Suite à sa politique IDM 2.0 visant à redorer le blason d’Intel, Pat Gelsinger est décidé à faire remuer le géant bleu ; d’une part en partant à la chasse aux anciennes grosses têtes, et d’autre part par une communication plus importante que sous les ères de déclin sous Brian Krzanich et Bob Swan. Dans cette mouvance, la firme organisait hier soir une conférence web portant le doux sobriquet d’Intel Accelerated, rassemblant en une heure les intentions de la firme, essentiellement côté lithographie et packaging.

 

Pour commencer en douceur cette plongée dans le côté hard du hardware, les bleus tiennent à simplifier leur nommage... une fois de plus. Après l’abandon des notations en « + » suite au ridicule 14nm+++, le fondeur de Santa Clara s’était centré sur les nominations marketing de 10 nm SuperFin et 10 nm Enhanced SuperFin : voilà qui va définitivement disparaître, au profit de simples chiffres sans unités : Intel 7, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A, pour 20 ångströms, l’unité de mesure (non-SI) correspondant à l’ordre de grandeur des atomes ; un sujet sur lequel nous reviendrons dans une brève ultérieure.

 

Le grand jeu du renommage, maintenant sur les finesses de gravure [cliquer pour agrandir]

 Encore fallait-il y comprendre quelque chose avant...

 

Derrière ce renommage se cache une volonté d’uniformisation face à la concurrence : en effet, depuis belle lurette — vers la fin des années 90, environ ; et, encore davantage avec le 22 nm et le FinFET — les chiffres annoncés ne sont qu’une extrapolation des performances relativement à la technologie (de transistors planaires) préexistante. Il faudrait ainsi des transistors plantaires planaires de 7 nm pour réussir à obtenir les performances du 7 nm commercial, qui est lui-même manufacturé grâce à une structure tridimensionnelle excédant dans ses dimensions les 7 nm... vous suivez ?

 

Sur ce domaine, Intel a historiquement dominé : son 22 nm puis son 14 nm étaient plus performants que la concurrence, mais les retards ont depuis eu raison de l’avantage technologique, si bien que le 10 nm SuperFin se retrouve, finalement, plus proche des 7 nm de la concurrence que de leur 10 nm. Pour pallier ce problème, rien de plus simple : la magie du renommage est à l’œuvre ! Le 10 nm SuperFin reste tel quel — étant en production en Oregon, Arizona et Israël, difficile de le changer — mais le 10 nm Enhanced SuperThin devient Intel 7, - entourloupant au passage qu’il ne s’agit pas d’un nœud complet, mais une amélioration du 10 nm —, le 7 nm Intel 4 aux EUV, et la suite est également annoncé : Intel 3 perfectionnant les UV extrêmes (qui n’est également pas un nœud complet, soit anciennement le « 7 nm+ »), puis Intel 20A, un changement d’unité bien pratique pour éviter les Intel 0,15 sûrement moins aguicheurs. Notez que toutes ces gravures seront en outre disponibles pour d’autres firmes au moyen du service de fonderie personnalisé des bleus.

 

Intel et ses promesses : plus de graduations en abscisse ! [cliquer pour agrandir]

 Sur un schéma, c’est déjà un peu plus clair ?

 

Au niveau de l’emploi du temps, mieux vaut prendre des pincettes du fait des retards successifs qui ont rythmé le 14 nm et le 10 nm, mais Intel serait confiant dans sa capacité à sortir son Intel 7 pour Alder Lake et la fin d’année, ainsi que Sapphire Rapids en 2022. Du côté de l’Intel 4, ce sera pour Meteor Lake, dont le tape-in (assemblage des différentes équipes responsables des composants logiques du SoC) est réalisé en ce moment, ainsi que Granite Rapids pour les datacenters. Notez au passage que le schéma utilisé pour Meteor Lake semble annoncer 192 EU du côté de son IGPU : affaire à suivre ! L’Intel 3 suivrait pour une arrivée dans la seconde moitié de 2023, suivi de l’Intel 20A pour un « bouleversement » en 2024 ; reste à voir ce qu’il en sera dans la pratique !

 


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