Comparatif • 14 pâtes thermiques

14 Pâtes thermiques sur le gril

 

Indispensable au montage d'un processeur, la pâte thermique est généralement fournie en bundle avec le système de refroidissement (ventirad) du processeur. Seulement il existe des différences importantes de qualité entre les nombreuses références disponibles sur le marché, et la sempiternelle question est: "dois-je me contenter de celle fournie ou acheter une pâte thermique qui a fait ses preuves ?". Pour tenter de répondre à cette question nous avons opposé 14 références de pâtes thermiques. 13 d'entre elles sont fournies avec des ventirads, et la 14ème est la célèbre Arctic Silver 5 qui fera office de référence. Devez vous prévoir un surcoût de quelques euros lorsque vous achèterez votre prochain ventirad ? La réponse dans notre dossier.

 


 

 

 

 

 

Le sujet des pâtes thermiques est peu abordé dans le monde du hardware, et pourtant source de nombreux débats. Certains sont persuadés qu'elles ont une influence primordiale dans le refroidissement des processeurs tandis que d'autres n'y voient qu'un détail insignifiant ne devant pas intervenir pour plus d'un ou deux degrés sur la température du CPU.

 

Nous avons pu nous procurer 13 références de pâtes thermiques fournies en bundle avec divers ventirads du commerce, des pâtes thermiques gratuites donc mais souvent mal vues, et il n'est pas rare que des consommateurs préfèrent ne même pas les utiliser, et achètent séparément donc une seringue de pâte thermique comme l'AS5 d'Arctic Silver, une référence depuis plusieurs années et encore aujourd'hui la pâte thermique la plus célébre même si elle ne constitue plus tout à fait le summum en terme de performances des pâtes comme la MX-2 par exemple d'Arctic Cooling la surpassant... mais pour un prix double.

 

Mais est-ce réellement le bon choix d'acheter systématiquement une pâte thermique du marché ? N'y a-t-il donc pas parmi toutes les pâtes thermiques présentes dans les bundles de ventirads quelques unes dont les performances parviennent à approcher suffisamment celles d'une référence comme l'AS5 pour ne pas justifier un achat supplémentaire de pâte ; y en a-t-il au contraire dont la contre-performance encourage fortement à l'acquisition d'une pâte thermique spécifique malgré le surcoût ?

 

Pour le savoir nous allons comparer nos 13 modèles de pâtes "bundle" à cette "fameuse" AS5 et ce sur 2 modèles de ventirads aux finitions différentes: l'Arctic Cooling Freezer 7 Pro, un ventirad très réputé pour son rapport prix/performances puisqu'on le trouve aisément à moins de 20€ ; et le Zalman CNPS9700LED, un modèle lui haut de gamme que l'on trouve plutôt aux alentours de 45€ sur le marché. Ces deux ventirads présentent une caractéristique différente intéressante pour un comparatif de pâtes thermique: un état de surface de la base en contact avec le processeur (et donc la pâte thermique) très différent.

 

Autre point intéressant, outre les performances: la présentation des pâtes et la quantité fournie. Nous verrons en effet qu'il y a de grandes disparités à ce niveau également, certaines pâtes étant présentées dans des sachets, d'autres des tubes, seringues ou même un pot. La quantité varie également beaucoup, du quart de gramme permettant de faire 2 ou 3 processeurs à la seringue de près de 6g qui vous fera plusieurs 10aines de montages.


 

Présentation:

L'Arctic Silver 5 est une pâte thermique qui ne se trouve pas en bundle avec des ventirads mais qui s'achète dans le commerce sous forme de seringue. Elle est disponible en 2 quantités: 3.5g et 12g vendues respectivement aux environs de 5 et 12€, mais la seringue de 12g est très difficile à trouver sur le marché. Il s'agit de la pâte thermique la plus populaire depuis plusieurs années, et à ce titre nous l'utiliserons comme référence dans notre comparatif.


Caractéristiques:

Pâte grise épaisse

Conductivité thermique: 18W/mK

Présentation: seringue de 3.5g


Commentaires:

Pâte assez épaisse et collante. L'application n'est pas la plus aisée mais ne pose néanmoins pas de réel souci il faut juste y aller doucement et bien appuyer pour obtenir faible épaisseur. La surface obtenue est lisse et homogène.

