TSMC construit une nouvelle usine à Taïwan pour les puces en 3nm et 5nm

Comme vous le savez certainement, la miniaturisation de nos composants devient de plus en plus complexe à mesure que l'on se rapproche du nanomètre. Les différents acteurs du milieu sont à pied d'oeuvre pour tout de même réussir à passer sur des finesses de gravure plus petites et TSMC (qui est globalement le leader mondial à ce sujet) n'y va pas avec le dos de la main morte.

Pour avoir une chaine de fabrication dans une nouvelle finesse de gravure, il n'y a que deux solutions. Soit on supprime une chaine existante pour la faire évoluer vers un nouveau procédé, soit on part de zéro en créant une nouvelle usine. C'est la seconde option que TSMC va prendre pour la gravure en 3nm et 5nm en investissant $15,7 milliards (ça fait plein de zéros) dans une nouvelle usine à Taïwan. La firme est actuellement à la recherche d'un terrain faisant 123 à 197 acres pour mener à bien son projet et a demandé l'aide de l'état pour trouver la terre promise. Cela confirme donc que TSMC a du 5nm dans les tuyaux, du 3nm à suivre et le 2nm devrait arriver par la suite puisqu'elle a collé 300 de ses ingénieurs sur le projet. Ceux qui ont peur que la théorie de Moore soit mise en défaut pourront être rassurés. (source : Nikkei Asian Review)

Les Belges sont les maîtres incontestés des wafers !