En suivant assez logiquement les passions du grand public, les colonnes du comptoir sont les premières à disséquer une nouvelle microarchitecture rouge ou un compte-rendu des activités et des produits à venir des bleus. Pourtant, ce serait oublier qu’Intel et AMD ne sont pas les seuls pourvoyeurs de CPU, y compris sur la sphère haute performance.

 

En effet, un grand nom de l’informatique, à qui l’on doit jusqu’à l’appellation de « PC », subsiste du côté des professionnels, avec des activités cloud, logicielles, mais également une division de conception de processeurs dont les réalisations continuent de squatter le top500 des supercalculateurs les plus puissants au monde. Son nom ? IBM !

 

À l’occasion des Hot Chips 32, l’édition de 2020 de la conférence dédiée au hardware niveau silicium, la firme a dévoilé le fer de lance de sa future gamme : le POWER10, qui vient assez logiquement prendre la suite de POWER9, datant de 2016. Bien que bénéficiant d’une gravure en 7 nm, ce n’est pas TSMC qui est à l’œuvre, mais Samsung : le carnet de commandes est bien rempli, ce qui ne doit pas manquer de rendre jaloux GloFlo, absent depuis son abandon de la course à kikalaplufine.

 

Au niveau de l’organisation logique, ce POWER10 a de quoi faire rêver : SMT à quatre ou huit voies (une spécialité maison), 15 cœurs actifs sur 16 présents par die, 2 Mo de L2 privé par cœur, et la bagatelle de 120 Mo de L3 partagé sur la puce. Le tout tient dans 18 milliards de transistors — pour comparer, le GA100 de NVIDIA en compte 54 milliards — qui se tassent dans un unique die de 602 mm² (contre 826 pour le GA100) et ont dû nécessiter pas moins de 18 couches de métal pour les interconnecter, par-dessus le silicium gravé (notez que ce procédé est totalement normal pour une lithographie de puces informatique : le 14 nm d’Intel en contient 3 par exemple). Notez également le cache L1-I qui passe à 48 ko, ainsi que la déclinaison en version Multi-Chip-Module, c’est-à-dire un package contenant deux dies, pour toujours plus de performances.

 

Un mignon  [cliquer pour agrandir]

 

Côté fréquence, le bousin affichera 3,5 GHz, et sera compatible avec la DDR5 (16 barrettes maximum) et le PCIe 5.0 : de quoi assurer la durabilité de la gamme. Enfin, des améliorations ont été effectuées en hard concernant le prédicteur de branchements, la bande passante, l’interconnect ou encore l’intégration toujours plus poussée d’unités matricielles pour le machine learning, dont le support du BFloat16, un encodage de nombres poussé par Intel.

 

Si jamais vous recherchez à pourvoir un nouveau centre de calcul, alors vous pouvez contacter directement la firme pour vous fournir, mais sinon, il faudra se contenter du lèche-vitrine ! De toute manière, les premières livraisons seront prévues pour 2021, et encore, à partir du second semestre : ne soyez donc pas trop pressés ! (Source : HardwareLuxx)

 7 nm, oui, mais cette fois-ci en provenance de Samsung : TSMC a de la concurrence ! 

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