 

 

Présentation:

L'Aero-700 est la pâte thermique de référence de la marque Aerocool. On la retrouve en bundle avec les ventirads de la marque tels que L'Aerocool Dominator ou le moins connu HT-102. Elle n'est pas vendue au détail.


Caractéristiques:

Pâte argentée épaisse

Conductivité thermique: 7.5W/mK

Présentation: seringue de 1g


Commentaires:

Pâte épaisse et collante, son application ne pose pas vraiment de problème mais nécessite de prendre un peu de temps pour bien étaler. Elle est par contre difficile à nettoyer. Il est également à noter que l'on n'obtient pas une surface lisse, la pâte n'étant pas homogène et donnant un aspect granuleux.


 


Présentation:

La pâte thermique Asus ne porte pas de référence spécifique et n'est diponible qu'en bundle avec les nombreux ventirads de la marque tels que les Silent Knight, Arctic Square ou Silent Square.


Caractéristiques:

Pâte grise très épaisse

Conductivité thermique: ??

Présentation: seringue de 0.5g (??)

Aucune information technique n'est disponible au sujet de la pâte thermique Asus.


Commentaires:

Pâte extrêmement épaisse et collante, l'application est compliquée car la pâte thermique colle plus au support qu'au processeur. Le résultat est qu'on obtient soit une couche extrêmement fine (traces) sur le processeur avec 80% de la quantité utilisée sur le support d'application, soit on n'étale quasiment pas. En pratique il s'avère que l'application même grossière importe peu, ne vous inquiétez donc pas si vous obtenez un état de surface désastreux à l'application avec des zones épaisses et d'autres avec de simples traces. L'inconvénient d'une application si difficile est que malgré la quantité correcte de pâte dans la seringue qui devrait permettre en théorie de faire au moins trois processeurs, on peut en arriver à l'utiliser entièrement pour un seul processeur avec ces difficultés de pose.Un conseil à ce sujet: ne pas trop insister sur l'application car la pâte sèche un peu plus après chaque tentative et le résultat ne s'améliore pas bien au contraire.

 

 

 

Présentation:

Cooler Master propose une gamme complète de pâtes thermiques vendues au détail, mais celle fournie avec les ventirads de la marque comme le GeminII, le Mars etc... ne reprend pas de référence connue et n'est disponible qu'avec les ventirads.


Caractéristiques:

Pâte grise très épaisse

Conductivité thermique: 7.8W/mK (??)

Présentation: seringue de 1g (??)

Cooler Master ne communique pas d'informations sur cette pâte thermique. Une remarque intéressante est que les pâtes thermiques vendues au détail par la marque sont blanches à l'exception de la Cooler Master NanoFusion, dont la consistance semble identique à l'usage. Nous supposons donc qu'il s'agit de cette référence. La contenance de la seringue n'est pas indiquée mais semble de l'ordre de 1g.

 

Commentaires:

Pâte très épaisse et collante, comparable à l'Asus. Il est quasi quasi impossible d'obtenir un application régulier car la pâte adhère plus au support qu'au processeur. Néanmoins les remarques valables pour l'Asus le sont également pour la Cooler Master et une application approximative convient. A noter que même si l'on perd beaucoup de pâte lors de l'application, la seringue de 1g permet de faire quelques processeurs.


 

 

Présentation:

Il s'agit de la seringue de pâte thermique présente dans le bundle des ventirads et radiateurs de la marque Noctua. La seringue ne comporte aucune référence pas même le nom de la marque et n'est pas disponible à la vente.


Caractéristiques:

Pâte blanche peu épaisse

Conductivité thermique: ??

Présentation: seringue de 2g (??)

Noctua ne communique aucune information au sujet de sa pâte thermique. Nous ne pouvons qu'estimer la quantité de pâte à environ 2g.


Commentaires:

La Noctua est presque liquide et s'étale très bien. Sa consistance fait par contre qu'on a tendance à en mettre trop au début, ne pas hésiter à en retirer car il faut obtenir une couche très fine. La pâte Noctua est également très collante, le support s'il est plat peut faire un effet de "ventouse" ainsi que le ventirad lors du démontage.

 

 

Présentation:

La pâte thermique Revoltec est comprise dans le bundle du Revoltec Freeze Tower, le ventirad phare de la marque. Elle n'est pas vendue au détail.


