Il y a tout pile un mois, Intel officialisait son premier CPU Cannon Lake en la personne de l'i3-8121U, qu'on avait déjà vu chez Lenovo. Bien évidemment, le bouzin est encore introuvable en boutique, mais cela n'a pas empêche Techinside de s'en procurer un pour réaliser des benchmarks une flopée de tests concernant les caractéristiques du processus de gravure.

 

En effet, c'est un secret de polichinelle que le 10 nm d'Intel était très mal parti, avec des performances proches du "14 nm++" actuellement en rayon. Pourtant, l'i3-8121U est le dual core le plus petit jamais fabriqué par le géant bleu, avec des mensurations de 8,1x8,6 mm ; probablement un signe d'un procédé encore immature, les puces de faibles taille étant logiquement plus simples à usiner, et donc possèdent un meilleur rendement.

 

On comprend un peu mieux les difficultés de gravure rencontrées à la lumière de cette nouvelle analyse : Intel aurait recours à du ruthénium et du cobalt, ainsi qu'une technologie nommée Contact-On-Active Gate (COAG) permettant de densifier les transistor, mais également plus propices aux courants de fuites. Cela n'est pas si surprenant étant donné que ces matériaux avaient déjà été mentionnés par... GloFlo, dans une conférence sur le 7nm. Enfin un changement majeur dans le domaine des semi-conducteurs ? Probablement pas au vu des multiples retards du procédé, mais pour juger objectivement de cela, il va falloir attendre les premiers tests ! (Source : WikiChip)

 

intel

 

 Du ruthénium pour faire fonctionner le 10nm en sus du classique silicium : la fin d'une ère ? 

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