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Les prochains octocores Intel feraient un retour à l'indium

Depuis Sandy Bridge, Intel a dégradé un peu plus à chaque fois la qualité de son produit faisant l'interface entre le die et le heatspreader. De l'indium, Intel a basculé vers de la pâte thermique de bonne qualité, et le ponpon a été atteint avec Skylake. Et depuis Skylake, on se farcit cette pâte thermique de seconde zone, qui fait tout juste le travail, et encore pas pour tout le monde. Cela a au moins fait le bonheur des deliddeurs et autres Conductonaut, mais cela a obligé les acheteurs de puces K vendues comme Premium et chères à s’asseoir sur la garantie. C'est tout bénef pour Intel pour le coup !

 

Avec la 9è génération qui arrive, on sait qu'il devrait y avoir au moins deux processeurs octocores. Le Core i9-9900K aurait 8 coeurs avec Hyperthreading, le Core i7-9700K quant à lui n'aura que 8 coeurs épicétou. Si vous vous souvenez des specs, qui semblent se confirmer de plus en plus, vous aurez noté que les fréquences sont très élevées pour tant de coeurs. 4.6 à 4.7 GHz sur tous les coeurs, c'est fortiche. Alors notre confrère Golem aurait eu vent par des potos d'Intel que ces 2 processeurs octocores auront un joint en indium soudé, comme AMD le fait sur des processeurs vendus moins chers, comme quoi l'argument financier n'était pas recevable.

 

Par contre à partir de 6 coeurs et moins, retour à la pasta termica di merda di chauffa la maisone ! Il faut dire que si ces caractéristiques sont confirmées, la pâte foulaire n'aurait pas réussi à faire le boulot sans faire entrer le CPU dans un état de throttling avancé. Pourvu que ce soit vrai !

 

papi tapette mouche bug

Et le premier qui remet de la pâte thermique, je lui pète les doigts !

Un poil avant ?

Live Twitch • Fear the Wolves (beta++)

Un peu plus tard ...

Les NUC Bean Canyon sont lancés, eDRAM pour tous confirmée, et quelques changements de dernière minute

Les 46 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un adepte de Godwin d'Occitanie, le Samedi 28 Juillet 2018 à 09h39  
par vasyjeannot le Samedi 28 Juillet 2018 à 03h51
Lol le rageux
Permets-moi de te retourner le compliment.

 

KELLER et KODURI viennent juste d' arriver , je ne pense pas qu' ils aient eu le temps de faire quoi que ce soit sur les produits actuels ,mais plutôt sur les futurs produits


Evidemment qu'ils ne peuvent rien faire sur les produits déjà sur le marché, cependant ce sont des ingénieurs et ils ont déjà fait le tour du propriétaire pour évaluer l'affaire dans ses grandes lignes.

source: https://www.anandtech.com/show/13048/an-anandtech-exclusive-the-jim-keller-interview

Des décisions clés telle que la suppression de l'Hyper-Threading ont déjà été prise pour la génération à venir très prochainement.

source: https://wccftech.com/intel-ditching-hyper-threading-with-new-core-i7-9700k-coffee-lake/

 

Mais je suis ok avec toi,j' espere qu' ils vont reussir a amoindrir INTEL

Que du bon AMD en somme


J'espère seulement tu ne feras pas une grosse bêtise lorsqu'Intel achètera ATI à AMD incapable de payer sa dette financière.
par vasyjeannot, le Samedi 28 Juillet 2018 à 09h22  
par M4ill1w le Samedi 28 Juillet 2018 à 09h18
Oui... jusqu'au Core i3-8300 (le lien des CPU compatible ECC Intel), les CPU de gammes supérieurs ne sont pas pourvus de cette fonctionnalité
Même mon pauvre Celeron G1820 installé dans mon NAS en est pourvu, alors que mon Core i5-7600K pas du tout... F*ck la logique chez Intel quand même
OSEF de l' ECC dans un PC familial

C 'est une fonction utile aux serveurs
par M4ill1w, le Samedi 28 Juillet 2018 à 09h18  
par AiZ le Vendredi 27 Juillet 2018 à 12h23
Meh ? Même un Pentium G5400 la prend en charge.
Oui... jusqu'au Core i3-8300 (le lien des CPU compatible ECC Intel), les CPU de gammes supérieurs ne sont pas pourvus de cette fonctionnalité
Même mon pauvre Celeron G1820 installé dans mon NAS en est pourvu, alors que mon Core i5-7600K pas du tout... F*ck la logique chez Intel quand même
par vasyjeannot, le Samedi 28 Juillet 2018 à 03h51  
par Un ragoteur de transit d'Occitanie le Samedi 28 Juillet 2018 à 03h01
Je note Intel est acculé avec Jim KELLER et Raja KODURI dans sa team loser...
Lol le rageux

