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Un nouveau décapsuleur de CPU sauce Der8auer, le Delid-Die-Mate 2

Si vous aimez tirer la quintessence de votre matériel, vous avez certainement déjà songé à remplacer le TIM (Thermal Interface Material) glissé sous l'IHS (Integrated Heat Spreader) de votre processeur. Pour ceux qui auraient déjà décroché, on parle de la "pâte thermique" cachée sous le capot d'un processeur, là pour protéger ses composants.

 

Les plus courageux y vont au cutter, mais un geste malencontreux pouvant coûter cher, il peut être nécessaire d'avoir un outil approprié. Le clocker Der8auer le sait et c'est pourquoi il a sorti en 2015 le Delid-Die-Mate. Un outil tout simple qui permet de décapsuler un CPU Intel (non "E") sans se foirer. Il l'a mis à jour dans une version Delid-Die-Mate 2, que vous trouverez dès le 22 février chez CaseKing pour 29,90€, qui simplifie la manipulation. Tous les processeurs LGA 115x d'Intel sont une fois de plus compatibles (donc toujours pas les version "E") et ceux qui n'aiment pas le TIM de leurs puces Skylake ou Kaby Lake pourront faire péter la garantie dans l'espoir d'atteindre des fréquences plus élevées.

 

Der8auer vous le présente même en action (en anglais) à partir de 1:10

Un poil avant ?

AOC Agon AG352UCG, une perle pour les joueurs ayant une GeForce ?

Un peu plus tard ...

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par Janus31, le Lundi 13 Mars 2017 à 16h15  
par NoR le Vendredi 20 Janvier 2017 à 16h49
J'ai une question sans doute stupide mais quand tu delid tu le "recolles" comment après? ok tu changes la pâte thermique tant qu'à faire par une très bonne voir en métal liquid mais pour recoller autour on remet de la glue? je me pose cette question

Je ne ferai sans doute jamais ça mais je suis curieux
Tiens, tu as un exemple de recollage avec du join silicone noir dans la video du premier Delid (à partir de 6:5
ou encore dans cette video (à partir de 8:24)
par Janus31, le Lundi 13 Mars 2017 à 16h03  
par Un ragoteur Gaulois du Languedoc-Roussillon le Vendredi 20 Janvier 2017 à 13h53
Ça donne bien envie, mais on peut s'en passer si on OC pas comme un guedin.