Caractéristiques:

Pâte beige peu épaisse

Conductivité thermique: 3.8W/mK

Présentation: seringue de 0.8g

 

Commentaires:

Pâte peu épaisse et absolument pas collante, l'application est aisée et nécessite une très faible quantité de pâte. La surface obtenue est tout à fait plane également.


 

Présentation:

Scythe ne produit pas lui-même de pâte thermique, résultat celle fournie avec ses ventirads n'est pas de la marque Scythe elle-même mais de marque Sil-More. Proposée sous forme de sachet elle est disponible en vente au détail à un prix proche d'1€.

 

Caractéristiques:

Pâte blanche peu épaisse

Conductivité thermique: 2.9W/mK

Présentation: sachet de 2g


Commentaires:

Il s'agit d'une pâte peu épaisse à l'application simple et rapide avec bon état de surface. On peut néanmoins regretter la présentation sous forme de sachet car 2g suffisent à faire de nombreux CPU à la base, mais le sachet une fois ouvert n'est pas pratique à conserver... A noter que la pâte n'est pas très homogène à l'intérieur du sachet et qu'il est préférable de malaxer un peu celui-ci avant ouverture.

 

 


Présentation:

Spire propose sa propre pâte thermique avec ses ventirads: la Fanner 420 (Spire fait partie du groupe Fanner). La Fanner 420 est la pâte thermique d'entrée de gamme de la marque, la Fanner 700 constituant leur haut de gamme. La Fanner 420 peut se trouver dans de rares boutiques mais pas dans le même conditionnement que celui du bundle des ventirads (seringue de 0.5g). Dans le commerce il s'agit d'une seringue de 2g vendues aux environ de 1€50.


Caractéristiques:

Pâte blanche peu épaisse

Conductivité thermique: 2W/mK

Présentation: seringue de 0.5g


Commentaires:

La Fanner 420 est peu épaisse et non collante, dès lors son application est très simple et nécessite tout comme la Revoltec une très faible quantité de pâte. La surface obtenue est lisse et homogène.


 

 

Présentation:

Il s'agit de la pâte thermique générique de la marque, présente dans les bundle de ses différents (et nombreux) radiateurs CPU. Le tube est d'une taille impressionnante et suffira pour plusieurs dizaines de processeurs.

 

Caractéristiques:

Pâte blanche peu épaisse

Conductivité thermique: ??

Présentation: seringue de 6g (??)

Bien que la pâte thermique générique de Thermalright soit très diffusée vu qu'on la retrouve dans chaque bundle, la marque ne communique pas sur ses caractéristiques. La grande taille tu tube nous laisse juste supposer d'une quantité proche de 6g.


Commentaires:

La pâte thermique Thermalright n'est pas totalement homogène et un liquide translucide peut s'écouler lors du premier appui sur la seringue. Il s'agit là d'une caractéristique propre aux pâtes thermiques Thermalright puisque la pâte thermique vendue au détail par la marque, la Chill Factor, possède cette même caractéristique. L'application est aisée car la pâte est presque liquide et peu collante. Attention néanmoins la Thermalright sèche très rapidement à l'air libre, ne tardez donc pas à monter votre processeur après application.

 

 

 

 

Présentation:

Bien que Thermaltake produise une référence de pâte thermique, la A2014, c'est un sachet de pâte de marque Ezbond que l'on retrouve dans le bundle de ses ventirads (BigTyp 120, V1 etc...).


Caractéristiques:

Pâte blanche peu épaisse

Conductivité thermique: ??

Présentation: sachet de 1.5g (??)

 

Ni Thermaltake ni Ezbond ne présentent clairement les caractéristiques de cette pâte thermique. En ce qui concerne la quantité le sachet est un peu moins gros que celui fourni avec les ventirads de la marque Scythe, nous supposons donc qu'il fait environ 1.5g.


Commentaires:

La Ezbond est peu épaisse mais assez collante. Son application ne pose néanmoins pas de souci particulier et l'état de surface obtenu est bon. La présentation sous forme de sachet pose par contre le problème de la conservation de la pâte après ouverture, cette pâte sera donc surtout à envisager pour l'usage ponctuel de la première pose du ventirad, pas un éventuel remontage 1 an plus tard.


