Après une norme publiée en février 2018 soit il y plus d'un an (déjà !), l'UFS 3.0 pointe le bout de son nez dans des implémentations utilisables. Et à la production, Jean-Paul Toshiba !

 

Ce n'est pas vraiment surprenant sachant que la firme était déjà à l'avant-garde de l'UFS tout court en 2013. Depuis, la technologie a évolué et est passée au flash BiCS 96 couches tenant dans un package ridicule de 11,5 x 13 mm. Compatibles JEDEC UFS 3.0 (non, sérieusement ?) et HS-GEAR4, c'est trois versions de capacités différentes qui sont actuellement en phase de sampling : 128 Go, 256 Go et 512 Go ; les premiers appareils équipés devant suivre dans le courant de l'année.

 

Le standard garantit un débit de 11,6 Gigabits par ligne, de quoi toper les 2,9 Go/s lorsque deux sont présentes, soit environ 2 fois plus que l'UFS 2.1 qu'il remplace. En outre, le contrôleur RATP intégré se chargera des traductions entre adresses physiques et virtuelles, mais aussi de la gestion de l'usure et des cellules défectueuses.

 

Les principales utilisations du bouzin seront bien entendu les smartphones et tablettes voire mini-PC, comme alternative offrant davantage de performances que l'eMMC ; sachant que Samsung a également commencé à l'utiliser pour les cartes microSD lorsque des hauts débits sont nécessaires (on pense par exemple à l'enregistrement vidéo en très haute qualité). (Source : Business Wire via Tom's Hardware)

 

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 Les premières puces UFS 3.0 sont made in Toshiba : un bon investissement pour la firme ? 

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