KELLER et KODURI viennent juste d' arriver , je ne pense pas qu' ils aient eu le temps de faire quoi que ce soit sur les produits actuels ,mais plutôt sur les futurs produits

Mais je suis ok avec toi,j' espere qu' ils vont reussir a amoindrir INTEL

Que du bon AMD en somme

par Un ragoteur de transit d'Occitanie, le Samedi 28 Juillet 2018 à 03h01  
par vasyjeannot le Samedi 28 Juillet 2018 à 02h00
Depuis ZEN on voit bien qu' INTEL est acculé dans ses derniers retranchements avec son archi Core
Je note Intel est acculé avec Jim KELLER et Raja KODURI dans sa team loser...

J'ai comme un gros doute que Zen 2 puisse proposer une explosion de l'IPC, tout au plus une montée en fréquence jusqu'à 5 GHz en XFR sous condition que GloablFoundries puisse tenir la cadence (cf. volumes et rendement) à la fois pour Zen 2 et Navi.

Par ailleurs, je ne crois absolument pas que AMD fera appel à TSMC pour pallier l'incapacité de production de GlobalFoundries car depuis la révision de l'accord de fourniture de galettes (cf. Wafer Supply Agreement) de 2016, AMD probablement sous pression de son actionnaire principal (i.e. Mubadala) s'est obstiné à recapitaliser ses actifs pourris (i.e. GlobalFoundries) en niant cette opportunité.

De plus, nVidia semble être un partenaire clé chez TSMC ce qui limite d'entrée l'accès à AMD à cette capacité supplémentaire sans compter sur les éventuels surcoûts de compatibilité entre les procédés de fabrication.

Quitte à spéculer sur l'avenir du secteur des semi-conducteurs, je ne serai pas contre une fusion entre GlobalFoundries et les fonderies de Samsung suivi d'une IPO car il semble très difficile de remplir et de diversifier le carnet de commandes de GlobalFoundries seul.

Je crois que Donald TRUMP en businessman avisé, ne serait pas opposé à une telle opération car l'activité de GlobalFoundries est massivement subventionnée par le contribuablement américain (cf. fonderie de Malta) et que la Corée du sud est un allié des USA face à la Chine.
par vasyjeannot, le Samedi 28 Juillet 2018 à 02h00  
par Jemporte le Vendredi 27 Juillet 2018 à 10h03
Donc gros TDP en perspective.
Intel, obligé de se la jouer à l'AMD FX avec un TDP de folie pour coller à AMD Zen.
Probables 125W ou 140W réels en perspective. Cartes mères Z390 obligatoires avec électronique renforcée.
On sait que l'architecture core est bien plus overclockable que Zen/Zen+. C'est donc ce point qu'Intel va utiliser pour rester dans le coup. Un 8 cores Intel à 140W de TDP tournant à 4.2Ghz en normal et 4.8 ou 5 Ghz en mono/dual-core, le tout sans overclock, va en effet mettre une distance de 20% des perfs d'un Zen+ alors qu'il reste peut-être 5% de marge niveau perfs sur Zen+ pour sortir un 2800X vitaminé.

J'imagine que sur le coup le 2700x va se prendre une claque et que même un 2800X bien gonflé et refroidi n'y pourra rien niveau commercial. La seule conséquence plausible sera vraisemblablement un baisse des prix AMD, en attendant leur Zen2 12/16 cores 7nm pour début 2019.
+1000

Tu résumes exactement la situation

Depuis ZEN on voit bien qu' INTEL est acculé dans ses derniers retranchements avec son archi Core

par Un électronicien en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 27 Juillet 2018 à 18h04  
par Un ragoteur de transit d'Occitanie le Vendredi 27 Juillet 2018 à 14h17
N'importe quoi!

Il n'y a que les bras cassés qui réussissent à bousiller le die mais bon... Intel a bien remplacé inutilement le PGA par du LGA, de même AMD a ajouté inutilement un heatspreader et maintenant les mêmes bras cassés se plaignent de graisse thermique peu efficace...

Les fabricants feraient mieux de supprimer la vente au détail pour moins être emmerdé.
Troll de compétition !