 

 

Présentation:

La Titan Nano Grease est la pâte thermique "référence" chez Titan. Elle est fournie avec les ventirads de la marque sous forme de petite seringue de 1g mais est également disponible dans le commerce en seringue de 1.5g ou 3g pour respectivement environ 2€ et 3€50.


Caractéristiques:

Pâte grise très épaisse

Conductivité thermique: 4.5W/mK

Présentation: seringue de 1g

 

Commentaires:

La Titan Nano Grease est très épaisse et collante. Elle est difficile à étaler car colle par paquets au support d'application. Ce phénomène est comparable à ceux obtenus avec les pâtes Asus et Cooler Master. La seringue de forme atypique a un orifice rectangulaire et non rond, il faut presser doucement sous peine de déposer une trop grosse quantité de pâte sur le processeur.

 

 

 

 

Présentation:

La Zalman CSL 850 est une des pâte thermique les plus répandue car c'est celle que fournit Zalman depuis plusieurs années avec la quasi totalité de ses ventirads, la seule exception étant le CNPS9700. Présentée dans les bundles en un mini tube de 0.25g, elle était vendue en tube de 1g dans le commerce pour environ 1€ mais semble désormais difficile à trouver, supplantée par la nouvelle pâte thermique haut de gamme de la marque: la ZM-STG1.


Caractéristiques:

Pâte blanche peu épaisse

Conductivité thermique: 0.8W/mK

Présentation: tube de 0.25g

 

Commentaires:

La Zalman CSL 850 est une pâte un peu plus épaisse que la majorité des pâtes "blanches" de ce comparatif. Elle est également assez collante mais son application est néanmoins aisée et la surface obtenue parfaitement lisse. Il est à noter que le tube est surdimensionné, il ne faut pas être surpris d'en voir le bout après seulement 3 ou 4 processeurs de faits, il n'est en réalité même pas rempli au quart par la pâte thermique.


 

 

Présentation:

La Zalman ZM-STG1 est presque hors concours dans notre comparatif visant à classer les pâtes thermiques vendues avec les ventirads. Elle n'est en effet disponible qu'avec un modèle de ventirad: le Zalman CNPS9700. Elle est également vendue au détail sous la même forme dans le commerce à un prix proche de 7€ pour 3.5g. Sa grande particularité, qui a fait d'ailleurs sa célébrité, est sa présentation sous forme de pot avec pinceau, censé faciliter son application.


Caractéristiques:

Pâte grise peu épaisse

Conductivité thermique: 4W/mK

Présentation: pot avec pinceau de 3.5g


Commentaires:

La Zalman ZM-STG1 est assez liquide et très peu collante (vous me direz heureusement vu qu'elle est prévue pour être étalée avec un pinceau). Le gros avantage du pinceau est de permettre une application uniforme et en couche très fine immédiate. Idéal pour les débutants par exemple. L'inconvénient est que le pinceau perd de temps en temps un poil lors de l'application (mais c'est très rare), il faut donc veiller à ne pas en laisser sous peine de mauvais résultats thermiques.

 

 

 

 

 


Présentation:

Branche "cooling" de la marque Apack, Zerotherm se fait peu à peu une place sur le marché avec ses ventirads tels que le BTF90. Les modèles de la marque sont accompagnés d'un petit tube de pâte thermique fabriqué par la marque. Ce petit tube ne se retrouve pas sur le commerce, mais Zerotherm propose néanmoins une référence à la vente: la ZT-100.

 

Caractéristiques:

Pâte grise très épaisse

Conductivité thermique: ??

Présentation: tube de 0.6g

 

Si la masse est indiquée sur le tube lui même, les caractéristiques techniques de cette pâte thermique ne sont pas communiquées par Zerotherm.

 

Commentaires:

La pâte thermique Zerotherm est épaisse et présente le même type de comportement à l'application que ses consoeurs d'Asus, Cooler Master et Titan: elle colle au support plus qu'au CPU. Résultat l'application est compliquée et s'acharner n'est pas conseillé car à chaque passage la pâte sèche un peu plus et se décolle. Il vaut mieux opter pour un application approximative et compter sur l'écrasement lors de l'installation du ventirad pour terminer le travail. La présentation sous forme de tube n'est elle pas très pratique, forcer en appuyant sur le tube pour en faire sortir la quantité souhaitée est plus délicat que de pousser le piston d'une seringue.


