Après un Architecture Day au volume d'informations données conséquent, mais sans annonce de produits - et encore moins de disponibilités - nous attendions avec impatience la keynote d'Intel au CES. Attentes satisfaites ? A vous d'en juger.

 

intel lakefield presentation

 

Pour commencer, Foveros, la puce 3D aperçue à l'Architecture Day était de retour, avec un peu plus de concret quant à son utilité et sa date de sortie. Déjà, son nom commercial sera "plateforme LakeField", c'est vrai que les lacs manquaient dans ce domaine ! Il paraît évident que Qualcomm ait fait froid dans le dos des bleus, car Intel semble avoir effectué un travail important afin de réduire la taille des mobales des bouzins équipés, ce qui était l'un des atouts des Snapdragons hébergeant Windows. Et qui dit plus de place dit plus de batterie (et donc d'autonomie), ou des appareils toujours plus fins. La puce sera disponible à n'importe quel OEM voulant construire quelque chose autour, en particulier les ultraportables légers et les tablettes. Sinon, la puce est un hybride composé de 4 coeurs Atom Tremont et un coeur Sunny Cove accompagné de la fameuse partie graphique Gen11, le tout dans 12mm x 12mm, il faudra éviter de la perdre ! Niveau disponibilité, Intel communique sur une production de masse cette année, plutôt surprenant pour un projet encore totalement inconnu il y a quelques mois.

 

Outre cela, six nouveaux processeurs sont ajoutés à la gamme Coffee Lake, de quoi, on espère, étoffer un peu l'offre, en croisant les doigts pour que, cette fois, la production suive. Ici, pas vraiment de surprise, les fuites ayant été nombreuses à ce sujet, cependant les prix restent inconnus :

 

P’tit nomsCoeurs physique/logiquesiGPU présent ?FréquenceTDP
i9-9900KF 8/16 Non

 

3,6-5.0 GHz

95W

i7-9700KF

 

8/8

Non

 

3,6-4,9 GHz

 

95W

i5-9600KF

 

6/6

Non

 

3,7-4,6 GHz

 

95W

i5-9400 6/6 Oui 2,9-4,1 GHz

65W

i5-9400F

 

6/6

Non

 

2,9-4,1 GHz

65W
i3-9350KF  4/4 Non

 

4,0 -4,6 GHz

91W

 

Les modèles suffixés "F" sont bel et bien dépourvus de partie graphique et c'est leur unique différence par rapport aux modèles déjà lancés. Pour le reste, la gamme s'allonge avec toujours des références verrouillées contre l'overclocking, et une disparition quasi totale de l'Hyperthreading. Pour la disponibilité, compter les environs de fin janvier, sachant qu'une déclinaison mobile devrait elle aussi voir le jour en Q2 2019, toujours en 14 nm.

 

intel ice lake presentation

 

Pour le vrai 10nm, celui fort attendu, dans le Lac de Glace (pour les francophones)... Et bien ça sera pour plus tard, vers les grandes vacances de 2019, avec un lancement commençant par les puces mobiles - aveux d'un rendement encore peu mature pour des puces desktop soumises à des tâches souvent plus lourdes et des fréquences plus agressives. Cependant, Intel parle bien de production de masse, avec en nouveauté l'architecture Sunny Cove et la partie graphique Gen11, mais aussi le support natif du Thunderbolt 3 et du Wifi 6 (ex ax) et le support de la LPDDR4X. Leur première puce est un 4 coeurs hyperthreadés ; pas de quoi faire mouiller mamie, mais c'est toujours ça de pris. Bonne nouvelle, certains prototypes comme un Dell XPS étaient présents, preuve de la collaboration avec les OEM et de l'avancée du schmilblick.

 

intel ice lake mobility die

Il est rare, probablement bien cher, mais il existe, ce 10 nanomètres !

 

Si ces produits semblent bien alléchants, ils n'en demeurent pas moins introuvables à court terme. C'est donc dans avec un sourire mi-figue mi-raisin que nous attendons Intel au tournant des vacances, en croisant les doigts pour que tout se déroule conformément au plan ! (Source des images : WCCFTech)

 Plus de Coffe Lake, Foveros qui semble se profiler pour une sortie sous peu et du 10nm en milieu d'année, voilà pour Intel au CES ! 

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