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Shuttle DS61, un nettop redoutable ?

Nos confrères de GinjFo ont testé le Shuttle DS61 en révision 1.1, un nettop/barebone sur le papier redoutable. Dans cette boite de 19 x 16.5 x 4.3 cm, vous pourrez y incorporer un CPU Sandy ou Ivy Bridge dont le TDP ne doit pas dépasser les 65W. Le chipset retenu est le H61, du coup le choix est astucieux puisque vous aurez droit à des connectiques riches, à savoir  4 USB2.0 et les sorties son casque et micro sur face avant, et 2 ports COM, 2 ports réseau, 2 ports USB3, 1 HDMI et un DVI sur face arrière.

 

L'intérieur n'est pas mal non plus puisque vous pourrez intégrer un SSD ou un dédé de 2.5", mais il y a la possibilité en plus de coller un SSD mSata ou une carte wifi mini PCIe grâce au port hybride sur la carte mère. La ventilation du CPU se fait via un gros bloc d'aluminium et caloducs en cuivre refroidis par deux moulins de 60mm, eux même puisant leur air frais par des ouïes sur la coque. pour finir, un support VESA est fourni de série, il ne lui manque pas grand chose. Il est temps de voir ce qu'en ont pensé les écolos du ouèbe !

 

shuttle_ds61.jpg  

 

Lire le test de la V1.1 (en photo la 1.0 à qui il manque 2 ports USB2.0 en façade)

Un poil avant ?

L'après Tegra 4 également évoqué, avec un Parker 10 fois plus puissant dans 2 ans ?

Un peu plus tard ...

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