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Smartphones et tablettes modulables : les PC de demain ?

Au Comptoir, on est là pour causer hardware. Et pour les intégristes, le hardware, c'est le PC ! Mais la baisse des ventes de PC et l'explosion de celles des smartphones et tablettes nous poussent à regarder ce qu'il se passe là-bas. Les puces embarquées dans les appareils mobiles sont de plus en plus performantes et il y a encore quelques années, on n'aurait pas pu croire toutes les possibilités offertes par un truc qui tient dans la main, comme l'engin que Guillaume possède. On peut donc imaginer, d'ici quelques années, rentrer chez soi, poser son smartphone sur un dock et profiter de sa puissance sur un grand écran. Mais c'est dégoutant cette histoire ! Comment on va faire pour changer le matos et l'overclocker ? C'est là que Google et Sony ont fait parler d'eux cette semaine.

 

google_projet_ara.jpg  

 

Le Projet Ara de Google rassure un peu les fanas de bidouilles que nous sommes. L'idée est de créer une plateforme modulable pour les smartphones sur laquelle on pourra remplacer les composants comme le SoC, l'appareil photo, la batterie, la puce WiFi, etc. Ainsi, on pourra faire évoluer son téléphone selon les envies et besoins. Google a mis en ligne cette semaine le kit de développement destiné aux constructeurs de ces modules. Il existerait trois tailles de smartphones ainsi que trois tailles de modules. De quoi permettre d'uniformiser tous les modules et smartphones, à la manière des standards qu'on connaît sur le PC comme l'ATX.

 

Les fabricants de téléphones pourraient également penser aux overclockeurs à l'avenir. En effet, le Sony Xperia Z2 qui devrait sortir d'ici quelques jours s'est inspiré des systèmes de refroidissement qu'on retrouve dans nos PC. Un caloduc est en contact avec le Snapdragon 801 et descend le long de la coque du smartphone pour évacuer la chaleur un peu plus loin. On pourrait imaginer ce genre de technologie pour le Projet Ara histoire de pousser les puces un peu plus loin que leurs spécifications officielles. Cyril nous prépare un petit module watercooling et Thomas réfléchit déjà à miniaturiser sa gourde d'azote ! Prochaine étape : intégrer tout cela dans les objets connectés.

 

sony_xperia_z2_caloducs.jpg  

Oh le joli caloduc de 0.6mm d'épaisseur !

Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

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