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Zen 3 sur un autre socket ?

AMD a lancé ses puces Ryzen 3000 inaugurant l'architecture Zen 2, exception faite des APU 3000 qui restent en 12nm (les Raven Ridge étaient en 14nm). Si un nouveau chipset X570 a été créé pour l'occasion, la rétro-compatibilité avec les cartes mères de la série 400 est assurée, sur série 300 c’est plus sujet à discussion au sein même des constructeurs. Le fait est que Zen 2 demande et apporte des nouveautés, mais il semble qu'en interne AMD ne puisse pas faire autrement dans un futur proche que de laisser tomber l'AM4.

 

En effet, les slides des présentations pré-salon circulent et certains montrent des limitations qu'AMD a dû consentir pour rentrer dans le cadre de l'AM4 et dans une certaine mesure les chipsets série 300 et 400. Entre autres choses, pour expliquer les arbitrages sur le layout et les bus qui font transiter les données entre les dies et le chiplet des entrées/sorties, AMD écrit :

 

AM4 Compatibility imposes layout and cost restrictions to handle required changes.

 

Ce n'est pas tout, à propos encore une fois du diagramme de fonctionnement interne du CPU, AMD écrit :

 

Every fonctional IP Block moving relative to their pins in 2nd Gen Ryzen, but must maintain AM4 compatibility.

 

Manifestement, AMD semble expliquer sur les détails techniques que cette compatibilité AM4 à laquelle il s'était engagé lui impose des restrictions architecturales. Ceci était expliqué dans le cadre du procédé de fabrication, les die Zen en 7nm et le chiplet des I/O en 12nm alors qu'il était présenté en 14nm au CES en janvier 2019. Sur ce, il y a fort à parier que l'AM4 ne devrait pas voir Zen 3 (gravé en 7nm+? 5nm?) l'année prochaine, à moins que la firme arrive à trouver un truc qui ne la gêne plus dans le développement de ses processeurs plus que prometteurs, tests CDH bien entendu ! (Source des citations slides @TPU)

 

amd ryzen

Un poil avant ?

Remedy aussi fera du RayTracing dans son prochain jeu Control

Un peu plus tard ...

Flash Leak News : des benchmarks de Zen 2 sur le net ? Et même sous Hélène ?

Les 31 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par MetallixX974, le Lundi 17 Juin 2019 à 01h41  
AMD ne prendra plus le risque de faire vivre longtemps un socket, on a bien vu ce qu'a donné la série FX en voulant garder le même socket ( entres autres). Si l'architecture nécessite un changement de socket, bah faut faire avec, c'est que certainement il y a besoin de plus de connections en dessous du CPU.
par Un ragoteur Gaulois en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 14 Juin 2019 à 19h36  
par Un rat goth à l'heure en Île-de-France le Vendredi 14 Juin 2019 à 17h53
Il me semble que de fabricants de RAM utilisent bien TSMC pour produire
mais la finesse de gravure utilisée pour la RAM n'a pas encore atteint celle
utilisée pour les CPU. Le passage au 10nm est très récent chez Samsung et
relèvent presque d'un saut techno dans la densité par rapport aux meilleures
employés, 16/18nm, et courante 20/22nm, pour la DDR4.
Te fatigues pas! Source à l'appui le monsieur ne veut pas comprendre que
Samsung est passé au 10 nm pour la classe 1z après le 15 nm pour la
classe 1y suivant le 18 nm pour la classe 1x.
par Un ragoteur Gaulois en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 14 Juin 2019 à 19h28  
par HaVoC le Vendredi 14 Juin 2019 à 17h20
Tu parles de problèmes à venir pour la DDR5 en extrapolant l'état actuel du
7nm franchement moi je ne comprends pas la logique.
En même temps je ne suis pas sûr que tu veuilles comprendre quoi que
ce soit...

 

Pour la mémoire DDR classe " 10 nm" ne veut pas dire 10 nm, classe 10 nm ça
va de 10 nm à quasiment 20 nm.


Merci de continuer de me prendre pour un demeuré...

 

Jusqu'à présent on a eut aucun retour négatif concernant la DDR5, donc bon
se mettre à jouer les Cassandre maintenant ...


T'as déjà eu des retours négatifs pour des non-produits?

Sur ce je te laisse à tes certitudes!
par Un rat goth à l'heure en Île-de-France, le Vendredi 14 Juin 2019 à 17h53  
par HaVoC le Vendredi 14 Juin 2019 à 15h45
La DDR5 ne sera pas produite chez TSMC, donc je vois pas bien c'est quoi le rapport avec le 7nm de chez TSMC.
Il me semble que de fabricants de RAM utilisent bien TSMC pour produire mais la finesse de gravure utilisée pour la RAM n'a pas encore atteint celle utilisée pour les CPU. Le passage au 10nm est très récent chez Samsung et relèvent presque d'un saut techno dans la densité par rapport aux meilleures employés, 16/18nm, et courante 20/22nm, pour la DDR4.
par HaVoC, le Vendredi 14 Juin 2019 à 17h20  
par Un ragoteur bio en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h50
Evidemment sans mise sur le marché les promesses sont élevées et les
déceptions pourraient atteindre les mêmes niveaux.

