno de gravure il faut quand même savoir que leur 10nm inclue de nouvelles technos que TSMC ne sait pas faire: ils ont changé le metal du local interconnect pour le passer en cobalt ce qui réduit la résistance, ils font du Contact Over Active Gate (COAG) pour gagner en densité, et ils sont changé leur methode de patterning (et ils ont aussi des fin plus haut que TSMC). Le 10nm Intel était une grosse étape qui a apporté beaucoup, mais ils ont eu des problèmes en prod.

Si ces problèmes sont bien régler alors le "7 Intel" ne devrait prendre de retard car il inclue moins de nouveauté.
par _m_, le Jeudi 29 Juillet 2021 à 10h06  
Je préfère mes comparaisons bancales que de boire aveuglément les saintes paroles marketing d'Intel.
Je ne crois rien sans preuves.

Qu'Intel soit en échec n'a rien de nouveau. Leurs têtes dirigeantes eux-même l'avaient concédé face à leur actionnaires il y a quelques temps: ils ont accumulé plusieurs années de retards face à leur concurrents, dans tous les secteurs (2 ou 3 si je me souviens bien, d'après leurs estimations). Ils sont bien décidé à revenir, mais ça ne se fera pas du jour au lendemain.
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes, le Jeudi 29 Juillet 2021 à 07h45  
par _m_ le Mercredi 28 Juillet 2021 à 20h22
Non mais là... 5000H et Tiger Lake-H ont le même nombre de coeurs: 8
Mais le tigerlake occuperait une plus grande surface
Sur laptop, AMD/TSMC font mieux ou équivalent sur tous les critères, mais avec légèrement moins de silicium.
D'accord, mais comme je le dis dans mon message: il y a d'autres contraintes qui rendent la comparaison absolument pas fiable. Donc il faut mieux éviter ce genre de comparaison. Je ne vais pas redire ce que j'ai dis, il suffit de relire mon message.
 
En tout cas impossible de croire que le "7" serait plus compact que le 7nm TSMC. Et même équivalent, j'ai de gros doutes. Certainement plus ou moins proche, sur leur talons.
Impossible de croire en se basant sur quoi? Des comparaisons pas fiable? Ça ne me semble pas une manière rationnel d'évaluer les choses désolé.
Si le "7 intel" se trouve être moins bon que le "7nm TSMC" alors ça sera un énorme échec pour Intel. Et je ne pense pas que ça sera le cas. Normalement le 10nm Intel est déjà plus dense que le 7nm TSMC. Alors ton affirmation semble vraiment extraordinaire
par _m_, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 20h22  
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes le Mercredi 28 Juillet 2021 à 14h23
Oui .. ce qui est encore pire puisque c'est le budget de puissance dissipé sur les CPU pour laptop qui limite le nombre de coeur et non pas densité logique.
Non mais là... 5000H et Tiger Lake-H ont le même nombre de coeurs: 8 (et on reste sur des coeurs x86, donc ça doit pas être radicalement différent. Je mettrai bien plus de bémol sur la partie iGP...)
Mais le tigerlake occuperait une plus grande surface (bien que je n'ai trouvé que des estimations, pas de chiffres exact, ce qui est curieux, puisque n'importe quel journaliste un peu équipé pourrait la mesurer, d'après les cliché rayons-X ou un delid...).
Sur laptop, AMD/TSMC font mieux ou équivalent sur tous les critères, mais avec légèrement moins de silicium.

Après, forcément, les comparaisons seraient beaucoup plus facile si Intel communiquait le nombre de ses transistors, comme le fait AMD. Mais c'est motus et bouche cousu chez eux. Alors on fait comme on peut avec ce qu'on a, mais forcément, y aura toujours quelques biais. En tout cas impossible de croire que le "7" serait plus compact que le 7nm TSMC. Et même équivalent, j'ai de gros doutes. Certainement plus ou moins proche, sur leur talons.
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 14h23  
par _m_ le Mercredi 28 Juillet 2021 à 12h01
C'est pour ça que j'ai aussi pris en comparaison leur 5000-H monolitique....
Oui .. ce qui est encore pire puisque c'est le budget de puissance dissipé sur les CPU pour laptop qui limite le nombre de coeur et non pas densité logique.

En plus cela va donner beaucoup plus d'importance dans ta comparaison aux optimisations micro-architecturales pour la baisse de la consommation d'energie.
C'est d'ailleurs une des raisons qui rend le CPU M1 si bon, il est beaucoup mieux optimisé a ce niveau là.

Bref, utiliser des chips complet avec des archi differentes, des optimisations differentes, et avec des contraintes un peu differentes c'est un très mauvais point de comparaison pour évaluer la densité logique.
par Un ragoteur Gaulois en Bourgogne-Franche-Comté, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 13h14  
par Nicolas D. le Mercredi 28 Juillet 2021 à 09h13
Va dire à un géant américain ou taiwannais qu'il doit donner des des informations techniques ultra précises "pour informer le consommateur" . Il reste la presse spécialisée...
Je sais . Mais jusqu'à présent même s'ils sont grands il n'en restent pas moins restent soumis aux législations . Avec un peu de bonne volonté ca ne serait pas compliqué de les "inciter" . Dans d'autre situation l'occident n'hésite pas à mettre de la pression à la Russie ou la Chine. Quand on est capable d'influencer les pays les plus puissants , on est capable , en principe , d'inciter une entreprise nationale .