Bien que nos PC fixes soient modulaires - il est possible de rajouter de la RAM, de changer de CPU ou de disque dur comme bon nous semble - ce n'est pas forcément assez modulaire du point de vue d'Intel. Enfin, dans "modulaire", il faut comprendre que mettre à jour sa configuration n'est pas du plus aisé et nécessite toujours quelques tournevis voire parfois un bon tour de main.

 

À l'origine, l'idée revient à Razer aux CES 2014 : une Christine plutôt sexy, qui n'était autre qu'un boîtier sur lequel des modules étaient prévus, court-circuitant le rôle habituellement laissé à une carte mère. Finalement, rien n'est sorti pour le grand public, et c'est désormais à Intel de revisiter la chose à sa sauce. Cette fois-ci, l'inspiration vient surtout des Compute Modules puisque le prototype, armé d'un Xeon et sans surprise à destination des pros, intègre sa RAM (format SO-DIMM DDR4 tout de même), un CPU, lui, par contre, soudé ; et deux ports M.2 pour le stockage - bien qu'il ne s'agisse que d'une première version pouvant être amenée à évoluer, en témoigne les deux ports Thunderbolt (serait-ce un Ice Lake sous le capot ?) dont Intel se garde bien de promettre la présence sur une éventuelle production de masse.

 

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Une carte PCIe pour les gouverner tous ?

 

Nommé "The Element", le concept devrait voir le jour sur le segment entreprise vers Q1 2020 pour les OEM avant d'être porté au grand public si l'essai est transformé - Intel ayant souri quant à la possibilité d'ajouter du RGB sur le modèle - éventuellement sous la forme d'un NUC alternatif ? Si les 225 W d'alimentation maximale (75 W par le PCIe (3.0 ? Enfin une utilité réelle pour le 4.0 ?) reliant la carte à l'extérieur et 150 W par la prise 4-pin du prototype) devraient suffirent pour un SoC peu gourmand, nous nous demandons bien quel refroidissement et système de transformation de la puissance seront choisis pour les modèles davantage pourvus. En effet, certains composants, tout particulièrement l'électronique convertissant le jus d'électron, passent souvent difficilement sur des formats étroits mal ventilés... Cependant, les bleus annoncent travailler avec leurs partenaires afin d'assurer une compatibilité des ventirads - et pourquoi pas, du watercooling. Un peu d'innovation dans le facteur de forme, plutôt une bonne nouvelle, non ? (Source : AnandTech)

 Plus facilement modulaire, certes, mais moins modulable... Ou l'inverse ? 

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