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Wafer on Wafer, une technologie de puces empilées en développement chez un partenaire de TSMC

Alors que les nouvelles chez TSMC sont plutôt encourageantes, avec un 7 nm pour bientôt, un 7nm+ un peu plus loin que bientôt et un 5nm dont les premiers wafers de tests seront produits en 2019, on pensait que les nouvelles côté silicium s'arrêteraient là. Il semblerait pourtant qu'un partenaire du fondeur Taïwanais, Cadence, aurait des idées - faute de nouveaux produits dans l'immédiat - de moyens de production de puces repliées sur elles-mêmes ; ce qui n'est pas sans rappeler la HBM, où pas moins de 8 couches s'empilent (dans la 2ème itération de la technologie), pour une consommation et un encombrement réduit.

 

Ce nouveau procédé est nommé Wafer on Wafer, ou WoW pour les intimes (rien à voir avec le fameux MMO, si ce n'est que le premier pourra peut-être faire tourner le second à terme !). Seules deux couches de silicium seraient superposables dans la version initiale ; ce qui s'explique par la communication de la puce supérieure avec le socket, qui se déroulerait au moyen de canaux nommés Thru-Silicon-Vias (TSVs).

 

wafer on wafer

Vu d'ici, ça n'a pas l'air si complexe !

 

Un problème majeur de cette technologie réside dans le fait qu'elle exacerbe les défauts d'une gravure standard : le procédé de fabrication des sous-puces de silicium produisant par essence des puces de qualités hétérogènes (selon la position sur le wafer, les meilleurs étant au centre), cela est empiré lorsque l'on doit les superposer. Pas de date de sortie pour le moment, mais il s'agit du genre de solution technique que l'on peut raisonnablement voir arriver sur le marché le temps de développer de nouveaux matériaux !

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par Un alsacien à l'heure embusqué, le Lundi 07 Mai 2018 à 08h38  
Le refroidissement de tout ce machin, tu y as pensé ? les coeurs qui sont au centre vont chauffer sans avoir aucun chance d'être refroidis. Ça sert à quoi d'avoir 256 coeurs si tu en as 180 qui ont fondus et une soixantaine d'autre qui throttle dès qu'ils dépassent les 100 MHz ? Sans compter qu'il faut quand même que tout ce petit monde puisse communiquer avec l'extérieur et entre les couches. Ah mais non, c'est vrai, pas la peine, c'est tout fondu, là dedans, il n'y a plus que la couche la plus au-dessus qui reste active...

Sérieusement, la drogue, c'est vraiment de la m****e, tu devrais arrêter, quoi que tu prennes, alcool, café, antidépresseurs, fanta, cacolac, carambar. Carambar ? Carambar, ça expliquerai tout, tu es fan des blagues carambar et tout tes ragots ne sont qu'une adaptation au monde du pc de la fantaisie de ces friandises de notre jeunesse ?
par Jemporte le Samedi 05 Mai 2018 à 23h25
Un Ryzen 3 5nm 32 coeurs/64 threads x8 couches = 256 coeurs/512 threads entouré de 4 puces HBM3 64Go = 256Go + de la RAM DDR5 à volonté. C'est ce qu'on pourrait avoir dans 2 ans si on est sages.
par Aquina, le Dimanche 06 Mai 2018 à 17h32  
par Un #ragoteur déconnecté embusqué le Samedi 05 Mai 2018 à 14h33
Mettre la RAM directement dedans est tout à fait envisageable et c'est d'ailleurs déjà le cas de la HBM (1 couche logique + 4/8 couches RAM), c'est juste plus compliqué si on se contrefout de la dissipation du processeur, qui va faire chauffer la RAM qui subira du coup une dégradation de ses "performances".
Une puce de RAM a des besoins en dissipation plus faibles qu'un microprocesseur aussi .... ca aide !
par Un #ragoteur connecté embusqué, le Dimanche 06 Mai 2018 à 02h39  
par Jemporte le Samedi 05 Mai 2018 à 23h25
Un Ryzen 3 5nm 32 coeurs/64 threads x8 couches = 256 coeurs/512 threads entouré de 4 puces HBM3 64Go = 256Go + de la RAM DDR5 à volonté. C'est ce qu'on pourrait avoir dans 2 ans si on est sages.
Je ne sais pas ce que tu fumes mais manifestement ça t'a ravagé les neurones...
par Jemporte, le Samedi 05 Mai 2018 à 23h25  
Un Ryzen 3 5nm 32 coeurs/64 threads x8 couches = 256 coeurs/512 threads entouré de 4 puces HBM3 64Go = 256Go + de la RAM DDR5 à volonté. C'est ce qu'on pourrait avoir dans 2 ans si on est sages.
par Un #ragoteur déconnecté embusqué, le Samedi 05 Mai 2018 à 14h33  
par Aquina le Vendredi 04 Mai 2018 à 20h47
Mettre la HBM directement sur le GPU poserai, en plus des soucis de connexion , pas mal de problémes pour refroidir le GPU !
Mettre la RAM directement dedans est tout à fait envisageable et c'est d'ailleurs déjà le cas de la HBM (1 couche logique + 4/8 couches RAM), c'est juste plus compliqué si on se contrefout de la dissipation du processeur, qui va faire chauffer la RAM qui subira du coup une dégradation de ses "performances".
par Un ragoteur wisigoth embusqué, le Vendredi 04 Mai 2018 à 21h18  
par Aquina le Vendredi 04 Mai 2018 à 20h47
Grosso merdo , tu prend une vieille carte graphique , tu découpe un carré contenant les puces mémoires et le GPU et ça donne l'interposer et les puces HBM/GPU

