Alors que le 7nm est sur les rails pour l'année prochaine, Morris Chang - créateur et PDG de TSMC - a annoncé la construction d'une usine de gravure en 3 nm pour 2020. Cette dernière serait située au Southern Taiwan Science Park ; dans le sud de Taiwan donc pour les anglophobes. On se rapproche ainsi grandement de la taille d'un atome, signe de la fin de l'ère numérique sur silicium ? Peut-être pour les serveurs, mais pour le grand public, les technologies actuelles ont encore de beaux jours devant elles.

 

Le 3nm est prévu pour tout un tas d'applications différentes, allant de l'informatique mobile à l'intelligence artificielle en passant par l'électronique automobile, l'internet des objets et bien sûr les serveurs de calculs ; tout ce qui peut embarquer une puce en somme ! Plus spécifiquement, l'IA serait un des principaux secteurs de croissance, avec des applications inédites dans le domaine de la santé notamment.

 

Selon ce même directeur, TSMC bénéficierait d'importants soutiens gouvernementaux afin de poursuivre son activité : Taiwan se chargerait en effet des infrastructures fournissant l'eau et l'électricité nécessaire à l'usine. Selon les estimations de Chang, le marché des semiconducteurs sera en expansion de 4 à 5% pour 2018 (pour environ 6% prévu pour 2017), de quoi continuer sereinement ses activités ! (Source : Digitimes)

 

wafer chercheur

Je vois, je vois... la croissance oui oui oui !

 Selon le président de TSMC, la construction d'une usine gravant à 3 nm sera débutée en 2020, en partie grâce à un soutien gouvernemental. 

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