Le tremblement de terre à Taïwan ne va pas faire exploser le prix de la DRAM

Outre la hausse – motivée par des ajustements volontaires – du prix de la NAND au cours du deuxième trimestre, avec à la clef, une augmentation moyenne estimée à 15 % pour les SSD, le récent séisme qui a touché Taïwan a fait redouter une augmentation du prix des DRAM. L’île abrite en effet de nombreuses usines de production, bien que la plupart d’entre elles soient situées à l’ouest, donc dans une zone moins exposée. Les premières nouvelles en provenance de TSMC avaient toutefois étaient assez rassurantes : moins de six heures d’arrêt pour les sites de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, pour une perte estimée à environ 60 millions de dollars. Dans un récent rapport, TrendForce revient sur l’impact de ce tremblement de terre ; le cabinet estime à 1 % l’impact sur la production globale de DRAM pour le trimestre en cours (production qui ne concerne par TSMC) .

Micron, site de Taichung © Micron

La plupart des usines ont rapidement retrouvé leur pleine capacité de production

Pour établir son diagnostic, TrendForce a évalué l’état de cinq usines de fabrication de DRAM appartenant à quatre fournisseurs touchés par le séisme. En détail, nous retrouvons une usine de PSCM, deux de Micron, une de Nanya et une de Winbond. La société propose le tableau récapitulatif ci-dessous.

Pour ceux qui ont du mal avec l'anglais : tout est presque rentré dans l'ordre © TrendForce

Vous le constatez, dans l'ensemble, les effets du séisme sur l’offre de DRAM semblent modérés. Sur les cinq sites examinés, trois avaient retrouvé toute leur capacité de production le 8 avril, soit cinq jours après le tremblement de terre. L’usine de PSCM située à Hsinchu et celle de Micron localisée à Taoyuan atteignaient respectivement 80 % et 90 % de leur capacité de production de wafers à cette date.

Pour le moment, les entreprises n’ont pas encore redéfinis leurs tarifs contractuels, à l’exception de SK Hynix, qui l’a fait pour le marché de la DRAM pour smartphones. En prenant en compte ces divers éléments, TrendForce prévoit une augmentation saisonnière des prix contractuels pour les DRAM mobiles du deuxième trimestre comprise entre 3 à 8 %.

Concernant la DDR4 et la DDR5 destinées au grand public, les hausses s’annoncent encore plus contenues, toujours d’après TrendForce. La raison : une demande faible combinée à une offre élevée. Le rapport stipule : « […] l'abondance des stocks de DDR4 et DDR5, associée à une demande timide, suggère que les légères hausses de prix provoquées par le tremblement de terre devraient se normaliser rapidement ». À propos de la DDR3 en revanche, le rapport n’écarte pas une hausse notable des prix compte tenu de la rareté des stocks de tels modules.

Le secteur qui pourrait être plus fortement affecté par le séisme est celui des DRAM pour serveurs basées sur les processus de fabrication avancés de Micron. En effet, l’entreprise a quelques usines sur des nœuds à la pointe (1alpha et 1beta nm – le premier équivaut à du 14 nm) sur l’île, à l’inverse de bon nombre de ses concurrents qui restent sur des nœuds 38 et 25 nm plus anciens. Pas d’incidence sur sa HMB par contre, celle-ci étant principalement produite au Japon.

Notez que dans un autre registre, Western Digital a averti ses partenaires d’un ajustement du prix des disques durs et des SSD de grande capacité le 8 avril. Rien à avoir le tremblement de terre cependant, cette hausse résulte d’une très forte demande « stimulée par le marché de l'intelligence artificielle ».