Les puces Ivy Bridge ont pu décevoir, ou du moins ne pas atteindre le niveau de performance attendu par beaucoup. C'est le cas des overclockers qui se plaignent de puces qui chauffent vite et du coup ne montent pas vraiment à moins d'un refroidissement extrême, alors que la finesse de gravure devrait être à son avantage par rapport à Sandy Bridge. Les résultats sont pour beaucoup "décevants" (à relativiser, tout de même). Un début d'explication a été émis par nos confrères d'Overclockers.com, qui ont tout simplement démonté l'IHS protégeant le die du processeur. Ce dernier a également pour but d'étendre la surface de dissipation limitée du die, et entre ce die et l'IHS il y a une...pâte thermique.

 

Composant essentiel pour permettre une bonne dissipation, la pâte qui semble utilisée serait en fait de piètre qualité ! Le procédé normalement utilisé (mais pas sur Ivy...?) se nomme "fluxless solder" et permet d'accroitre la conductivité mais empêche que l'on enlève l'IHS, les deux parties sont presque "soudées", comme c'est à priori le cas sur Sandy Bridge ce qui assure un meilleur transfert thermique. Sur Ivy Bridge Intel serait donc passé à de la simple pâte thermique, permettant plus simplement de décapsuler le CPU mais réduisant en même temps les performances d'overclocking pour qui n'est pas expert confirmé. Seul Intel pourra apporter des réponses à tout cela, à moins que la vérité ne soit ailleurs...

 

ivy_bridge_patethermique_ihs_overclockers.jpg

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