Mettre la HBM directement sur le GPU poserai, en plus des soucis de connexion , pas mal de problémes pour refroidir le GPU !
Oui c'est bien ce que je dit.
par Aquina, le Vendredi 04 Mai 2018 à 20h47  
par Un ragoteur wisigoth embusqué le Vendredi 04 Mai 2018 à 20h01
Mais d'après ce que j'ai compris les dossiers d'Hardware.fr la HBM n'est pas littéralement sur le GPU. Les deux ensembles partagent juste un interposer qui est un "support" conçu exprès et qui est très difficile à produire.
Grosso merdo , tu prend une vieille carte graphique , tu découpe un carré contenant les puces mémoires et le GPU et ça donne l'interposer et les puces HBM/GPU

Mettre la HBM directement sur le GPU poserai, en plus des soucis de connexion , pas mal de problémes pour refroidir le GPU !
par Un ragoteur wisigoth embusqué, le Vendredi 04 Mai 2018 à 20h01  
par Un ragoteur sans nom embusqué le Vendredi 04 Mai 2018 à 19h55
Pour une question d'intégration dans des appareils mobiles cela peut avoir un intérêt mais pour un PC de bureau l'intérêt est pratiquement nul car cela ne fait que compliquer la dissipation thermique.

Pour une carte graphique il vaut mieux empiler la mémoire type HBM pour réduire significativement le surface occupée sur le PCB plûtot que réaliser un GPU multicouche.

En effet, seul le contrôleur mémoire est en activité permanente (cf. effet JOULE) tandis que les puces mémoires sont sollicitées variablement par étalement.

En revanche, il est à prévoir surcoût non néglieable pour l'utilisation de ce procédé donc je pense qu'il sera réservé aux produits haut de gamme.
Oui donc tous ceux qui vendent cette technologie comme celle qui va révolutionner les performances sont dans le faux.

Mais d'après ce que j'ai compris les dossiers d'Hardware.fr la HBM n'est pas littéralement sur le GPU. Les deux ensembles partagent juste un interposer qui est un "support" conçu exprès et qui est très difficile à produire.
par Un ragoteur sans nom embusqué, le Vendredi 04 Mai 2018 à 19h55  
par Un ragoteur wisigoth embusqué le Vendredi 04 Mai 2018 à 19h04
D'ailleurs quel est la réelle utilité de cette technologie ? Ne vaudrait-il pas mieux un gros die bien étalé qu'une tour de puce ?
Pour une question d'intégration dans des appareils mobiles cela peut avoir un intérêt mais pour un PC de bureau l'intérêt est pratiquement nul car cela ne fait que compliquer la dissipation thermique.

Pour une carte graphique il vaut mieux empiler la mémoire type HBM pour réduire significativement le surface occupée sur le PCB plûtot que réaliser un GPU multicouche.

En effet, seul le contrôleur mémoire est en activité permanente (cf. effet JOULE) tandis que les puces mémoires sont sollicitées variablement par étalement.

En revanche, il est à prévoir surcoût non néglieable pour l'utilisation de ce procédé donc je pense qu'il sera réservé aux produits haut de gamme.
par Un ragoteur wisigoth embusqué, le Vendredi 04 Mai 2018 à 19h04  
D'ailleurs quel est la réelle utilité de cette technologie ? Ne vaudrait-il pas mieux un gros die bien étalé qu'une tour de puce ?
par Cristallix, le Vendredi 04 Mai 2018 à 12h32  
par Un médecin des ragots embusqué le Vendredi 04 Mai 2018 à 11h21
Si, je peux.

Plus sérieusement, dès que c'est publié, je file le pointeur si ça vous intéresse.
Mais carrément !
par Un médecin des ragots embusqué, le Vendredi 04 Mai 2018 à 11h21  
par Cristallix le Jeudi 03 Mai 2018 à 18h48
Tu peux pas faire un teasing comme ça sans rien
Si, je peux.

Plus sérieusement, dès que c'est publié, je file le pointeur si ça vous intéresse.

les dernières brèves, en bref, pour aller vite, toussa.

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les derniers articles, pointus, précis, comme la mouette.

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