 

 

 

 

Nous ne nous attarderons pas sur les autres composants de la configuration qui n'ont pas d'influence pour ce dossier.

 

Une précision tout de même: le processeur est overclocké dans le but d'augmenter son dégagement calorifique et donc sa montée en température. En maximisant les températures nous avons plus de chances de mettre en évidence des différences de performances entre les différentes pâtes thermiques.

 

Il nous a semblé important de tenir compte d'une particularité essentielle des ventirads: ils n'ont pas tous le même état de surface au niveau de leur base, en contact avec le processeur.

En effet si certains jouent la carte du miroir avec une surface totalement plane et lisse, d'autres présentent eux des stries.

 

Nous avons donc réalisé notre dossier en choisissant un représentant de chaque type de surface:

Voici nos 2 prétendants pris sous un angle qui met bien en évidence cette différence marquée d'état de surface:

 

 

L'idée est de voir si certaines pâtes thermiques s'accoutument plus à un état de surface qu'à un autre, la marque Noctua revendique par exemple l'état de surface "strié" de ses ventirads en expliquant qu'il est volontaire. La pâte thermique qu'ils founissent sera-t-elle alors spécialement mise au point pour mieux fonctionner avec ce type de surface ? Voici le type de questions que nous nous sommes posées. 


 

Deux écoles s'opposent en ce qui concerne l'application d'une pâte thermique sur un processeur:

  • celle qui préconise de ne pas étaler la pâte et de laisser le ventirad faire son oeuvre lors du serrage.

  • celle qui conseille d'étaler la pâte à l'aide d'un support adéquat tel que le coin d'une carte en plastique (carte téléphonique usagée par exemple).

 

La première méthode étant trop aléatoire à nos yeux nous avons opté pour l'étalage avec le coin d'une carte en plastique, avec pour objectif d'obtenir une surface plane et aussi fine que possible à chaque essai.

 

 

 

En ce qui concerne le nettoyage de la surface du processeur et de la base des ventirads nous avons opté pour le protocole suivant, en utilisant un papier essui-tout qui ne peluche pas:

  • essuyage à sec

  • alcool domestique

  • eau déminéralisée

  • essuyage à sec

Il est important d'avoir un protocole de nettoyage stricte, aucune trace de pâte thermique ne devant subsister. Elle risquerait en effet de fausser le résultat suivant.

 

 

 

  • Mesures:

Point important tout d'abord: toutes les mesures ont été effectuées avec une température ambiante à 20cm de la carte mère comprise systématiquement entre 23.5 et 23.7°.
Nos mesures ont été réalisées avec le logiciel Thermal Analysis Tool (TAT) d'Intel, dont nous avons utilisé le processus de charge à 100% pour générer une utilisation très intensive du processeur.

 

 

 

 

Pour chaque pâte thermique et avec chaque ventirad nous avons procédé à plusieurs applications, jusqu'à obtenir au moins 3 fois la même mesure de température, que nous avons alors validée.

 

 

Les pâtes thermiques n'ayant pas une influence suffisante pour modifier les températures des processeurs au repos, nous ne nous intéresserons qu'aux températures en pleine charge.



Remarques:

 

• Certaines pâtes thermiques ont un "temps de pose", le délai qu'il faut attendre avant que celle-ci donne la pleine mesure de sa puissance selon les fabricants. Pour des raisons de contraintes de temps il ne nous a pas été possible, alors que nous avons effectué près de 80 applications de pâtes thermiques, d'attendre à chaque fois 1 jour ou 2. Nous nous sommes donc contentés pour chaque essai d'attendre deux heures environ, en enchainant par contre des périodes de charge et de repos du processeur au cours de ces 2 heures pour faire subir plusieurs variations de températures à la pâte et ainsi la faire "vieillir" quelque peu.