Après faut voir les core de la 3 ieme gen par exemple, si ils finissent pas par surchauffer dans 4/5 ans. Car la pâte pourrie d'Intel aurait vieillis.
Ce serait pas terrible d'être obligé de de delid un CPU dans des utilisations, on va dire standard. C'est vrai que se seront de vieux CPU, mais ils seront à mon avis encore utilisables.
+1 pour les 3th Gen, à mon avis la pâte thermique depuis 2012 n'est plus efficace (même sans OC !) et elle devrait être changée.
Comme le Delid Vers 2 s'adresse (aussi et très justement !) aux "vieux" CPUs (Ivy) ,
à mon avis ça vaut le coup pour un i7-3770K (je voulais upgrader mon i5-2500K, pas encore reçu le 3770k payé 173€ sur la baie).
Vu que de toute façon je dois reprendre de la pâte thermique (CPU/RAD), pour 30€ je me dis que cet outil semble utile et pourra toujours resservir sur la durée de vie des tous récents KL (donc dans des années encore)
par Un ragoteur de transit embusqué, le Dimanche 22 Janvier 2017 à 09h09  
par Un médecin des ragots de Rhone-Alpes le Vendredi 20 Janvier 2017 à 15h28
Un pigeon qui achète un socket à pins ultrasouples qu'il a toutes les chances de plier ou casser car pas bien doué à la base.
Ah je vois, tu l'as acheté d'où ?
par KAKAL, le Samedi 21 Janvier 2017 à 12h46  
pour ceux qui ne veulent pas se prendre la tête et qui ont une grosse bourse:
https://www.overclockers.co.uk/intel-core-i7-7700k-5.0ghz-kaby-lake-socket-lga1151-pre-binned-processor-oem-cp-003-oe.html
par Tig, le Samedi 21 Janvier 2017 à 10h36  
par BloodBrother le Vendredi 20 Janvier 2017 à 21h24
Est ce que ce décapsuleur est compatible avec le socket 1664 ?
Parce que sinon je vois pas l'intérêt...
+1000
par Pascal M., le Samedi 21 Janvier 2017 à 09h45  
par BloodBrother le Vendredi 20 Janvier 2017 à 21h24
Est ce que ce décapsuleur est compatible avec le socket 1664 ?
Parce que sinon je vois pas l'intérêt...
par thunder72fr, le Samedi 21 Janvier 2017 à 07h58  
J'ai acheté le premier Delid-Die-Mate (80 euros avec frais de port, importé d'Allemagne), il y a quelques mois.
C'est cher, c'est vrai
Testé sur mes 2 PC à base de 6700k. (et un ancien revendu, à base de 3770k)
J'ai maxi 55°C pour 4.6Ghz (Refroidissement AIO EKWB EK-XLC Predator 280 (incl. QDC) modifié en push-pull sur la première machine dans boitier InWin 805 Infinity, Refroidissement Thermaltake Pacific RL360 sur boitier Thermaltake Core P5 dans la deuxième machine).
Pour le 3770k, j'avais un gain aussi, mais je ne rappelle plus...
par dantes94, le Vendredi 20 Janvier 2017 à 22h29  
par Un #ragoteur connecté de Rhone-Alpes le Vendredi 20 Janvier 2017 à 21h02
Aucun rapport. Avec une lame de cutter nul besoin de forcer, tu bloques le processeur sur le socket, tu tranches le joint en faisant le tour et puis c'est terminé! Et vu la taille minuscule du die par rapport au heatspreader, il faut franchement pas être doué pour se louper.
Il faut prendre toute la phrase dans mon exemple j'ai donné l'un ou l'autre.
Si tu coupe le joint évidement tu le fais jusqu'au bout.
par BloodBrother, le Vendredi 20 Janvier 2017 à 21h24  
Est ce que ce décapsuleur est compatible avec le socket 1664 ?
Parce que sinon je vois pas l'intérêt...
par eucalyptux, le Vendredi 20 Janvier 2017 à 21h12  
par Un ragoteur à l'apéro de Lorraine le Vendredi 20 Janvier 2017 à 19h59
Tu peux préciser ta pensée, qu'on rigole?

Quand tu décapsules, tu as tout intérêt à soulever l'IHS plutôt que de le faire glisser sur le die, j'ai pas vu de lame donc apparemment tout ce que fait cet "outil" c'est forcer latéralement sur l'IHS jusqu'à la rupture du joint, plus crade, on fait pas.
Soulever l'IHS ? tu sais à quel point ils sont collés ? tu ne ferais que tordre le PCB dangereusement, l'IHS lui ne pliant pas.
Il existe deux methode répendu pour un décapsulage, avec une lame de rasoir, pour couper dans le joint et la dite "vice method" qui consiste à bloquer le CPU dans un étau et taper sur un martyr en bois répartissant la pression sur une tranche du PCB.
Le but étant d'appliquer une force la plus parallèle au PCB possible, c'est ce que font ses décapsuleurs.
par Un #ragoteur connecté de Rhone-Alpes, le Vendredi 20 Janvier 2017 à 21h02  
par dantes94 le Vendredi 20 Janvier 2017 à 20h42
Une lame c'est beau sur le papier, mais un faux mouvement est aussi dévastateur, de plus si tu soulèves l'IHS tu devras soit couper le joint soit le forcé ce qui revient au même.
Aucun rapport. Avec une lame de cutter nul besoin de forcer, tu bloques le processeur sur le socket, tu tranches le joint en faisant le tour et puis c'est terminé! Et vu la taille minuscule du die par rapport au heatspreader, il faut franchement pas être doué pour se louper.
par eucalyptux, le Vendredi 20 Janvier 2017 à 20h48  
par VeauX le Vendredi 20 Janvier 2017 à 19h39
pourquoi remonter le IHS? Un interface de moins ce serait mieux non?...
Pour protéger le die de la pression d'un lourd radiateur par exemple, je doute que le die de mon 3770K supporte bien les 1250g de mon NH-D14 ...
L'échange thermique reste très bon avec de la Coolaboratory Liquid Ultra/Pro.
Ensuite, meme sous eau, beaucoup de waterblocks ont besoin d'être bricolé pour supporter la différence de hauteur.
par NoR le Vendredi 20 Janvier 2017 à 16h49
... quand tu delid tu le "recolles" comment après? ...
Perso j'ai simplement mis du silicone, ça joue très bien son rôle.