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De la NAND 3D à 48 couches chez Toshiba et SanDisk

Toshiba et SanDisk se sont données le mot et annoncent simultanément la sortie de leur NAND 3D à 48 couches. De quoi pousser le monde des SSD un peu plus loin avec des capacités de stockage supérieures et des performances et endurances revues à la hausse.

 

Chez Toshiba, cette nouvelle techno est nommée BiCS et ce sont des puces de 128Gb à 2 bits par cellule, soit 16Gb sur 48 couches. Chez SanDisk, ils ont appelé ça BiCS2 et c'est exactement la même chose, puisqu'ils ont bossé en partenariat avec Toshiba. C'est d'ailleurs la FAB2 de Toshiba, situé à Yokkaichi au sud-ouest de Nagoya au Japon, qui va s'occuper de la production de cette nouvelle NAND 3D. Tout devrait commencer à la mi-2015, mais les premiers produits à embarquer la techno ne seront pas sur le marché avant 2016. Un peu de concurrence pour Samsung ne fera dans tous les cas pas de mal.

 

NAND 3D Toshiba 48 couches BiCS  

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Un peu plus tard ...

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Les 4 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Loysy, le Dimanche 29 Mars 2015 à 00h42  
Je suis mauvais en math, mais bon en analyse de volume.
Je suis capable de deviner le nombre exacte de Smarties dans un bocal, même si je me goure.

Non mais, je suis d'accord, il y a un truc étrange.
par lurluberludup2c du Nord-Pas-de-Calais, le Vendredi 27 Mars 2015 à 00h28  
les maths ça a jamais été mon fort mais 16x48 ça fait un peu plus que 128 !non? je comprend pas ...ce serai pas plustôt 2,6gb par couches ?
par Un ragoteur qui aime les d'Ile-de-France, le Jeudi 26 Mars 2015 à 20h34  
Il n'y a que Samsung qui produit de la Nand 3d actuellement (Vnand si je me souviens bien) c'est ça ? Quel serait l'évolution entre cette Nand BICS2 et celle de samsung ?
par Un ragoteur barré embusqué le Jeudi 26 Mars 2015 à 17h05
Ils sont forts chez Toshiba ils utilisent un stylo gaulois pour leurs puces 3D
Bien vu !

(BX <3)
par Un ragoteur barré embusqué, le Jeudi 26 Mars 2015 à 17h05  
Ils sont forts chez Toshiba ils utilisent un stylo gaulois pour leurs puces 3D