En pratique nous avons tout de même tenté avec l'AS5 de mettre en évidence une amélioration de performances échelonnée sur quelques jours sans résultat probant, si amélioration il y a elle peine à atteindre 1° (3 applications qui ont donné à J+2 des améliorations de 0 ; 1 ; 0 degrés)

 


• Il existe une polémique sur les températures affichées par les différents logiciels de mesure et les Core 2 Duo d'Intel. Cette polémique est basée sur une mauvaise reconnaissance de la température Tjunction des différents modèles de C2D, celle-ci étant parfois de 85°C et parfois 100°C. Résultat il arrive bien souvent que les valeurs affichées soient erronnées de 15°, en plus ou en moins. Nous ne lancerons pas le débat ici ceci n'ayant aucun intérêt pour notre dossier, que les températures soient justes ou qu'il faille leur ajouter ou soustraire 15°C le classement sera toujours le même. Ne vous étonnez donc pas des températures que vous allez lire par la suite et n'en tirez pas de conclusions hâtives, d'autant que le E4300 est réputé avoir une erreur de Tjunction qui fait qu'il faut retirer 15°aux températures affichées par TAT...

 


 

Pour rappel les températures relevées sont celles en pleine charge sous TAT de notre E4300 overclocké, et les résultats n'ont été validés qu'après avoir été obtenus lors de 3 applications différentes minimum. La température ambiante était systématiquement comprise entre 23.5 et 23.7° pour chaque essai.

 

 

Résultats Zalman CNPS9700LED:

 

Voici donc tout d'abord les températures mesurées avec le Zalman 9700LED (en 12V), nous avons donc ici la hiérarchie obtenue pour un ventirad à surface parfaitement lisse et de type "miroir":

 

 

La grande gagnante est ici la pâte thermiques Asus, qui pourtant n'est pas disponible sur le marché, un comble donc vu son excellente prestation.

Le constat global est sans appel et intéressant, à savoir que les pâtes thermiques qui occupent les premières places sont globalement les pâtes thermiques "grises et très épaisses", j'ai nommé les pâtes Asus, Zerotherm, Cooler Master et Titan.

 

L'AS5 et la Zalman ZM-STG1 opposent une belle résistance puisqu'elles parviennent à se maintenir dans ce groupe de tête tout en étant elles bien plus simple à étaler sur le processeur comme nous avons pu le voir dans la présentation de chacune de ces pâtes thermiques.

 

A l'opposé les pâtes "blanches" sont globalement à la peine, et si la Thermalright et la Revoltec s'en tirent avec les honneurs, en ce qui concerne la très répandue CSL 850 de Zalman et la Noctua ce sont de cruelles déceptions, 5° de plus qu'avec la Asus. Hors catégorie en ce qui concerne la "couleur", la Aerocool Aero-700 a beau briller de mille feux sur nos doigts et processeurs, il n'en est pas de même de ses performances...

 

 

 

Résultats Arctic Cooling Freezer 7 Pro:

 

Voici maintenant les résultats obtenus avec l'Arctic Cooling Freezer 7 Pro (en 12V) et sa surface striée.

 

 

Alors que l'on aurait pu s'attendre à un classement quelque peu différent avec ce nouvel état de surface de la base du ventirad, ce n'est pas vraiment le cas et les pâtes thermiques très épaisses Asus, Zerotherm, Cooler Master et Titan s'en sortent toujours aussi bien avec l'éternelle AS5, et cette fois-ci la Thermalright qui est la seule pâte "blanche" à parvenir à figurer dans le haut du tableau.

 

La déception se confirme par contre en ce qui concerne la pâte thermique Noctua. En effet si la mauvaise prestation avec le Zalman 9700 n'était pas trop inquiétante, les ventirads de la marque ayant plutôt une base striée, force est de constater que rien ne s'arrange avec le Freezer 7 Pro. Un comble pour une pâte qui accompagne des ventirads haut de gamme, qui donc perdent finalement un peu de leur efficacité à cause du mauvais choix de pâte thermique de la marque.


 

Les présentations et résultats étant maintenant dévoilés, que pouvons nous tirer comme conclusions de l'étude de ces différentes pâtes thermiques ?


 

 

 

Ce qui saute aux yeux c'est qu'il existe des disparités importantes dans le domaine des pâtes thermiques, et ce à tous les niveaux:

  • présentation et quantité
  • application



Présentation et quantité:

En ce qui concerne la présentation, vous pouvez acheter un ventirad avec un sachet, un tube, une seringue ou même un pot de pâte thermique, et si la seringue est très pratique à appliquer et est heureusement majoritairement utilisée, le tube est déjà un peu plus délicat à employer et le sachet lui non seulement pas pratique mais qui plus est difficilement réutilisable par la suite. Le pot avec pinceau applicateur est lui unique actuellement et très bien pensé, il s'agit de la pâte Zalman ZM-STG1.

