Hot Chips, c'est un congrès qui parle exclusivement de petites puces qui moulinent grave. On est en plein dedans (l'événement se déroulant du 21 au 23 août) et c'est grâce à lui que l'on peut découvrir les plans des constructeurs au sujet des futures puces de VRAM à venir.

 

Dans ce domaine, on avait eu des rumeurs de GDDR6 à venir, qui finalement se sont arrêtées à l'arrivée de la GDDR5X actuellement utilisée par NVIDIA sur ses GTX 1080 et Titan X. On a aussi vu de la HBM (High Bandwitch Memory) chez AMD sur les Radeon Fury, en attendant la HBM2 qui devrait arriver en volume sur la fin de l'année ou début 2017. Qu'en sera-t-il vraiment ?

 

Ouh la belle progression [cliquer pour agrandir]

 

Apparemment, la GDDR6 serait toujours dans la course, avec une arrivée prévue pour 2018 concomitante avec la DDR5 pour le grand public. La nouvelle technologie promet un nouveau gain en performances, approchant des 15Gb/s, cible qui était déjà visée par la GDDR5X qui lui laisserait certainement la place pour une question d'efficacité énergétique. Mais pour certain, la GDDR c'est du passé et c'est la HBM qui leur fait frétiller le goujon. Voyons ce que SK Hynix prévoit pour elle :

 

HBM2 à tout faire [cliquer pour agrandir]Toujours plus de couches ! [cliquer pour agrandir]

 

La HBM2 va se développer pour répondre à plusieurs usages. Elle pourra assister nos GPU, mais aussi se glisser dans le monde du réseau, des serveurs ou encore toutes applications ou sa bande passante élevée pourra être profitable. Chaque monde aura le droit à une configuration différente des puces et espérons que cette multiplication des standards n'empêchera pas le monde du GPU de s'offrir suffisamment de ces galettes. SK Hynix a tout de même confirmé un point important sur la HBM2, il y aura effectivement des empilements à huit étages, ce qui permettra de pousser à 32Go grâce à quatre de ces sandwichs au silicium. Tout ça risquant d'avoir un coût, chez Samsung on imagine déjà de la HBM "Low Cost" plus abordable :

 

samsung hbm lowcost

 

Reste à parler du futur de la technologie maintenant. Après la HBM qui a mis une claque à la GDDR5, suivie de la HBM2 qui a encore atteint un autre niveau, SK Hynix prévoit une HBM3 capable d'empiler encore plus de couches (donc de quoi aller plus loin que les 32Go de la HBM2), pour offrir plus de mémoire avec une bande passante qui pourrait être doublée, le tout en consommant encore moins. En bref, de quoi assurer que nos chers GPU pourront se goinfrer de VRAM d'ici 2019 ou 2020, reste maintenant à savoir s'ils seront capables d'exploiter la chose. En attendant, les ténors du milieu continuent à progresser et ça n'est pas du côté de la mémoire que l'on risque de s'ennuyer dans les années à venir. (source : ComputerBase 1, 2)

 

La HBM3 du futur ! [cliquer pour agrandir]

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