Il y a quelques semaines, EVGA a fait parler de lui, hélas pas en bien. En effet, de nombreux possesseurs de cartes Pascal GTX 1070 et 1080 ont eu la désagréable surprise de voir leurs cartes mourir. Après investigation, il se trouve que le constructeur a trouvé la cause de ces morts sur des cartes customisées, c'est la surchauffe de petits composants sur le PCB qui grillent. Pour remédier à cela, EVGA a réagi en proposant d'une part des pads thermiques à monter soi-même, et d'autre part en proposant un bios qui augmente les profils de la ventilation. Le premier point a l'inconvénient de faire jouer du tournevis aux clients, le second d'augmenter significativement les nuisances sonores. La question est de savoir quelle est la solution la plus efficace ?

 

THFR a testé ces deux possibilités, en organisant l'article autour de 3 montages : un seul pad entre le PCB et la plaque arrière, un pad sur la face avant du PCB en contact avec le radiateur, et enfin ces 2 pads montés ensemble. A cela, il faut noter qu'ils ont testé la carte sans et avec bios à jour. Au final, il s'avère forcément que c'est en disposant les pads des 2 côtés du PCB et en passant sous le nouveau bios que les résultats sont les meilleurs, 25°C de moins, sauf que ça mouline dur. Par contre disposer des pads offre des performances en refroidissement qui rendent secondaire l'usage du nouveau bios. A lire !

 

evga gtx 1070 acx 3 t [cliquer pour agrandir]

 

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