• Verdict

sklxNous voici au bout de ce dossier et ces nouveaux processeurs suscitent pour le moins l'expectative. Vu les résultats de Skylake sur la plateforme mainstream, rien ne laissait présager un tel comportement en basculant sur socket LGA 2066. Mais les options retenues par le fondeur au niveau des caches L2/L3, ainsi que la modification de l'interconnexion des cœurs entraînent des effets de bord significatifs selon les applications. Ainsi,  on peut constater des gains importants (20 % au mieux) face à son devancier, mais aussi des pertes ! En moyenne, le Core i9-7900X prend toutefois l'avantage même si c'est de peu. D'un point de vue ludique, c'est par contre beaucoup moins bien, et à une exception près, le nouveau venu est systématiquement malmené par la génération précédente. L'avantage plus que décennal d'Intel dans ce domaine s'estompe donc largement, tout du moins avec Skylake-X, car Kaby Lake-X reste terriblement efficace dans ce domaine. C'est probablement une des raisons qui ont poussé Intel a recycler un die destiné à la plateforme mainstream sur celle haut de gamme. On reste déçu que cela se fasse toutefois a minima, sans profiter des avantages que pourrait proposer cette dernière (slots mémoire plus nombreux, etc). On pointera également du doigt la pingrerie d'Intel qui utilise à présent une pâte thermique pour l'interface du die avec l'IHS, alors que les CPU de cette gamme avaient encore le droit à une solution nettement plus efficace !

 

Bien entendu, ces éléments de déception s'appliquent aux versions actuellement testées, le Core i9-7900X utilise ainsi le die à 10 cœurs du fondeur, mais qu'en sera-t-il des versions plus conséquentes ? Intel reviendra-t-il au joint en indium pour limiter l'échauffement ? L'architecture Mesh ne sera-t-elle pas, cette fois, un avantage vu la quantité d'éléments à interconnecter ? Tout cela devra d'ailleurs être mesuré à l'aune de la concurrence puisque Threadripper devrait faire son apparition le mois prochain. Il sera d'ailleurs intéressant de vérifier que, de son côté, AMD n'est pas limité par sa DATA Fabric qui semble moins adaptée que Mesh pour la gestion de nombreux cœurs. Était-il d'ailleurs pertinent de remplacer le Ring Bus sur un die ne comportant "que" 10 cœurs ? Intel a probablement voulu unifier ce point pour éviter d'avoir des comportements dissonants selon le die employé sur ses versions professionnelles, et difficile d'imaginer une version dédiée au grand public ayant recours au traditionnel ring bus , vu la faible quantité de vente, dans ce segment haut de gamme.

 

boxUn mot sur le chipset X299 qui n'est qu'une resucée du X270 avec 2 ports SATA supplémentaires. Même s'il fait le job sans souci en proposant tout ce que l'on peut attendre à l'heure actuelle ou presque, un lien avec le CPU (DMI) plus conséquent et, soyons fous, une prise en charge native de l'USB 3.1 Gen 2 eut été un plus appréciable aidant à digérer quelque peu le nouveau socket. Mais ce n'est pas le cas, tout donne l'impression qu'en définitive cette nouvelle plateforme est une façon d'augmenter significativement la marge tout en réemployant (pour aller vite ?) des éléments déjà connus sur de précédentes plateformes. Certes, ce n'est pas le seul domaine où cette stratégie est appliquée, la recherche d'une certaine rationalisation des coûts est pertinente : quelle utilité en définitive de développer deux chipsets distincts mais finalement proches avec souvent un retard conséquent en terme de fonctionnalités pour la version haut de gamme mise à jour moins fréquemment ? Toutefois, on a de plus en plus la désagréable impression qu'au lieu d'innover pour conserver sa marge, le géant des semi-conducteurs "tire sur la qualité" pour compenser l'érosion continue du marché PC et sa propre part de ce dernier, du fait d'une concurrence accrue. Ainsi, on pointera du doigt la suppression de la soudure du die via des joints en indium pour les remplacer par une pâte thermique bien moins efficace. Pour quels gains en définitive ? Quelques dollars par CPU tout au plus, ces derniers étant vendus à un tarif de plusieurs centaines de $. En conséquence, la température augmente de manière très importante et devient vite, un élément limitant en cas d'overclocking (autorisé et mis en avant dans cette segmentation tarifaire pour rappel) ! Pour un processeur haut de gamme, ces économies conduisent au mieux à une frustration (obliger de délider et donc perdre la garantie pour les overclockeurs), au pire à une mauvaise image du produit qui conduira l'acquéreur éventuel à explorer d'autres options. Où est donc le bénéfice d'une telle mesure ?