 

Pour les quantités nous avons pu constater que si la quantité moyenne de pâte thermique que les marques fournissent est d'environ 1g, nous avons lors de ce dossier été en présence de modèle allant de 0.25g à 6g, soit un facteur "24" de différence, ce qui est énorme puisqu'avec 0.25g on peut faire déjà 3 ou 4 processeurs, je vous laisse donc le soin de calculer le nombre impressionnant de ventirads que vous pourrez faire avec une seule seringue Thermalright qui contient 24 fois plus de pâte que la Zalman CSL 850.

 


Application:

L'application a elle aussi été très différente d'une pâte à une autre, et deux "classes" de pâtes thermiques sont décelables dans notre comparatif:

 

• les pâtes blanches tout d'abord n'ont à aucun moment posé le moindre problème d'application. Elles sont généralement peu épaisses et une très faible quantité de pâte suffit pour faire un processeur, moins d'un grain de riz.

Ces pâtes sont les Noctua, Revoltec, Scythe, Spire, Thermalright, Thermaltake et Zalman CSL 850.

 

• les pâtes grises très épaissent sont elles très difficiles à appliquer et il est quasi impossible d'obtenir une surface régulière. On utilise dès lors plus de pâte et avec un résultat qui semble à première vue mitigé (pour ne pas dire désastreux).

Ces pâtes sont les Asus, Cooler Master, Titan et Zerotherm.

 

Entre les deux nous retrouvons les pâtes Aerocool, AS5 et Zalman ZM-STG1 qui bien que grises (voire argentées) ont une application correcte, si ce n'est idéale concernant la ZM-STG1.


Performances:

Au sujet des performances, comme vous avez pu le constater, les pâtes "blanches" sont par contre plutôt en difficulté, et les pâtes grises épaisses occupent les meilleures places, en opposition complète donc avec les facilités d'application. L'AS5, notre pâte de référence s'en sort avec les honneurs même si elle n'occupe pas la tête du classement.

 


 

A l'heure du verdict la première question à se poser est: "Qu'est-ce qu'une pâte thermique idéale ?".

 

Si pour vous la réponse est "La plus performante" alors les graphes donnés précédemment vous permettront d'avoir votre réponse, mais nous allons nous ici plutôt considérer la pâte dans son utilisation globale, à savoir qu'aux performances pures vont comme nous avons pu le voir en page précédente s'ajouter sa présentation et la quantité fournie, ainsi que sa facilité d'application.

 

Voici les notes que nous attribuons à chacune des pâtes thermiques testées lors de ce comparatif, les trois premières notes étant sur 5 et la note globale sur 20:


 

 

Remarque: La note finale est obtenue en additonnant les notes en présentation/quantité, application et performance mais avec un coefficient doublé pour les performances qui nous semblent néanmoins être la caractéristique la plus importante.

 

Trois pâtes thermiques se détachent légèrement de ce comparati, il est tempts, pour conclure de leur accorder leur heure de gloire:

 

 

 

Zalman ZM-STG1  


La Zalman ZM-STG1 pour sa présentation originale et pratique qui amène une application enfantine, tout en maintenant des performances de premier ordre obtient la meilleure note de ce comparatif avec 16/20. Pour rappel cette pâte thermique est vendue en bundle avec le Zalman CNPS9700, et est sinon disponible dans le commerce à 7€ environ.

 

 

 

 

 

Arctic Silver 5


L'Arctic Silver 5 offre des prestations correctes à tout points de vue, de sa présentation en seringue avec bonne capacité (3.5g) à une application assez aisée, tout en ayant des performances de premier ordre. La référence de notre comparatif obtient la note de 15/20, et s'en tire avec les honneurs, d'autant que son prix de vente de 5€ est tout à fait raisonnable.

 

 

 

 


Thermalright


La Thermalright a pour gros avantage sa quantité démesurée, qu'elle associe à une application aisée typique des pâtes blanches, dont elle est la meilleure représentante en terme de performances. Une excellente prestation pour une véritable pâte thermique de bundle, qui lui vaut la note de 15/20 également.