La saga Vega n'est pas prête de s'arrêter. Alors qu'AMD fait face à des pénuries, il a des choix à faire pour la suite de son business. Premièrement, les rendements de Vega gravés par GloFo seraient mauvais si on en croit Digitimes, les partenaires étant du coup dans l'impossibilité de fabriquer des cartes graphiques. Ensuite la présence de plusieurs types de HBM2 serait à l'origine de difficultés d'usinage et d'assemblage à cause de hauteur différente des puces HBM2 avec le die de Vega. Si GloFo grave les GPU et Samsung/SK Hynix la HBM2, c'est ASE qui les assemble sur l'interposer et délivre un produit prêt à assembler.

 

AMD serait sur le point de basculer vers un concurrent d'ASE pour ce travail, ce serait SPIL. Le contrat ne courrait pas sur Vega 10, mais Vega 11 qui est destiné à devenir le mainstream Vega. Ce fait étrange impliquerait que cette carte mainstream utiliserait de la HBM2, et ça semble très étrange dans la mesure où AMD perd déjà des sous sur ses RX Vega56 et 64, à cause en partie du coût engendré par le gros Vega à 484mm². Un GPU mainstream coûte cependant moins cher à produire, affaire à suivre donc, et de près !

 

Autre point important, Vega 20 pressenti pour 2018 serait gravé en 7nm non plus par GloFo, mais par TSMC. Ce serait donc un retour au bercail pour AMD, avec une entreprise dont l'expertise ne laisse finalement pas beaucoup de chances à ses concurrents sur le segment de la grosse puce à graver. Il resterait à voir, si tel était le cas, comment les rapports déjà conflictuels entre AMD et GloFo évolueraient. Ce ne se fera pas sans cris et larmes. (Source Digitimes)

 

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