Je n'ai pas dit que les problèmes pourraient surgir dès l'introduction,
cependant j'émets des réserves sur la montée en performance de la DDR5
afin d'atteindre la cible de 6400 MT/s particulièrement pour de grosses
capacités de modules DRAM.

Oui donc aucune réalité commerciale...
Tu parles de problèmes à venir pour la DDR5 en extrapolant l'état actuel du 7nm franchement moi je ne comprends pas la logique.

Pour la mémoire DDR classe " 10 nm" ne veut pas dire 10 nm, classe 10 nm ça va de 10 nm à quasiment 20 nm.

Jusqu'à présent on a eut aucun retour négatif concernant la DDR5, donc bon se mettre à jouer les Cassandre maintenant ...
par Un ragoteur bio en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h48
Ce n'est pas ce que semble indiquer Samsung sur sa 3ème génération (1z) de
DDR4 de classe "10 nm".

sources:
https://www.tomshardware.fr/samsung-aborde-la-dram-en-18-15-puis-10-nm/
https://www.anandtech.com/show/14118/samsung- develops-8-gb-drams-usi ng-3rd-gen-10nmclass-process-technology

Manifestement tu sembles avoir d'énormes difficultés à comprendre qu'il
existe un fossé entre des essais en laboratoire et une production de masse
à l'échelle industrielle!
Et en quoi ça confirme que la DDR5 utilisera un node plus petit que la 3 eme génération de DDR4 samsung ?

Et quelle est la finesse exactement de classe "10 nm", 10 nm est classe 10 nm c'est pas tout à fait la même chose.
par Un ragoteur bio en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h50  
par HaVoC le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h10
Si tu as une news explicitant que la DDR5 rencontre des problème je suis
toute ouï.
Evidemment sans mise sur le marché les promesses sont élevées et les
déceptions pourraient atteindre les mêmes niveaux.

Je n'ai pas dit que les problèmes pourraient surgir dès l'introduction,
cependant j'émets des réserves sur la montée en performance de la DDR5
afin d'atteindre la cible de 6400 MT/s particulièrement pour de grosses
capacités de modules DRAM.

 

DDR5 SK Hynix

SK Hynix par exemple ils en sont uniquement à leurs secondes générations de 21 nm pour la DDR5 ...

Samsung du 18 nm et Micron du 20 nm...


Oui donc aucune réalité commerciale...
par Un ragoteur bio en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h48  
par HaVoC le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h10
A nouveau la mémoire DDR n'utilise pas le process le plus avancé... ce
n'est pas pour la première génération de DDR5 qu'on passera à une classe de
procédé 0 à 10 nm.
Ce n'est pas ce que semble indiquer Samsung sur sa 3ème génération (1z) de
DDR4 de classe "10 nm".

 

Grâce à une légère modification de la méthode de fabrication à double
exposition, le géant coréen compte passer à la gravure en 15 nm (1y) puis
10 nm (1z)
entre 2016 et 2020.


sources:
https://www.tomshardware.fr/samsung-aborde-la-dram-en-18-15-puis-10-nm/
https://www.anandtech.com/show/14118/samsung-develops-8-gb-drams-usi ng-3rd-gen-10nmclass-process-technology

 

La DDR5 suit son planing sans problème donc je ne sais pas d'où tu as
l'impression qu'on va avoir un problème pour la mise en production de masse
de la DDR5.

On tourne déjà 6400 MTS à 1.1v en laboratoire... le temps de roder la
production etc, ça pourra sortir d'ici courant 2020/2021.


Manifestement tu sembles avoir d'énormes difficultés à comprendre qu'il
existe un fossé entre des essais en laboratoire et une production de masse
à l'échelle industrielle!
par HaVoC, le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h10  
par Un ragoteur qui pipotronne en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h03
Parce que tu crois que le 7 nm by Samsung est magique?

Ceci ne change rien au fait que les fondeurs intégrés ou non butent sur
les difficultés pour les procédés de classe "0 nm" (càd entre 0 et 10 nm
exclu).

Ce n'est parce que l'architecture de la DRAM semble plus "simple" qu'elle
ne fait pas face aux mêmes enjeux en matière d'économie d'énergie des
transistors.
A nouveau la mémoire DDR n'utilise pas le process le plus avancé ... ce n'est pas pour la première génération de DDR5 qu'on passera à une classe de procédé 0 à 10 nm.

La DDR5 suit son planing sans problème donc je ne sais pas d'où tu as l'impression qu'on va avoir un problème pour la mise en production de masse de la DDR5.

