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Un nouveau Shuttle X58 en préparation

Shuttle a présenté lors du CES qui s'est terminé hier un nouveau barebone équipé du chipset X58 et destiné aux processeurs LGA1366. Il y avait déjà un modèle X58 dans la gamme du constructeur, avec le châssis H7, le nouveau venu quant à lui inaugure une nouvelle charpente J3. Le SX58J3 possède une alim de 500W, 3+1 slot DDR3, accepte 2 cartes PCIE 16x, possède une baie 5.25" externe et 2 baies 3.5" internes. Prix et dispo non communiqués. (Source TCMag)

 

shuttle_sx58j3.jpg

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