Intel confirme pour les wafers de 450mm

Intel a confirmé qu'une nouvelle usine située aux US et qui se concentrerait sur des wafers de 450mm était en projet. Cette usine sera aussi capable de fabriquer des wafers de 300 mm, ce qui est de nos jours la norme chez tous les fondeurs. Pour l'instant basculer les chaînes de production de 300 à 450 mm coûte cher, et les outils n'existent pas encore, mais on parle de 2013 pour débuter.

Il faut savoir que ce projet vient en complément de la mise en place du 22nm, avec de tels wafers, Intel pourrait augmenter sa production, limiter les pertes de puces par galette, et réduire les coûts à la vente, mais rien n'est moins sûr de ce côté là ! (Source Eetimes)