On tourne déjà 6400 MTS à 1.1v en laboratoire ... le temps de roder la production etc, ça pourra sortir d'ici courant 2020/2021.

Si tu as une news explicitant que la DDR5 rencontre des problème je suis toute ouï.

DDR5 SK Hynix

SK Hynix par exemple ils en sont encore à une classe 10 "nm" pour leurs DDR5.

De même pour Samsung et Micron.
par Un ragoteur qui pipotronne en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 14 Juin 2019 à 16h03  
par HaVoC le Vendredi 14 Juin 2019 à 15h45
La DDR5 ne sera pas produite chez TSMC, donc je vois pas bien c'est quoi le
rapport avec le 7nm de chez TSMC.
Parce que tu crois que le 7 nm by Samsung est magique?

 

Samsung s'occupe lui même de la production de sa DDR5 tout comme SK Hynix
et Micron...


Ceci ne change rien au fait que les fondeurs intégrés ou non butent sur
les difficultés pour les procédés de classe "0 nm" (càd entre 0 et 10 nm
exclu).

 

De plus comparé un GPU avec des puces DDR qui niveau complexité n'ont
strictement rien à voir.


Ce n'est parce que l'architecture de la DRAM semble plus "simple" qu'elle
ne fait pas face aux mêmes enjeux en matière d'économie d'énergie des
transistors.
par HaVoC, le Vendredi 14 Juin 2019 à 15h45  
par Un ragoteur RGB en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 14 Juin 2019 à 12h24
Sauf que pour que la DDR5 soit significativement plus performante jusqu'à
6400 MT/s il faudra nécessairement employer un procédé de gravure plus
efficient d'autant plus avec l'inflation de l'allocation mémoire des
logiciels car l'explosion de la consommation risque de poser problème.


Ce n'est pas ce que j'ai dit mais simplement vu la contre-performance du
7 nm by TSMC sur la RX 5700 XT face au 16 nm du même fondeur sur la
GTX 1080 sortie 3 ans plus tôt, il faut avouer que les fondeurs font face
à un mur technologique.

Je pense que la DDR5 pourrait enterrer rapidement la DDR4 même sans
atteindre des fréquences record car son architecture full duplex 2x32 bits
permettrait d'obtenir des gains sur des accès parrallèles.
La DDR5 ne sera pas produite chez TSMC, donc je vois pas bien c'est quoi le rapport avec le 7nm de chez TSMC.
Samsung s'occupe lui même de la production de sa DDR5 tout comme SK Hynix et Micron ...
De plus comparé un GPU avec des puces DDR qui niveau complexité n'ont strictement rien à voir.

par Un ragoteur RGB en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 14 Juin 2019 à 12h24  
par HaVoC le Vendredi 14 Juin 2019 à 11h40
La DDR5 est déjà bien fonctionnel en laboratoire et pas forcément besoin du
node de gravure le plus avancé pour la mémoire vive...
Sauf que pour que la DDR5 soit significativement plus performante jusqu'à
6400 MT/s il faudra nécessairement employer un procédé de gravure plus
efficient d'autant plus avec l'inflation de l'allocation mémoire des
logiciels car l'explosion de la consommation risque de poser problème.


 

Quand il parle de 10 nm "class" ça veut pas dire la finesse de gravure la
plus fine dans la classe "10 nm"


Ce n'est pas ce que j'ai dit mais simplement vu la contre-performance du
7 nm by TSMC sur la RX 5700 XT face au 16 nm du même fondeur sur la
GTX 1080 sortie 3 ans plus tôt, il faut avouer que les fondeurs font face
à un mur technologique.

 

La DDR5 reste prévue pour quelque part courant 2020 avec une généralisation
progressive courant 2021/2022.


Je pense que la DDR5 pourrait enterrer rapidement la DDR4 même sans
atteindre des fréquences record car son architecture full duplex 2x32 bits
permettrait d'obtenir des gains sur des accès parrallèles.
par HaVoC, le Vendredi 14 Juin 2019 à 11h40  
par Un ragoteur qui pipotronne en Auvergne-Rhône-Alpes le Jeudi 13 Juin 2019 à 22h03
J'ai quand même un gros doute sur l'introduction de la DDR5 sur le marché
au regard des coûts et de l'inefficacité des noeuds de gravure les plus
"avancés" (e.g. 16 nm GTX 1080 Vs 7 nm RX 5700 XT).

source:
https://www.anandtech.com/show/14118/samsung-develops-8-gb-drams-using-3rd-gen-10nmclass-process-technology
La DDR5 est déjà bien fonctionnel en laboratoire et pas forcément besoin du node de gravure le plus avancé pour la mémoire vive ...

Quand il parle de 10 nm "class" ça veut pas dire la finesse de gravure la plus fine dans la classe "10 nm"

La DDR5 reste prévue pour quelque part courant 2020 avec une généralisation progressive courant 2021/2022.