 

hollande fail

Ils sont pas géniaux ces nouveaux CPU ? Euh...

 

En résumé, ce lancement ne nous procure pas un enthousiasme effréné, même si, en toute honnêteté, nous ne nous attendions pas à en ressentir pour une plateforme haut de gamme accompagnée de tarifs relativement peu attractifs. Mais il faut bien admettre qu'ayant vu à l’œuvre Skylake en LGA 1151, nous attendions plus de sa déclinaison haut de gamme. Ainsi, le Core i9-7900X est effectivement le CPU le plus rapide sur notre panel, mais de bien peu en définitive. On pourra objecter que lors des tests les plus exigeants, il est rarement pris à défaut et crée des écarts parfois significatifs, il n'en reste pas moins qu'il a selon les tâches, également quelques petites faiblesses. Si on s'attarde sur le domaine ludique, c'est là pour le coup clairement décevant avec une régression notable, de quoi se retrouver au niveau de la concurrence ou presque. Cela reste amplement suffisant pour jouer, comme nous le notions fort à propos dans le dossier Ryzen, reste qu'on n'attendait pas un tel résultat ! Si on ajoute à cela une chauffe plus que conséquente même avec d'excellents refroidisseurs, et une consommation en hausse notable dégradant l'efficacité énergétique, vous ne pouvez qu'aboutir à une relative déception. Le tarif d'un peu plus de 1100 € est en baisse très notable par rapport au Core i7-6950X (1800 €), mais reste malgré tout excessif, surtout compte tenu d'une concurrence accrue depuis l'avènement de Ryzen qui a bouleversé le rapport de force existant entre les 2 concepteurs de CPU.

Le second processeur lancé, laisse lui aussi pour le moins perplexe. Pour autant, difficile de dire qu'il déçoit puisque son comportement est totalement prévisible vu sa proximité avec le Core i7-7700K sur plateforme LGA 1151. De quoi proposer un CPU "joueur" sur LGA 2066 vu la "faiblesse" de Skylake-X dans ce domaine, mais quel intérêt d'opter pour une plateforme si onéreuse dans ce cadre, sachant que l'on peut faire aussi bien pour moins cher et sans contrepartie (le 7740X ne profite pas de davantage de lignes PCIe ou de canaux mémoire supplémentaires) ? Qui plus est, le lancement attendu à la rentrée de Coffee Lake sur plateforme mainstream, risque de rendre l'intérêt du Core i7-7740X encore plus discutable sur LGA 2066. L’acquisition de cette dernière, bien plus dispendieuse, ne peut en conséquence trouver justification que du fait de l'accès à des processeurs bien plus massifs. Avec Broadwell-E, cela ne se faisait pas au détriment des performances en jeu, on pouvait ainsi combiner les deux avantages, mais la sortie de Skylake-X oblige dorénavant à faire un choix selon que l'on recherche le top de la performance en application ou dans le domaine ludique... Il semble donc que l'argument "gaming" extrême qu'Intel accolait à sa plateforme haut de gamme ait bel et bien disparu, surtout avec la régression des solutions multi-GPU susceptibles de tirer parti des lignes PCIe supplémentaires, ultime argument de Skylake-X, dans un domaine où il ne règne plus en maître.

 


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Nous remercions naturellement nos partenaires pour la mise à disposition des éléments de test.




Sommaire

Page n°1 : Préambule
Page n°2 : Skylake-X
Page n°3 : Core i7-7740X & Core i9-7900X
Page n°4 : LGA 2066 & X299
Page n°5 : ASUS Prime X299-Deluxe
Page n°6 : GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
Page n°7 : Configurations et protocole de test
Page n°8 : Performances synthétiques
Page n°9 : Compression et encryptage
Page n°10 : Création 3D et vidéo
Page n°11 : Traitement photos
Page n°12 : Encodage vidéo
Page n°13 : Rendu scènes 3D
Page n°14 : Compilation
Page n°15 : Performances ludiques
Page n°16 : Indices de performance
Page n°17 : Consommation & efficacité
Page n°18 : Overclocking & températures
Page n°19 : Verdict

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