Les spéculations fusent toujours à propos de l'externalisation de la production du fondeur américain, une option concrètement et officiellement sur la table depuis l'année dernière, mais sur laquelle Intel doit en réalité encore se prononcer définitivement, en principe ce début d'année... En gros, les idées sont là, mais rien n'est encore gravé dans le marbre pour l'instant. Jusqu'à présent, les regards ont surtout été tournés vers les GPU Xe, dont Intel a confirmé - sans parler du node ni préciser si ce sera pour les puces entières ou seulement une partie - qu'il utilisera les moyens de production de TSMC pour ses Xe-HPC et Xe-HPG, afin de contourner ses difficultés de rendement et surtout le retard notable de son procédé 7 nm. Selon la dernière enquête de TrendForce, Intel aurait d'ores et déjà externalisé 15-20 % de sa production de puces, hors CPU, majoritairement chez TSMC et UMC.

 

Pour l'anecdote, une offre d'emploi avait aussi fait son apparition fin décembre sur le site du fondeur pour un poste au sein du Data Center Group, et dont la description mentionnait notamment un rôle clé à jouer dans le développement et l'assurance qualité de SoC Xeon et Atom basés sur les procédés d'Intel et TSMC. L'annonce avait été retirée peu de temps après sa découverte, mais clairement des choses se mettent en place. Au passage, il convient tout de même de rappeler que ce ne serait en aucun cas une première pour Intel, qui sollicite déjà TSMC plus ou moins régulièrement depuis des années pour la production de certaines de ses puces, FPGA, Atoms et autres SoC, un détail que l'on tend parfois à oublier.

 

intel leap ahead cdh

 

TrendForce avance qu'Intel a désormais également l'intention de fabriquer certains de ses futurs processeurs i3 chez TSMC sur son procédé N5 (5 nm) d'ici la seconde moitié de 2021. Alder Lake, le successeur de Rocket Lake, sera en 10 nm SuperFin, on a donc du mal à deviner de quelle génération il pourrait bien s'agir. Néanmoins, Intel étant apparemment parti pour dissocier sa gamme i3 avec un refresh de Comet Lake (Skylake) pour cette 11e génération, contre Rocket Lake avec du nouveau Cypress Cove dedans pour le reste, tout est possible... Avec Willow cove, Golden Cove et Cypress Cove, le fondeur aurait plus que l'embarras du choix de l'architecture à utiliser.

L'analyste affirme aussi que TSMC sera sollicité par Intel pour la production de CPU moyen et haut de gamme sur son futur procédé 3 nm, à partir de la seconde moitié de 2022 (quid du retard dont il ferait toutefois l'objet ?) ! L'information est d'autant plus surprenante que le 3 nm sera à ses débuts fort certainement essentiellement réservé à une poignée de clients et par les gros habituels de TSMC, Apple en tête. Par contre, c'est pendant cette période que le fondeur taïwanais devrait également se mettre à proposer son N4 (4 nm, « rétrocompatible » avec les design N5)... Notez aussi que c'est en 2022, à l'aube de 2023 que le premier CPU 7 nm fait maison d'Intel est désormais attendu.

 

Bref, ça part un peu dans tous les sens, impossible de deviner une roadmap plus ou moins claire et précise. Il semble assez évident qu'Intel veut se tourner davantage vers l'extérieur pour recentrer sa propre production et ses investissements autour des produits à forte marge, et apporter de la flexibilité à son planning, mais on rappelle encore une fois que rien n'est encore officiel. Nul doute que le nouveau PDG d'Intel aura sûrement aussi son mot à dire et un  avis sur le sujet, maintenant que la patate chaude lui a gracieusement été refilée entre ses mains d'ingénieur expérimenté ! (Source : TrendForce, Tom's)


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 Les spéculations vont toujours bon train depuis qu'Intel a parler d'externaliser une partie de sa production...  

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