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Un chipset B365 à mi-chemin entre le B360 et H370 chez Intel...et en 22nm

Un peu à la manière du chipset H310 initialement gravé en 14nm comme le reste de la famille et remplacé depuis septembre par un nouveau H310C produit en 22nm, Intel a récemment décidé d'introduire un chipset B365 traité assez similairement. Un H370 déchu en quelque sorte ou un B360 relativement "upgradé", c'est selon, un duo dont il en reprend d'ailleurs presque toutes les mêmes caractéristiques, si ce n'est qu'on passerait au 22nm et sur un PCH Kaby Lake au lieu de Coffee Lake. Voyons un peu ce que cela donne concrètement côte à côte sur le papier avec les B360 et H370 de la gamme du fondeur.

 

Chipset IntelB365B360H370
Code plateforme (PCH)

Kaby Lake

22nm

Coffee Lake

14nm

Coffee Lake

14nm

Vitesse bus 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3
TDP 6W 6W 6W
Support OC Non Non Non
Mémoire par canal 2 2 2
Nombre d'écrans supportés 3 3 3
PCI-express et configuration

3.0

x1, 2x, 4x

3.0

x1, 2x, 4x

3.0

x1, 2x, 4x

Lignes PCIe 3.0 disponibles 20 12 20
Ports USB et Révisions

14

USB 3.0/2.0

12

USB 3.1/2.0

14

USB 3.1/2.0

Ports SATA 6 6 6
Raid

PCIe 0,1,5

SATA 0,1,5,10

N/A

PCIe 0,1,5

SATA 0,1,5,10
WiFi AC intégré N/A Oui Oui
Version firmware Intel ME 11 12 12

 

D'emblée, on constatera ainsi que le chipset B365 chercherait à faire pardonner son statut de chipset remaquillé/recyclé de série 200 22nm au PCH Kaby Lake en proposant bien un mélange des caractéristiques du chipset B360 et du H370 situé un échelon au-dessus de ce dernier. Le B365 vient donc logiquement se positionner entre les deux en proposant plus de lignes PCIe 3.0 et de ports USB, et permettra aussi le RAID PCIe ou SATA. Par contre, il devra faire sans le WiFi intégré et l'USB 3.1 pourtant présents dans tous les chipsets de série 300 lancés en avril et se contentera aussi d'une version antérieure du Management Engine d'Intel. 

 

Naturellement, l’intérêt commercial de ce nouveau chipset est largement débattable, mais on s'en doute qu'Intel souhaite avant tout réduire encore davantage les pressions sur ses lignes de productions de puces 14nm en proposant une alternative en 22nm pouvant a priori presque tout aussi convenablement tenir le rôle d'un B360 ou d'un H370, à condition que le tarif soit adapté. Quoi qu'il en soit, les performances du chipset B365 devraient être plus ou moins du même ordre, ou à défaut avec une différence probablement difficilement perceptible avec la majorité des usages. Il faut toutefois noter que l'on ne sait pas encore si c'est bien Intel qui produira lui-même cette puce, ou si sa fabrication a été confiée à TSMC, qui est un partenaire depuis quelques années déjà pour la production d'une poignée de produits du catalogue Intel.

Allez, on refait une dernière fois les fonds de tiroir avant le futur grand saut ? (Source)

 

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