On le sentait un peu venir, et à vrai dire le fondeur semblait à la traîne permanente face à ses concurrents, TSMC et Samsung par exemple. Le déplacement de la production des puces EPYC 2 vers TSMC en 7nm était un signe fort d'incapacité. Du coup, GloFo a préféré la jouer langue de bois. Le CEO a déclaré que la boîte cessait de développer les procédés de gravure 7nm, 5 ou 3. La priorité unique et absolue est donnée au 14 et 12nm, et le CEO a même une explication à ce choix.

 

Il a expliqué en gros que le marché n'était pas demandeur de 7nm et plus fin, et que peu d’acteurs avaient des produits pensés pour cette finesse de gravure. En revanche le secteur est à fond sur le 14 et 12nm, et la demande serait croissante. Du coup, mieux vaut des thunes à rentrer maintenant que des contrats plus tard. GloFo saura produire probablement plus fin plus tard, en faisant comme pour les Polaris, en achetant des brevets et des licences d'exploitation à ses concurrents. Cela également devrait finir de désengager AMD auprès de GloFo pour l'avenir. Les futures Radeon et Ryzen 2 devraient tous passer chez TSMC, qui récupère un bon client, qui avait déjà Nvidia dans ses baskets, et qui a Apple comme client principal et majeur eu égard aux volumes produits et à une moindre complexité des puces à produire. A moins que Samsung ?

 

Etonnante décision de GloFo, qui ne masque pas ses difficultés à rester dans l'évolution entamée par ses concurrents plus avancés techniquement, mais qui lui assurera de l'oseille de suite, là. (Sources diverses)

 

global foundries

 GloFo rend son tablier dans la course à la gravure de plus en plus fine. Du coup il s'arrête en gare du 14 et 12nm, mais qu'en sera t-il dans un à deux ans ? 

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