Si les fondeurs ont finalement tous adopté la solution du boîtier, ce n'est pas pour le plaisir (ni pour castrer leurs CPU qui pourraient autrement fonctionner à des fréquences nominales supérieures), mais parce que de nombreux CPU non encapsulés (certains Pentium et Duron, par exemple) ont, par le passé, été détruits lors du simple serrage du dissipateur (il suffisait de ne pas serrer les 4 vis deux à deux et uniformément, ou de serrer trop fort et crack, un CPU à la poubelle !).
par Un ragoteur Gaulois en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 27 Juillet 2018 à 17h42  
par Jemporte le Vendredi 27 Juillet 2018 à 10h10
Il manque toujours l'ECC à Intel (sauf gammes super-pro Xeon). Quand on se dote d'un 8 cores pointu c'est moins pour jouer (4/6 cores suffisants) que pour le monde pro. Et là avec 32Go de RAM, il faut savoir qu'on aura, dans le meilleur des cas, plusieurs erreurs de parité à la journée. Invisible ou générant un plantage software sur un ordinateur domestique web ou gaming normal, ça peut faire mal dans un environnement pro, même bureautique. Un exemple : vous recueillez votre mail pop (donc sans sauvegarde) et l'erreur se produit sur le pdf "officiel" joint au mail...
J'ai 4x8go 3400c14 non ECC avec mon 2700x et ça tourne au poil sans plantage
par Un ragoteur de transit d'Occitanie, le Vendredi 27 Juillet 2018 à 14h17  
par Un électronicien en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 27 Juillet 2018 à 13h59
C'est cela, oui... Et donc risquer de bousiller le "die" !
A quoi sert le boîtier, d'après vous ? A faire joli ?
N'importe quoi!

Il n'y a que les bras cassés qui réussissent à bousiller le die mais bon... Intel a bien remplacé inutilement le PGA par du LGA, de même AMD a ajouté inutilement un heatspreader et maintenant les mêmes bras cassés se plaignent de graisse thermique peu efficace...

Les fabricants feraient mieux de supprimer la vente au détail pour moins être emmerdé.
par Un électronicien en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 27 Juillet 2018 à 13h59  
par Un ragoteur macagneur d'Occitanie le Vendredi 27 Juillet 2018 à 13h26
Faux!

La meilleur solution c'est surtout de ne pas avoir de résistance thermique entre le die et le radiateur soit zéro heatspreader.
C'est cela, oui... Et donc risquer de bousiller le "die" !
A quoi sert le boîtier, d'après vous ? A faire joli ?
par Un ragoteur macagneur d'Occitanie, le Vendredi 27 Juillet 2018 à 13h26  
par Un électronicien en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 27 Juillet 2018 à 12h51
Cependant, meilleure est la dite pâte, et meilleur sera le transfert, et il n'y a de toutes façons "pas photo" avec l'utilisation de l'Indium qui demeure, de très loin, la meilleure solution.
Faux!

La meilleur solution c'est surtout de ne pas avoir de résistance thermique entre le die et le radiateur soit zéro heatspreader.
par Un électronicien en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 27 Juillet 2018 à 12h51  
par PoRRas le Vendredi 27 Juillet 2018 à 11h12
En fait je pense qu'il y a grosse erreur à propo de cette pâte.
C'est pas la pâte qui est merdique, c'est le process qui va avec, avec leur épaisseur de colle tout autour du die.
En l'enlevant et en replaçant l'IHS avec assez de pression sur le die, même avec le reste de pâte d'origine, ça règle déjà pas mal le problème.
Aucun des tests sur les pâtes n'a fait ça, ils ont juste constaté qu'avec la pâte X (Noctua, Grizzly, whatever) c'était bien mieux et ont conclu que c'était la pâte Intel qui est mauvaise, alors que c'est de la graisse thermique industrielle tout à fait standard et que c'est juste de nettoyer la colle qui change le plus.

Après rien ne remplace la conductivité d'un joint metallique soudé (ou de l'alliage métal liquide)
Oui, le "delid" revient en fait à supprimer une épaisseur de pâte thermique équivalente à celle du joint de colle qui soudait le boîtier métallique au circuit imprimé du CPU, et de ce simple fait le transfert thermique d'en trouve amplement amélioré, mais au risque que la pression du boîtier métallique se retrouve transférée directement au "die" (à quelques points de contact directs, dépendants de la planéité du boîtier), de façon non uniforme (au contraire de ce qui se passe avec l'Indium) et ne brise ce dernier (donc gaffe à ne pas trop serrer le ventirad sur le CPU).
Cependant, meilleure est la dite pâte, et meilleur sera le transfert, et il n'y a de toutes façons "pas photo" avec l'utilisation de l'Indium qui demeure, de très loin, la meilleure solution.